detalhes dos produtos

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Capacitores MOS
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Gradient Impedance Matching MOS Capacitors 220 pF 30V Chip para cadeias de sinais RF de banda ultra larga

Gradient Impedance Matching MOS Capacitors 220 pF 30V Chip para cadeias de sinais RF de banda ultra larga

Marca: Hoan
Número do modelo: HGM221S30V220
Quantidade mínima: 10 peças
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shanxi, China
Certificação:
ISO 9001:2015, RoHS
Tamanho do chip:
0,50x0,50x0,15mm
Temperatura operacional:
-55°C a +125°C
Nível de sensibilidade à umidade:
MSL1 (J-STD-020)
RoHS:
Em conformidade (UE 2015/863)
Largura de banda utilizável:
DC a 40 GHz (típico)
Personalização:
Capacitância personalizada 10 pF-1000 pF, perfil de interface gradiente e geometria da matriz
Destacar:

Capacitor MOS com impedância gradiente

,

Capacitor MOS 220 pF 30V

,

Capacitor MOS de RF de banda ultra-larga

Descrição do produto

HGM221S30V220 Impedância de gradiente correspondente ao condensador MOS 220 pF 30V Ultra-banda larga


Em resumo:O HGM221S30V220 é um capacitor MOS de camada única de 220 pF, 30 V construído em silício de zona flutuante de alta resistividade com um dielétrico SiO2 cultivado termicamente.Sua interface de impedância gradiente suaviza a transição para o circuito circundante para que o capacitor mantenha uma resposta consistente em uma faixa de banda ultra larga, e também mantém consistência de fase de sub-grau entre os elementos para uso de matriz.


Factos-chave


Ponto Valor
Marca Hoan
Modelo HGM221S30V220
Categoria Capacitores MOS
Capacidade 220 pF ± 5% (± 2% mediante pedido)
Tensão nominal de CC 30 V
Dieléctricos SiO2 térmico, paraelétrico (300 nm)
Interface Capa de correspondência de impedância do gradiente (definida por wafer)
Consistência de fase Subgrado, elemento a elemento
Largura de banda utilizável DC a 40 GHz (típico)
Rescisão Fios de ligação ou micro-bump de flip-chip
Tamanho do chip 00,50 x 0,50 x 0,15 mm
Temperatura de funcionamento -55 °C a +125 °C
Local de origem Shaanxi, China
Certificação ISO 9001:2015, RoHS
MOQ 10 peças
Tempo de execução 5 a 7 dias úteis para existências, 3 a 4 semanas para produção


Construção da camada de correspondência de impedância do gradiente


A camada correspondente é fabricada como parte do processo de wafer, entre a interface dielétrica e o elétrodo, usando uma sequência graduada de camadas.o perfil pode ser ajustado por projeto para colocar a transição onde o circuito circundante precisaIsto mantém a correspondência integrada no componente em vez de exigir elementos de correspondência externos.

  • Capa graduada definida litograficamente
  • Perfil ajustável por projeto
  • Não são necessários elementos de correspondência externos


Consistência de fase de subgrado para a formação de feixes

Além da sua interface de banda larga, a peça mantém consistência de fase de sub-grado entre os elementos, de modo que pode ser usada em canais de matriz sem corte de fase por elemento.Tolerância de capacidade é ±5% padrão (±2% mediante pedido), a característica C-V é linear de 0 V a 30 V, e o dielétrico amorfo SiO2 não envelhece, de modo que o termo de fase permanece estável ao longo da temperatura e do tempo.

  • Consistência de fase de elemento para elemento numa janela de sub-grado
  • C-V linear de 0 V a 30 V: fase estável versus distorção
  • SiO2 não ferroelétrico: fase estável vs temperatura e tempo


Aplicações

  • Acoplamento RF de banda ultralarga e bloqueio de CC
  • Canais de matriz de fases e de formação de feixe que requerem fase combinada
  • Desvio de banda larga e desconexão de abastecimento
  • Módulos front-end 5G e 6G
  • Comunicação por satélite
  • Instrumentos de ensaio e medição que necessitem de baixa reflexão numa banda larga


Gradient Impedance Matching MOS Capacitors 220 pF 30V Chip para cadeias de sinais RF de banda ultra larga