Detalles de los productos

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Condensadores MOS
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Capacitadores MOS de igualación de impedancia de gradiente 220 pF 30V Chip para cadenas de señales RF de banda ultra ancha

Capacitadores MOS de igualación de impedancia de gradiente 220 pF 30V Chip para cadenas de señales RF de banda ultra ancha

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HGM221S30V220
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shaanxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS
Tamaño de chip:
0,50x0,50x0,15mm
Temperatura de funcionamiento:
-55°C a +125°C
Nivel de sensibilidad a la humedad:
MSL 1 (J-STD-020)
RoHS:
Cumple (UE 2015/863)
Ancho de banda utilizable:
CC a 40 GHz (típico)
Personalización:
Capacitancia personalizada de 10 pF-1000 pF, perfil de interfaz de gradiente y geometría de troquel
Resaltar:

Condensador MOS de adaptación de impedancia de gradiente

,

Condensador MOS de 220 pF 30V

,

Condensador MOS de RF de banda ultra ancha

Descripción de producto

HGM221S30V220 Capacitador MOS de impedancia de gradiente que coincide con el HGM221S30V220


En resumen:El HGM221S30V220 es un condensador MOS de una sola capa de 220 pF y 30 V construido con silicio de zona flotante de alta resistividad con un dieléctrico SiO2 cultivado térmicamente.Su interfaz de impedancia de gradiente suaviza la transición al circuito circundante para que el condensador mantenga una respuesta constante en un rango de banda ultra ancha, y también mantiene la consistencia de fase de subgrado entre los elementos para uso de la matriz.


Hechos clave


Punto de trabajo Valor
Marca del producto - ¿ Por qué?
Modelo HGM221S30V220
Categoría Condensadores MOS
Capacidad 220 pF ± 5% (± 2% a petición)
Voltagem nominal de corriente continua 30 V
Dieléctrico SiO2 térmico, paraeléctrico (300 nm)
Interfaz Capa de coincidencia de impedancia de gradiente (definida por oblea)
Consistencia de fase Subgrado, de elemento a elemento
Ancho de banda utilizable CC a 40 GHz (típico)
Terminado Micro-bump de fijación de alambre o micro-bump de flip-chip
Tamaño del chip 0.50 x 0,50 x 0,15 mm
Temperatura de funcionamiento -55 °C a +125 °C
Lugar de origen Shaanxi, China
Certificación Las normas ISO 9001 incluyen:2015, RoHS
Cuota de producción 10 piezas
Tiempo de entrega Entre 5 y 7 días laborables para las existencias, entre 3 y 4 semanas para la producción


Construcción de la capa de correspondencia de impedancia de gradiente


La capa correspondiente se fabrica como parte del proceso de la oblea, entre la interfaz dieléctrica y el electrodo, utilizando una secuencia gradual de capas.el perfil se puede ajustar por diseño para colocar la transición donde el circuito circundante lo necesitaEsto mantiene la coincidencia integrada en el componente en lugar de requerir elementos de coincidencia externos.

  • Capa graduada definida litográficamente
  • Perfil ajustable por diseño
  • No se requieren elementos de correspondencia externos


Consistencia de fase de subgrado para la formación de haces

Además de su interfaz de banda ancha, la pieza mantiene una consistencia de fase de subgrado entre los elementos, por lo que puede usarse en canales de matriz sin recorte de fase por elemento.La tolerancia de capacidad es de ±5% estándar (±2% a petición), la característica C-V es lineal de 0 V a 30 V, y el dieléctrico amorfo SiO2 no envejece, por lo que el término de fase se mantiene estable a través de la temperatura y el tiempo.

  • Consistencia de fase de elemento a elemento en una ventana de subgrados
  • C-V lineal de 0 V a 30 V: fase estable frente al sesgo
  • SiO2 no ferroeléctrico: fase estable y temperatura y tiempo


Aplicaciones

  • Acoplamiento de RF de banda ultra ancha y bloqueo de CC
  • Canales con matriz de fases y canales de formación de haz que requieren fase combinada
  • Desvío de banda ancha y desacoplamiento de suministro
  • módulos de front-end 5G y 6G
  • Comunicación por satélite: cadenas de recepción y transmisión
  • Instrumentos de ensayo y medición que requieren una baja reflexión en una banda ancha


Capacitadores MOS de igualación de impedancia de gradiente 220 pF 30V Chip para cadenas de señales RF de banda ultra ancha