제품 세부 정보

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MOS 콘덴시터
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습기에 저항성 ESD 안전 MOS 콘덴시터 470 pF 30V 광대역 RF 분리용 단일 계층 칩

습기에 저항성 ESD 안전 MOS 콘덴시터 470 pF 30V 광대역 RF 분리용 단일 계층 칩

브랜드 이름: Hoan
모델 번호: HMR471S30V500
MOQ: 10개
지불 조건: T/T,L/C,D/A,D/P
상세 정보
원래 장소:
중국 산시성
인증:
ISO 9001:2015, RoHS
최고 금속화:
TiW(100nm) + Au(최소 2.5μm)
후면 금속화:
TiW-Pt-Au(Au 1.0μm 최소)
칩 크기:
0.50×0.50×0.15mm
작동 온도:
-55°C ~ +125°C
보관 온도:
+150' C에 대한 -65' C
RoHS 규제:
준수(EU 2015/863)
장착 유형:
와이어 본딩 가능/공융 다이 부착
맞춤화:
요청 시 정전 용량 값, 칩 형상, 금속화 및 패키징
강조하다:

습기 방지 ESD 안전 MOS 커패시터

,

470 pF 30V MOS 커패시터

,

단일 칩 광대역 RF 디커플링

제품 설명

습기에 저항성 ESD 안전 MOS 콘덴시터 470 pF 30V 광대역 RF 분리용 단일 계층 칩


요약:의HMR471S30V500470 pF / 30 V DC로 지정된 단일 계층 MOS 칩 콘덴시터이며, 밀도가 높은 열 SiO&sub2; 다이렉트릭과 TiW-Pt-Au 금속화 시스템을 가진 부동 영역 실리콘으로 제조되었습니다.탄탄한 습도 성능 (MSL 1, 대용량 흡수 없이) 전기 정전적 견고성과 매우 낮은 기생충 인덕턴스를 가지고 있으며, 습한 환경에서 광대역 RF 분리용 단일 계층 MOS 콘덴시터 옵션이 됩니다.야외 및 자동차 환경용량 값, 칩 기하학, 패키지는 사용자 정의 가능합니다.


주요 사양


  • 용량: 470 pF ±10% (내용 옵션 ±5%)
  • 정압: 30V DC, 다이 일렉트릭 강도 > 100V DC
  • 내부 칩 ESL: <0.05 nH (일층 수직 전류 경로)
  • 온도 계수: +35 ppm/°C, -55 °C ~ +125 °C
  • 습도: MSL 1, 편향 습도 변동 < 0.1% 1000 h
  • ESD: 0급 (HBM); 은 없는 금속화
  • 칩 크기: 0.50 × 0.50 × 0.15 mm; 유텍틱 도어 부착


전체 전기 사양 (T = 25 °C, 표시되지 않는 경우)


매개 변수 가치 시험 상태
용량 470 pF ±10% 1MHz, 1.0Vrms
허용 옵션 ±10% (K), ±5% (J) ∙
정류량 전압 30V 연속
다이렉트릭 강도 100V 이상 DC 1분, 25 °C
내부 칩 ESL <0.05 nH S-패라미터에서 분리
Q 요인 @ 1MHz >2000년 전형적
ESR @ 1 GHz <0.1 Ω 전형적
TCC +35ppm/°C -55 °C ~ +125 °C
수분 민감도 수준 MSL 1 J-STD-020, 제한 없는 바닥 수명
편향된 습도 이동 <0.1% 1000 h, 85 °C/85% RH, 30 V
누출 전류 <10 nA (건조) / <20 nA (후 습도) 30V DC
다이렉트릭 / 서브스트라트 열 SiO&sub2; 300 nm / 떠있는 구역 Si >1000 Ω·cm ∙
운영 / 저장 -55 ~ +125 °C / -65 ~ +150 °C ∙
RoHS 준수 EU 2015/863


전형적 사용법


  • 콘덴세이션과 열순환에 노출된 야외 원격 전파 장치 (RRU)
  • 자동차 전자 제어 장치 (도로 소금, 습도, 온도 변동)
  • 공업용 IoT 센서 노드 (Industrial IoT sensor nodes) 는 공장이나 농업용 환경의 조건이 없거나
  • 소금으로 가득 찬 공중에서의 해상 및 해안 통신 전자제품
  • 땀과 체 습도에 노출되는 의학적 착용용 전자제품


습기에 저항성 ESD 안전 MOS 콘덴시터 470 pF 30V 광대역 RF 분리용 단일 계층 칩