รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. สินค้า Created with Pixso.
เครื่องปรับความแรง MOS
Created with Pixso.

ตัวเก็บประจุ MOS แบบให้ความร้อนด้วยตัวเอง HACC222S50V1000 2200 pF 50V SLC Chip สำหรับเครื่องขยายกำลัง RF

ตัวเก็บประจุ MOS แบบให้ความร้อนด้วยตัวเอง HACC222S50V1000 2200 pF 50V SLC Chip สำหรับเครื่องขยายกำลัง RF

ชื่อแบรนด์: Hoan
หมายเลขรุ่น: HACC222S50V1000
ขั้นต่ำ: 10 ชิ้น
เงื่อนไขการชำระเงิน: L/C,D/A,D/P,T/T
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
มณฑลส่านซีประเทศจีน
ได้รับการรับรอง:
ISO 9001:2015, RoHS
ขนาดชิป:
1.00 × 1.00 × 0.15 มม
การทำให้เป็นโลหะด้านบน:
TiW (100nm) + Au (ขั้นต่ำ 4.0µm)
การทำให้เป็นโลหะด้านหลัง:
TiW-Pt-Au, Au 2.0µm ขั้นต่ำ
ประเภทการติดตั้ง:
Eutectic Die Attach / ลวดเชื่อมติดได้
อุณหภูมิในการทำงาน:
-55°ซ ถึง +125°ซ
การปรับแต่ง:
ความจุแบบกำหนดเอง รูปทรงแม่พิมพ์ การทำให้เป็นโลหะ และการบรรจุ
เน้น:

เครื่องปรับอากาศ MOS ที่ปรับอากาศด้วยตัวเอง 2200 pF

,

เครื่องปรับความร้อน 50V

,

ชิปชั้นเดียว คอนเดซิตอร์ RF แอมพลิเฟอเรอร์พลังงาน

คําอธิบายสินค้า

ตัวเก็บประจุ MOS แบบกระจายความร้อนด้วยตัวเอง — HACC222S50V1000


คำจำกัดความ: HACC222S50V1000 คือตัวเก็บประจุ MOS แบบชั้นเดียวขนาด 2200 pF ±10%, 50 V DC บนพื้นผิวซิลิคอนแบบ float-zone พร้อมด้วยฉนวนความร้อน SiO ขนาด 300 nm2 ไดอิเล็กทริก ชิปขนาด 1.00 × 1.00 × 0.15 มม., ขั้วไฟฟ้าด้านบนทองคำหนาพิเศษ 4.0 µm และด้านหลังที่เคลือบโลหะเต็มด้วย TiW-Pt-Au สร้างเส้นทางที่มีความต้านทานความร้อนต่ำที่กระจายและปรับความร้อนที่เกิดขึ้นเองให้เรียบในโมดูลเครื่องขยายกำลัง RF



คำตอบอย่างรวดเร็ว — โดยสรุป


  • คืออะไร: ตัวเก็บประจุ MOS แบบชั้นเดียว, 2200 pF, 50 V, แบบเปลือยพร้อมต่อสายได้
  • หน้าที่หลัก: การกระจายความร้อนด้วยตัวเองและการปรับความร้อนให้เรียบในเครื่องขยายกำลัง RF กำลังสูง
  • ทำงานอย่างไร: SiO ขนาด 300 nm2 ที่ประกบระหว่างขั้วไฟฟ้าทองคำสองขั้วที่มีการนำไฟฟ้าสูง ให้เส้นทางที่มีความต้านทานความร้อนต่ำ
  • ประสิทธิภาพความร้อน: ความต้านทานความร้อนจากรอยต่อถึงเคส <8 K/W; การเพิ่มขึ้นของความร้อนตัวเอง <5 °C ที่การกระจายกำลัง RF 40 W
  • ความเสถียร: +35 ppm/°C ตั้งแต่ −55 °C ถึง +125 °C; C–V เสถียรตลอดวงจรความร้อน
  • ชิป: 1.00 × 1.00 × 0.15 มม.; ESL ในตัว 300 ที่ 1 GHz


คุณสมบัติหลัก


  • ความต้านทานความร้อนต่ำ: <8 K/W จากรอยต่อถึงเคส ผ่านด้านหลังที่เคลือบโลหะเต็มและขั้วไฟฟ้าทองคำหนา
  • การปรับความร้อนให้เรียบ: <5 °C การเพิ่มขึ้นของความร้อนตัวเองที่การกระจายกำลัง RF 40 W; C–V เสถียรตลอดอุณหภูมิ
  • ความหนาแน่นความจุสูง: 2200 pF บนชิปขนาด 1.00 มม. สำหรับการจับคู่เอาต์พุตขนาดกะทัดรัดและการแยกสัญญาณไบแอส
  • ESL ในตัวของชิป 300 ที่ 1 GHz
  • ด้านบน TiW-Au (≥4.0 µm) และด้านหลัง TiW-Pt-Au สำหรับการยึดชิปด้วย AuSn eutectic
  • เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS (EU 2015/863); ESD Class 0 (HBM) จัดการตาม JESD22-A114


ข้อมูลจำเพาะ (T = 25 °C เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น)


พารามิเตอร์ ค่า เงื่อนไขการทดสอบ
ความจุ 2200 pF ±10% (±5% ตัวเลือก) 1 MHz, 1.0 Vrms
แรงดันไฟฟ้า DC ที่กำหนด 50 V การทำงานต่อเนื่อง
แรงดันไฟฟ้าทนไดอิเล็กทริก >125 V DC การเพิ่มขึ้น 1 นาที, 25 °C
ไดอิเล็กทริก Thermal SiO2, 300 nm การออกซิเดชันแบบแห้ง
ซับสเตรต Float-zone Si, >1000 Ω·cm —
ความต้านทานความร้อน (จากรอยต่อถึงเคส) <8 K/W การยึดชิปด้วย AuSn
การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิความร้อนตัวเอง <5 °C การกระจายกำลัง RF 40 W
ESL ในตัวของชิป <0.05 nH แยกออกจาก S-parameter
ปัจจัย Q @ 1 GHz >300 ทั่วไป
TCC +35 ppm/°C −55 °C ถึง +125 °C
อุณหภูมิการทำงาน / การจัดเก็บ −55 °C ถึง +125 °C / −65 °C ถึง +150 °C —
ขนาดชิป 1.00 × 1.00 × 0.15 มม. ±0.025 มม.


การใช้งานทั่วไป


  • การจับคู่ออกและวงจรไบแอสเดรนของเครื่องขยายกำลัง RF
  • การปิดกั้น DC และการบายพาสในสายสัญญาณ RF กำลังสูง
  • สถานีฐานเซลลูลาร์และหน่วยวิทยุระยะไกล (RRU) ระยะกำลัง
  • การให้ความร้อนด้วย RF ในอุตสาหกรรม, การกระตุ้นพลาสม่า และแหล่งจ่ายไฟ
  • วงจรส่งกำลังไร้สายและการเก็บเกี่ยวพลังงานที่มีกระแสไหลเวียนสูง
  • อุปกรณ์ทดสอบและวัดที่ทำงานด้วยกำลัง RF ต่อเนื่อง


ตัวเก็บประจุ MOS แบบให้ความร้อนด้วยตัวเอง HACC222S50V1000 2200 pF 50V SLC Chip สำหรับเครื่องขยายกำลัง RF