szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Kondensatory MOS
Created with Pixso.

Kondensatory MOS z dopasowaniem impedancji gradientowej 220 pF 30V Chip do ultraszerokopasmowych łańcuchów sygnałowych RF

Kondensatory MOS z dopasowaniem impedancji gradientowej 220 pF 30V Chip do ultraszerokopasmowych łańcuchów sygnałowych RF

Nazwa marki: Hoan
Numer modelu: HGM221S30V220
MOQ: 10 sztuk
Warunki płatności: L/C, D/A, D/P, T/T
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Shaanxi, Chiny
Orzecznictwo:
ISO 9001:2015, RoHS
Rozmiar układu:
0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Temperatura pracy:
-55°C do +125°C
Poziom czułości na wilgoć:
MSL 1 (J-STD-020)
RoHS:
Zgodny (UE 2015/863)
Użyteczna przepustowość:
DC do 40 GHz (typowo)
Personalizacja:
Niestandardowa pojemność 10 pF-1000 pF, gradientowy profil interfejsu i geometria matrycy
Podkreślić:

Kondensator MOS z dopasowaniem impedancji gradientowej

,

Kondensator MOS 220 pF 30V

,

Kondensator MOS ultraszerokopasmowy RF

Opis produktu

HGM221S30V220 Impedancja gradientu odpowiadająca kondensatorowi MOS


Krótko mówiąc:HGM221S30V220 to kondensator MOS o jednej warstwie o mocy 220 pF i 30 V zbudowany na wysoko odpornym krzemu pływającym z termalnie uprawianym dielektrikiem SiO2.Jego gradient impedancji interfejs płynny przejście do otaczającego obwodu tak kondensator utrzymuje konsekwentną odpowiedź na ultra szerokopasmowy zakres, a także utrzymuje spójność fazy pod stopniem między elementami do użytku w szeregu. Dostępne są niestandardowe wartości pojemności i profile interfejsów.


Kluczowe fakty


Pozycja Wartość
Marka Hoan
Model HGM221S30V220
Kategoria Kondensatory MOS
Pojemność 220 pF ±5% (±2% na żądanie)
Narysowane napięcie prądu stałego 30 V
Elektryczne SiO2 termiczny, paraelektryczny (300 nm)
Interfejs Warstwa dopasowywania impedancji gradientu (zdefiniowana przez płytkę)
Spójność fazowa Podpoziom, element do elementu
Użyteczna szerokość pasma Prąd stały do 40 GHz (typowy)
Zakończenie Włókno o łączności lub mikro-przęgło z flip-chip
Wielkość chipa 00,50 x 0,50 x 0,15 mm
Temperatura pracy -55 °C do +125 °C
Miejsce pochodzenia Shaanxi, Chiny
Certyfikacja ISO 9001:2015RoHS
MOQ 10 sztuk
Czas realizacji 5-7 dni roboczych dla zapasów, 3-4 tygodnie dla produkcji


Konstrukcja warstwy odpowiadającej impedancji gradientu


Warstwa dopasowująca jest wytwarzana jako część procesu płytki, pomiędzy interfejsem dielektrycznym a elektrodą, przy użyciu stopniowej sekwencji warstw.Profil może być regulowany według projektu, aby umieścić przejście tam, gdzie otaczający obwód go potrzebujeDzięki temu dopasowanie jest zintegrowane z komponentem, a nie wymaga zewnętrznych elementów dopasowania.

  • Litograficznie zdefiniowana warstwa stopniowana
  • Profil dostosowywalny według projektu
  • Brak wymaganych zewnętrznych elementów dopasowujących


Konsistencja fazy podstopnia dla formowania wiązki

Oprócz szerokopasmowego interfejsu, część posiada spójność fazy pod stopniem między elementami, dzięki czemu może być używana w kanałach szeregowych bez przycinania fazy na każdy element.Tolerancja pojemności wynosi ±5% standardowo (±2% na żądanie), charakterystyka C-V jest liniowa od 0 V do 30 V, a amorficzny dielektryczny SiO2 nie starzeje się, więc okres fazy pozostaje stabilny w czasie i temperaturze.

  • Spójność fazy między elementami w oknie podstopniowym
  • Liniowe C-V od 0 V do 30 V: faza stabilna vs przesunięcie
  • SiO2 nieferroelektryczny: faza stabilna w stosunku do temperatury i czasu


Wnioski

  • Połączenie RF ultraszerokopasmowe i blokowanie prądu stałego
  • Kanały fazowe i kanały tworzące wiązkę wymagające dopasowania fazy
  • Przejście szerokopasmowe i oddzielenie dostaw
  • Moduły 5G i 6G
  • Łańcuchy odbierania i przesyłania łączności satelitarnej
  • Przyrządy badawcze i pomiarowe wymagające niskiego odbicia w szerokim zakresie


Kondensatory MOS z dopasowaniem impedancji gradientowej 220 pF 30V Chip do ultraszerokopasmowych łańcuchów sygnałowych RF