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MOSキャパシタ
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グラディアントインペデンスマッチング MOS コンデンサ 220 pF 30V 超幅帯RF信号チェーン用のチップ

グラディアントインペデンスマッチング MOS コンデンサ 220 pF 30V 超幅帯RF信号チェーン用のチップ

ブランド名: Hoan
モデル番号: HGM221S30V220
MOQ: 10個
支払い条件: L/C、D/A、D/P、T/T
詳細情報
起源の場所:
陝西省、中国
証明:
ISO 9001:2015, RoHS
チップサイズ:
0.50×0.50×0.15mm
動作温度:
-55℃~+125℃
湿度感度レベル:
MSL 1 (J-STD-020)
RoHS:
準拠 (EU 2015/863)
使用可能な帯域幅:
DC ~ 40 GHz (標準)
カスタマイズ:
カスタム静電容量 10 pF ~ 1000 pF、勾配インターフェイス プロファイルおよびダイ形状
ハイライト:

グラディエントインピーダンス整合MOSキャパシタ

,

220pF 30V MOSキャパシタ

,

超広帯域RF信号MOSキャパシタ

製品の説明

HGM221S30V220 グラディアントインペデンスマッチング MOS コンデンサータ ¥ 220 pF 30V超幅帯


簡単に言うとHGM221S30V220は,高抵抗性浮気ゾーンシリコンと熱的に育ったSiO2介電体で構築された220pF,30V単層MOSコンデンサである.グラデントインペダンスインターフェースは 周囲の回路への移行をスムーズにします そのためコンデンサは超幅帯域で一貫した応答を維持します,また,配列使用のための要素間のサブ度相一致性も保持している.カスタム容量値とインターフェースプロファイルが利用可能である.


主要 な 事実


ポイント 価値
ブランド ホーン
モデル HGM221S30V220
カテゴリー MOS コンデンサ
容量 220 pF ±5% (要求に応じて±2%)
定数直流電圧 30V
ダイレクトリック 熱性SiO2,パラエレクトリック (300nm)
インターフェース グラデントインペダンスマッチング層 (ウエファー定義)
段階一貫性 副級,要素から要素へ
使用可能な帯域幅 DCから40 GHz (典型)
終了 ワイヤー・ボンドまたはフラップチップ・マイクロ・バンプ
チップサイズ 0.50 × 0.50 × 0.15 mm
動作温度 -55 °Cから+125 °C
産地 シャンシ (中国)
認証 ISO 9001 規格:2015RoHSについて
MOQ 10個
リード タイム ストックには5~7日,生産には3~4週間


グラディエント阻抗マッチング層構造


配列層は 介電界面と電極の間にある 晶状晶状晶状晶状晶状晶状晶状晶状晶状晶状晶状晶状晶状晶状晶状プロフィールは,周囲の回路がそれを必要とする場所に移行を配置するために設計に応じて調整することができます.これは,外部マッチング要素を必要とせず,コンポーネントにマッチングを統合します.

  • リトグラフィカルに定義された階層
  • デザインごとに調整できるプロファイル
  • 外部マッチング要素は必要ない


線形作りのサブグレード相一致性

ブロードバンドインターフェースに加えて,この部分は要素間のサブグレード相一致性を保持しているため,要素ごとに相トリミングなしで配列チャンネルで使用できます.容量許容量は ±5%標準 (要求に応じて ±2%),C-V特性は0Vから30Vまで線形であり,無形SiO2介電体は老化しないため,相期は温度と時間とともに安定している.

  • サブグレードウィンドウにおける要素対要素相一致性
  • 0Vから30Vまでの線形C-V:安定相対偏差
  • 非鉄電 SiO2: 安定相と温度と時間


申請

  • 超宽帯域 RF カップリングと DC ブロック
  • 配列相と配列相を必要とするビーム形成チャネル
  • ブロードバンドバイパスと供給分離
  • 5Gと6Gフロントエンドモジュール
  • 衛星通信の受信・送信チェーン
  • 広い帯域で低い反射を必要とする試験・測定機器


グラディアントインペデンスマッチング MOS コンデンサ 220 pF 30V 超幅帯RF信号チェーン用のチップ