details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
MOS-condensatoren
Created with Pixso.

Zelfverwarmende thermisch gladde MOS-condensatoren HACC222S50V1000 2200 pF 50V SLC-chip voor RF-versterkers

Zelfverwarmende thermisch gladde MOS-condensatoren HACC222S50V1000 2200 pF 50V SLC-chip voor RF-versterkers

Merknaam: Hoan
Modelnummer: HACC222S50V1000
MOQ: 10 stuks
Betalingsvoorwaarden: L/C, D/A, D/P, T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Shaanxi, China
Certificering:
ISO 9001:2015, RoHS
Chipafmetingen:
1,00 × 1,00 × 0,15 mm
Topmetallisatie:
TiW (100 nm) + Au (4,0 µm min)
Metallisatie aan de achterkant:
TiW-Pt-Au, Au 2,0 µm min
Montagetype:
Eutectische Die Attach / Wire Bondable
Bedrijfstemperatuur:
-55°C tot +125°C
Maatwerk:
Aangepaste capaciteit, matrijsgeometrie, metallisatie en pakking
Markeren:

Zelfverwarmende MOS-condensator 2200 pF

,

Thermische Gladmakende Condensator 50V

,

Enkellaags Chipcondensator RF-vermogensversterkers

Productomschrijving

Zelfverwarmende Thermische Herverdelings MOS Condensator — HACC222S50V1000


Definitie: De HACC222S50V1000 is een 2200 pF ±10%, 50 V DC, enkellaagse MOS-condensator op een float-zone siliciumsubstraat met een 300 nm thermische SiO2 diëlektricum. Een chip van 1,00 × 1,00 × 0,15 mm, een ultradikke gouden topelelektrode van 4,0 µm en een volledig gemetalliseerde TiW-Pt-Au achterkant creëren een pad met lage thermische weerstand dat zelf gegenereerde warmte in RF-vermogenversterkermodules herverdeelt en egaliseert.



Snel antwoord — in één oogopslag


  • Wat het is: enkellaagse MOS-condensator, 2200 pF, 50 V, draadbondbare kale chip.
  • Kernfunctie: zelfverwarmende thermische herverdeling en thermische egalisatie in hoogvermogen RF-versterkers.
  • Waarom het werkt: 300 nm SiO2 ingeklemd tussen twee gouden elektroden met hoge geleidbaarheid zorgt voor een pad met lage thermische weerstand.
  • Thermische prestaties: thermische weerstand van de overgang naar de behuizing <8 K/W; zelfverwarmingsstijging <5 °C bij 40 W RF-dissipatie.
  • Stabiliteit: +35 ppm/°C van −55 °C tot +125 °C; stabiele C–V over de thermische cyclus.
  • Chip: 1,00 × 1,00 × 0,15 mm; intrinsieke ESL 300 bij 1 GHz.


Belangrijkste kenmerken


  • Lage thermische weerstand: <8 K/W overgang-naar-behuizing via volledig gemetalliseerde achterkant en dikke gouden elektrode.
  • Thermische egalisatie: <5 °C zelfverwarmingsstijging bij 40 W RF-dissipatie; stabiele C–V over temperatuur.
  • Hoge capaciteitsdichtheid: 2200 pF op een 1,00 mm chip voor compacte uitgangsaanpassing en bias-ontkoppeling.
  • Intrinsieke chip ESL 300 bij 1 GHz.
  • TiW-Au bovenkant (≥4,0 µm) en TiW-Pt-Au achterkant voor AuSn eutectische chipbevestiging.
  • RoHS-conform (EU 2015/863); ESD Klasse 0 (HBM) hantering volgens JESD22-A114.


Specificaties (T = 25 °C tenzij anders vermeld)


Parameter Waarde Testconditie
Capaciteit 2200 pF ±10% (±5% optie) 1 MHz, 1,0 Vrms
Nominale DC-spanning 50 V Continue werking
Diëlektrische weerstandsspanning >125 V DC 1 minuut oplopend, 25 °C
Diëlektricum Thermische SiO2, 300 nm Droge oxidatie
Substraat Float-zone Si, >1000 Ω·cm —
Thermische weerstand (overgang-naar-behuizing) <8 K/W AuSn chipbevestiging
Zelfverwarmings temperatuurstijging <5 °C 40 W RF-dissipatie
Intrinsieke chip ESL <0,05 nH Ont-ingebed uit S-parameter
Q-factor @ 1 GHz >300 Typisch
TCC +35 ppm/°C −55 °C tot +125 °C
Bedrijfs-/opslagtemperatuur −55 °C tot +125 °C / −65 °C tot +150 °C —
Chipafmetingen 1,00 × 1,00 × 0,15 mm ±0,025 mm


Typische toepassingen


  • RF-vermogenversterker uitgangsaanpassing en drain-bias feeds.
  • DC-blokkering en bypass in hoogvermogen RF-signaalketens.
  • Mobiele basisstations en remote radio unit (RRU) vermogenstrappen.
  • Industriële RF-verwarming, plasma-excitatie en voedingen.
  • Draadloze stroom- en energie-oogstcircuits met hoge circulerende stroom.
  • Test- en meetarmaturen die werken bij aanhoudend RF-vermogen.


Zelfverwarmende thermisch gladde MOS-condensatoren HACC222S50V1000 2200 pF 50V SLC-chip voor RF-versterkers