szczegółowe informacje o produktach

Do domu Produkty

Odporne na wilgoć, bezpieczne ESD, kondensatory MOS 470 pF 30V, jednowarstwowe chipy do odsprzęgania szerokopasmowego RF

Name: Odporne na wilgoć, bezpieczne ESD, kondensatory MOS 470 pF 30V, jednowarstwowe chipy do odsprzęgania szerokopasmowego RF
Brand: HongAn Microwave Co., Ltd.
SKU: HMR471S30V500
Price: Zbywalny USD
Availability: InStock

Nazwa marki:	Hoan
Numer modelu:	HMR471S30V500
MOQ:	10 sztuk
Warunki płatności:	T/T, L/C, D/A, D/P

Informacje szczegółowe

Opis produktu

Informacje szczegółowe

Miejsce pochodzenia:

Shaanxi, Chiny

Orzecznictwo:

ISO 9001:2015, RoHS

Najlepsza metalizacja:

TiW (100 nm) + Au (2,5 µm min)

Metalizacja z tyłu:

TiW-Pt-Au (Au 1,0µm min)

Wymiary chipa:

0,50 × 0,50 × 0,15 mm

Temperatura pracy:

-55°C do +125°C

Temperatura przechowywania:

-65°C do +150°C

RoHS:

Zgodny (UE 2015/863)

Typ mocowania:

Mocowanie drutu / matrycy eutektycznej

Personalizacja:

Wartość pojemności, geometria chipa, metalizacja i opakowanie na zamówienie

Podkreślić:

Kondensator MOS bezpieczny ESD odporny na wilgoć

Kondensator MOS 470 pF 30V

Odłączenie szerokopasmowego układu RF na jednowarstwowym chipie

Opis produktu

Odporny na wilgoć, bezpieczny dla ESD, kondensator MOS 470 pF 30V, jednowarstwowy chip do odsprzęgania RF szerokopasmowego

Podsumowanie: Ten HMR471S30V500 to jednowarstwowy kondensator chipowy MOS o pojemności 470 pF / 30 V DC, wykonany na krzemie typu float-zone z gęstym dielektrykiem termicznym SiO&sub2; i systemem metalizacji TiW-Pt-Au. Łączy w sobie doskonałą odporność na wilgoć (MSL 1, brak absorpcji objętościowej) z odpornością elektrostatyczną i bardzo niską indukcyjnością pasożytniczą, co czyni go jednowarstwowym kondensatorem MOS do odsprzęgania RF szerokopasmowego w wilgotnych, zewnętrznych i samochodowych środowiskach. Wartość pojemności, geometria chipa i opakowanie są konfigurowalne.

Kluczowe specyfikacje w skrócie

Pojemność: 470 pF ±10% (opcje tolerancji ±5%)
Napięcie znamionowe: 30 V DC, wytrzymałość dielektryczna >100 V DC
Wewnętrzna indukcyjność pasożytnicza chipa ESL: <0.05 nH (jednowarstwowa ścieżka prądu pionowego)
Współczynnik temperaturowy: +35 ppm/°C, −55 °C do +125 °C
Wilgoć: MSL 1; dryft pod wpływem wilgoci pod napięciem <0.1% przez 1000 h
ESD: klasa 0 (HBM); metalizacja bez srebra
Rozmiar chipa: 0,50 × 0,50 × 0,15 mm; możliwość połączenia drutem / eutektyczne mocowanie.

Pełne specyfikacje elektryczne (T = 25 °C, chyba że zaznaczono inaczej)

Parametr	Wartość	Warunek testu
Pojemność	470 pF ±10%	1 MHz, 1,0 Vrms
Opcje tolerancji	±10% (K), ±5% (J)	—
Znamionowe napięcie DC	30 V	Ciągłe
Wytrzymałość dielektryczna	>100 V DC	1 min, 25 °C
Wewnętrzna indukcyjność pasożytnicza chipa ESL	<0.05 nH	Wyznaczone z parametrów S
Współczynnik dobroci Q @ 1 MHz	>2000	Typowy
ESR @ 1 GHz	<0.1 Ω	Typowy
TCC	+35 ppm/°C	−55 °C do +125 °C
Poziom wrażliwości na wilgoć	MSL 1	J-STD-020, nieograniczony czas życia na płytce
Dryft pod wpływem wilgoci pod napięciem	<0.1%	1000 h, 85 °C/85% RH, 30 V
Prąd upływu	<10 nA (na sucho) / <20 nA (po wilgotności)	30 V DC
Dielektryk / podłoże	Termiczne SiO&sub2; 300 nm / krzem typu float-zone >1000 Ω·cm	—
Praca / przechowywanie	−55 do +125 °C / −65 do +150 °C	—
RoHS	Zgodny	EU 2015/863

Typowe zastosowania

Zewnętrzne zdalne jednostki radiowe (RRU) narażone na kondensację i cykle termiczne
Samochodowe jednostki sterujące (sól drogowa, wilgoć, wahania temperatury)
Przemysłowe węzły czujników IoT w nieklimatyzowanych środowiskach fabrycznych lub rolniczych
Morska i przybrzeżna elektronika komunikacyjna w powietrzu nasyconym solą
Medyczna elektronika noszona, narażona na pot i wilgoć od ciała

Odporne na wilgoć, bezpieczne ESD, kondensatory MOS 470 pF 30V, jednowarstwowe chipy do odsprzęgania szerokopasmowego RF

Znaków:

Wytrzymałe kondensatory MOS o wysokim napięciu przebicia, miniaturowe, o niskim prądzie upływu, 50V, z możliwością połączenia drutowego SLC

Najlepszą cenę

Induktor stożkowy

Induktory szerokopasmowe

Cewka powietrzna

cewka powietrzna

Kondensatory MOS