λεπτομέρειες προϊόντων

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. Προϊόντα Created with Pixso.
MOS Capacitors
Created with Pixso.

Ανθεκτικοί στην υγρασία, ασφαλείς για ESD, πυκνωτές MOS 470 pF 30V Μονοστρωματικοί Chip για Αποσύζευξη RF Ευρυζωνικότητας

Ανθεκτικοί στην υγρασία, ασφαλείς για ESD, πυκνωτές MOS 470 pF 30V Μονοστρωματικοί Chip για Αποσύζευξη RF Ευρυζωνικότητας

Επωνυμία: Hoan
Αριθμός μοντέλου: HMR471S30V500
MOQ: 10 τεμάχια
Όροι πληρωμής: T/T,L/C,D/A,D/P
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Shaanxi, Κίνα
Πιστοποίηση:
ISO 9001:2015, RoHS
Κορυφαία Μεταλλοποίηση:
TiW (100nm) + Au (2,5µm min)
Μεταλλοποίηση πίσω πλευράς:
TiW-Pt-Au (Au 1,0 µm min)
Διαστάσεις τσιπ:
0,50 × 0,50 × 0,15 χλστ
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-55°C έως +125°C
Θερμοκρασία αποθήκευσης:
-65°C σε +150°C
RoHS:
Συμμορφώνεται (ΕΕ 2015/863)
Τύπος τοποθέτησης:
Συνδέσιμο με σύρμα / Ευτηκτική μήτρα
Προσαρμογή:
Τιμή χωρητικότητας, γεωμετρία τσιπ, επιμετάλλωση και συσκευασία κατόπιν αιτήματος
Επισημαίνω:

Ανθεκτικός στην υγρασία

,

ασφαλής για ESD

,

πυκνωτής MOS

Περιγραφή προϊόντων

Ανθεκτικός στην υγρασία ESD ασφαλής MOS συμπιεστής 470 pF 30V μονόστρωμα τσιπ για αποσύνδεση ραδιοσυχνοτήτων ευρυζωνικής ζώνης


Σύνοψη:ΗHMR471S30V500είναι ένας ενιαίο στρώμα MOS συσσωρευτής chip με ονομαστική ισχύ 470 pF / 30 V DC, κατασκευασμένο σε πυρίτιο πλωτής ζώνης με πυκνό θερμικό SiO&sub2; διαλεκτρικό και σύστημα μεταλλικοποίησης TiW-Pt-Au.Συνδυάζει ισχυρές επιδόσεις υγρασίας (MSL 1, χωρίς απορρόφηση χύδης) με ηλεκτροστατική ανθεκτικότητα και πολύ χαμηλή παρασιτική επαγωγικότητα, καθιστώντας το μια επιλογή μονόστρωμα MOS πυκνωτή για αποσύνδεση ευρυζωνικής ραδιοσυχνότητας σε υγρό περιβάλλον,εξωτερικά περιβάλλοντα και περιβάλλοντα αυτοκινήτωνΗ τιμή χωρητικότητας, η γεωμετρία των τσιπ και η συσκευασία είναι προσαρμόσιμες.


Βασικές προδιαγραφές σε μια ματιά


  • Δυνατότητα: 470 pF ±10% (επιλογές ανοχής ±5%)
  • Ονομαστική τάση: 30 V DC, διηλεκτρική ισχύς > 100 V DC
  • Εσωτερικό τσιπ ESL: < 0,05 nH (μονοστρωτή κατακόρυφη πορεία ρεύματος)
  • Συντελεστής θερμοκρασίας: +35 ppm/°C, -55 °C έως +125 °C
  • Υγρασία: MSL 1· μετατόπιση κλίσης υγρασίας < 0,1% επί 1000 h
  • ESD: τάξη 0 (HBM), μη-ασημένια μεταλλικοποίηση
  • Μέγεθος τσιπ: 0,50 × 0,50 × 0,15 mm· συρματόσχοινο / ευτεκτικό πλέγμα


Πλήρεις ηλεκτρικές προδιαγραφές (T = 25 °C, εκτός εάν σημειώνεται)


Παράμετρος Αξία Συνθήκη δοκιμής
Δυνατότητα 470 pF ± 10% 1 MHz, 1,0 Vrms
Επιλογές ανοχής ±10% (K), ±5% (J) Επικεφαλής
Διορισμένη τάση DC 30 V Συνεχή
Δυνατότητα διηλεκτρικής > 100 V DC 1 λεπτό, 25 °C
Εσωτερικό τσιπ ESL < 0,05 nH Αποσύνδεση από τις παραμέτρους S
Ο συντελεστής Q @ 1 MHz > 2000 Τυπικό
ESR @ 1 GHz <0,1 Ω Τυπικό
ΤΣΚ +35 ppm/°C -55 °C έως +125 °C
Επίπεδο ευαισθησίας στην υγρασία MSL 1 J-STD-020, απεριόριστη διάρκεια ζωής
Προορισμένη μετατόπιση υγρασίας < 0,1% 1000 h, 85 °C/85% RH, 30 V
ρεύμα διαρροής < 10 nA (ξηρά) / < 20 nA (μετά την υγρασία) 30 V συνεχής
Δηλεκτρικό / υπόστρωμα Θερμικό SiO&sub2; 300 nm/ζώνη πλεύσης Si > 1000 Ω·cm Επικεφαλής
Χρησιμοποίηση / αποθήκευση -55 έως +125 °C / -65 έως +150 °C Επικεφαλής
RoHS Συμμόρφωση ΕΕ 2015/863


Τυπικές εφαρμογές


  • Εξωτερικές τηλεχειριζόμενες ραδιοφωνικές μονάδες (RRU) που εκτίθενται σε συμπύκνωση και θερμικούς κύκλους
  • Ηλεκτρονικές μονάδες ελέγχου αυτοκινήτων (αλάτι δρόμου, υγρασία, διακυμάνσεις θερμοκρασίας)
  • Βιομηχανικοί κόμβοι αισθητήρων IoT σε εργοστάσια ή γεωργικά περιβάλλοντα χωρίς συνθήκες
  • Ηλεκτρονικά συστήματα επικοινωνίας στη θάλασσα και στις ακτές σε αλατισμένο αέρα
  • Ιατρικά φορητά ηλεκτρονικά είδη που υπόκεινται σε ιδρώτα και υγρασία από το σώμα


Ανθεκτικοί στην υγρασία, ασφαλείς για ESD, πυκνωτές MOS 470 pF 30V Μονοστρωματικοί Chip για Αποσύζευξη RF Ευρυζωνικότητας