rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Kondensator MOS
Created with Pixso.

Gradient Impedance Matching MOS Capacitors 220 pF 30V Chip untuk Rantai Sinyal RF Ultra-Wideband

Gradient Impedance Matching MOS Capacitors 220 pF 30V Chip untuk Rantai Sinyal RF Ultra-Wideband

Nama Merek: Hoan
Nomor Model: HGM221S30V220
MOQ: 10 buah
Ketentuan Pembayaran: L/C,D/A,D/P,T/T
Informasi Rinci
Tempat asal:
Shaanxi, Tiongkok
Sertifikasi:
ISO 9001:2015, RoHS
Ukuran chip:
0,50x0,50x0,15mm
Suhu Operasional:
-55°C hingga +125°C
Tingkat Sensitivitas Kelembaban:
MSL 1 (J-STD-020)
RoHS:
Sesuai (UE 2015/863)
Bandwidth yang Dapat Digunakan:
DC hingga 40 GHz (khas)
Kustomisasi:
Kapasitansi khusus 10 pF-1000 pF, profil antarmuka gradien, dan geometri cetakan
Menyoroti:

Kapasitor MOS pencocokan impedansi gradien

,

Kapasitor MOS 220 pF 30V

,

Kapasitor MOS RF ultra-lebar pita

Deskripsi Produk

HGM221S30V220 Gradient Impedance Matching MOS Capacitor


Singkatnya:HGM221S30V220 adalah kapasitor MOS satu lapis 220 pF, 30 V yang dibangun pada silikon zona terapung resistivitas tinggi dengan dielektrik SiO2 yang tumbuh secara termal.Gradient impedansi antarmuka meluruskan transisi ke sirkuit sekitar sehingga kondensator mempertahankan respon yang konsisten di rentang ultra-wideband, dan juga memiliki konsistensi fase sub-gelar antara elemen untuk penggunaan array. Nilai kapasitansi dan profil antarmuka khusus tersedia.


Fakta-Fakta Utama


Artikel Nilai
Merek Hoan
Model HGM221S30V220
Kategori Kondensator MOS
Kapasitas 220 pF ± 5% (± 2% atas permintaan)
Tegangan DC nominal 30 V
Dielektrik SiO2 termal, paraelektrik (300 nm)
Antarmuka Lapisan pencocokan impedansi gradien (didefinisikan oleh wafer)
Konsistensi Fase Sub-gelar, elemen ke elemen
Bandwidth yang Dapat Digunakan DC sampai 40 GHz (biasanya)
Penghentian Wire bond atau micro-bump flip-chip
Ukuran chip 00,50 x 0,50 x 0,15 mm
Suhu operasi -55 °C sampai +125 °C
Tempat Asal Shaanxi, Cina
Sertifikasi ISO 9001:2015, RoHS
MOQ 10 buah
Waktu Pelaksanaan 5-7 hari kerja untuk stok, 3-4 minggu untuk produksi


Konstruksi lapisan yang cocok dengan impedansi gradien


Lapisan pencocokan dibuat sebagai bagian dari proses wafer, antara antarmuka dielektrik dan elektroda, menggunakan urutan tingkat lapisan.Profil dapat disesuaikan per desain untuk menempatkan transisi di mana sirkuit sekitarnya membutuhkannyaHal ini membuat pencocokan terintegrasi ke dalam komponen daripada memerlukan elemen pencocokan eksternal.

  • Lapisan bertingkat yang didefinisikan secara litografi
  • Profil yang dapat disetel sesuai desain
  • Tidak diperlukan elemen pencocokan eksternal


Konsistensi fase sub-gelar untuk Beamforming

Selain antarmuka broadbandnya, bagian ini memiliki konsistensi fase sub-gelar antara elemen, sehingga dapat digunakan dalam saluran array tanpa pemangkasan fase per elemen.Toleransi kapasitas adalah ± 5% standar (± 2% atas permintaan), karakteristik C-V linear dari 0 V hingga 30 V, dan dielektrik amorf SiO2 tidak menua, sehingga istilah fase tetap stabil dari suhu dan waktu.

  • Konsistensi fase elemen-ke-elemen dalam jendela sub-gelar
  • Linear C-V dari 0 V hingga 30 V: fase stabil vs bias
  • SiO2 non-ferroelektrik: fase stabil vs suhu dan waktu


Aplikasi

  • Kopling RF ultra-wideband dan pemblokiran DC
  • Saluran array fase dan beamforming yang membutuhkan fase yang cocok
  • Bypass broadband dan pemisahan pasokan
  • Modul front-end 5G dan 6G
  • Komunikasi satelit menerima dan mengirimkan rantai
  • Instrumen pengujian dan pengukuran yang membutuhkan pantulan rendah pada pita lebar


Gradient Impedance Matching MOS Capacitors 220 pF 30V Chip untuk Rantai Sinyal RF Ultra-Wideband