chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
Capacitor MOS
Created with Pixso.

Chống độ ẩm ESD MOS an toàn 470 pF 30V Chip lớp đơn cho giải ly RF băng thông rộng

Chống độ ẩm ESD MOS an toàn 470 pF 30V Chip lớp đơn cho giải ly RF băng thông rộng

Tên thương hiệu: Hoan
Số mô hình: HMR471S30V500
MOQ: 10 miếng
Điều khoản thanh toán: T/T,L/C,D/A,D/P
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Thiểm Tây, Trung Quốc
Chứng nhận:
ISO 9001:2015, RoHS
Kim loại hóa hàng đầu:
TiW (100nm) + Au (2,5µm tối thiểu)
Kim loại hóa mặt sau:
TiW-Pt-Au (Au 1,0µm phút)
Kích thước chip:
0,50 × 0,50 × 0,15 mm
Nhiệt độ hoạt động:
-55°C đến +125°C
Nhiệt độ bảo quản:
-65°C đến +150°C
RoHS:
Tuân thủ (EU 2015/863)
Kiểu lắp:
Dây có thể liên kết / Đính kèm khuôn Eutectic
Tùy chỉnh:
Giá trị điện dung, hình dạng chip, kim loại hóa và đóng gói theo yêu cầu
Làm nổi bật:

Năng suất chống ẩm ESD an toàn MOS

,

470 pF 30V MOS tụ điện

,

Phân tách tần số RF băng thông rộng trên chip một lớp

Mô tả sản phẩm

Chống độ ẩm ESD MOS an toàn Capacitor 470 pF 30V Chip lớp đơn cho giải ly RF băng thông rộng


Tóm lại:CácHMR471S30V500là một bộ tụ chip MOS một lớp có giá trị 470 pF / 30 V DC, được chế tạo trên silicon khu vực nổi với SiO&sub2; nhiệt dày đặc; điện môi và hệ thống kim loại TiW-Pt-Au.Nó kết hợp hiệu suất độ ẩm mạnh mẽ (MSL 1, không có hấp thụ khối lượng lớn) với độ bền điện tĩnh và cảm ứng ký sinh trùng rất thấp, làm cho nó trở thành một lựa chọn tụ MOS một lớp cho giải ly tần số RF băng thông rộng trong điều kiện ẩm,môi trường ngoài trời và ô tôGiá trị điện dung, hình học chip và bao bì có thể tùy chỉnh.


Các thông số kỹ thuật chính trong một cái nhìn


  • Capacity: 470 pF ±10% (các tùy chọn dung sai ±5%)
  • Điện áp định số: 30 V DC, cường độ dielectric > 100 V DC
  • ESL chip nội tại: <0,05 nH (con đường dòng thẳng đứng một lớp)
  • Tỷ lệ nhiệt độ: +35 ppm/°C, -55 °C đến +125 °C
  • Độ ẩm: MSL 1; xu hướng độ ẩm thiên vị < 0,1% trong 1000 giờ
  • ESD: lớp 0 (HBM); kim loại hóa không bạc
  • Kích thước chip: 0,50 × 0,50 × 0,15 mm; dây liên kết / gắn die eutectic


Thông số kỹ thuật điện đầy đủ (T = 25 °C trừ khi được ghi nhận)


Parameter Giá trị Điều kiện thử nghiệm
Khả năng 470 pF ± 10% 1 MHz, 1,0 Vrms
Các tùy chọn dung nạp ±10% (K), ±5% (J) ️
Điện áp định số DC 30 V Tiếp tục
Sức mạnh dielectric > 100 V DC 1 phút, 25 °C
Chip nội tại ESL < 0,05 nH Không được nhúng từ các thông số S
Nhân tố Q @ 1 MHz >2000 Thông thường
ESR @ 1 GHz <0,1 Ω Thông thường
TCC +35 ppm/°C -55 °C đến +125 °C
Mức độ nhạy cảm với độ ẩm MSL 1 J-STD-020, thời gian sử dụng không giới hạn
Di chuyển độ ẩm thiên vị < 0,1% 1000h, 85 °C/85% RH, 30 V
Dòng rò rỉ < 10 nA (khô) / < 20 nA (sau độ ẩm) 30 V DC
Dầu điện áp / chất nền SiO&sub2; nhiệt 300 nm / khu vực nổi Si > 1000 Ω·cm ️
Hoạt động / lưu trữ -55 đến +125 °C / -65 đến +150 °C ️
RoHS Phù hợp EU 2015/863


Các ứng dụng điển hình


  • Các thiết bị vô tuyến từ xa ngoài trời (RRU) tiếp xúc với ngưng tụ và chu kỳ nhiệt
  • Đơn vị điều khiển điện tử ô tô (muối đường, độ ẩm, biến động nhiệt độ)
  • Các nút cảm biến IoT công nghiệp trong môi trường nhà máy hoặc nông nghiệp không điều kiện
  • Điện tử truyền thông biển và ven biển trong không khí chứa muối
  • Các thiết bị điện tử dùng trong y tế có thể bị đổ mồ hôi và độ ẩm trên cơ thể


Chống độ ẩm ESD MOS an toàn 470 pF 30V Chip lớp đơn cho giải ly RF băng thông rộng