পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
MOS ক্যাপাসিটর
Created with Pixso.

সেলফ-হিটিং থার্মাল স্মুথিং এমওএস ক্যাপাসিটর HACC222S50V1000 2200 pF 50V এসএলসি চিপ আরএফ পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ারের জন্য

সেলফ-হিটিং থার্মাল স্মুথিং এমওএস ক্যাপাসিটর HACC222S50V1000 2200 pF 50V এসএলসি চিপ আরএফ পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ারের জন্য

ব্র্যান্ডের নাম: Hoan
মডেল নম্বর: HACC222S50V1000
MOQ: 10 টুকরা
পেমেন্ট শর্তাবলী: এল/সি, ডি/এ, ডি/পি, টি/টি
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
শানসি, চীন
সাক্ষ্যদান:
ISO 9001:2015, RoHS
চিপ মাত্রা:
1.00 × 1.00 × 0.15 মিমি
শীর্ষ ধাতবকরণ:
TiW (100nm) + Au (4.0µm মিনিট)
ব্যাকসাইড মেটালাইজেশন:
TiW-Pt-Au, Au 2.0µm মিনিট
মাউন্ট টাইপ:
ইউটেকটিক ডাই অ্যাটাচ/ওয়্যার বন্ডেবল
অপারেটিং তাপমাত্রা:
-55°C থেকে +125°C
কাস্টমাইজেশন:
কাস্টম ক্যাপাসিট্যান্স, ডাই জ্যামিতি, মেটালাইজেশন এবং প্যাকিং
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

স্ব-গরমকারী এমওএস ক্যাপাসিটর 2200 পিএফ

,

তাপীয় মসৃণকরণ ক্যাপাসিটর 50V

,

একক স্তর চিপ ক্যাপাসিটর আরএফ পাওয়ার এম্প্লিফায়ার

পণ্যের বর্ণনা

স্ব-গরমকরণ তাপীয় পুনঃবিন্যাস এমওএস ক্যাপাসিটর HACC222S50V1000


সংজ্ঞা:HACC222S50V1000 একটি 2200 pF ±10%, 50 V DC, একক স্তর MOS ক্যাপাসিটর একটি 300 nm তাপীয় SiO সঙ্গে একটি ভাসমান-জোন সিলিকন সাবস্ট্র্যাট উপর2একটি 1.00 × 1.00 × 0.15 মিমি চিপ, একটি অতি পুরু 4.0 μm সোনার শীর্ষ ইলেকট্রোড,এবং একটি সম্পূর্ণরূপে ধাতব TiW-Pt-Au পিছনে একটি কম তাপ প্রতিরোধের পথ তৈরি করে যা আরএফ পাওয়ার এম্প্লিফায়ার মডিউলগুলিতে স্ব-উত্পাদিত তাপকে পুনরায় বিতরণ করে এবং মসৃণ করে.



দ্রুত জবাব এক নজরে


  • কি এটা:এক-স্তরীয় এমওএস ক্যাপাসিটর, 2200 পিএফ, 50 ভোল্ট, তারের-বন্ডেবল খালি ডাই।
  • মূল ফাংশনঃস্ব-গরমকরণ তাপীয় পুনঃবিন্যাস এবং উচ্চ-ক্ষমতাযুক্ত আরএফ এম্প্লিফায়ারগুলিতে তাপীয় মসৃণকরণ।
  • কেন এটি কাজ করে:৩০০ এনএম সিও2দুটি উচ্চ পরিবাহিতা স্বর্ণের ইলেকট্রোডের মধ্যে স্যান্ডউইচ করা একটি কম তাপ প্রতিরোধের পথ দেয়।
  • তাপীয় পারফরম্যান্সঃজংশন-টু-কেস তাপীয় প্রতিরোধের <8 K/W; স্ব-গরম করার উত্থান <5 °C 40 W RF বিচ্ছিন্নতা এ।
  • স্থিতিশীলতা:+৩৫ পিপিএম/°সি থেকে -৫৫ °সি থেকে +১২৫ °সি; তাপীয় চক্র জুড়ে স্থিতিশীল সি ̊ভ।
  • চিপ:1.00 × 1.00 × 0.15 মিমি; অন্তর্নিহিত ESL < 0.05 nH; Q > 300 1 GHz এ।


মূল বৈশিষ্ট্য


  • নিম্ন তাপীয় প্রতিরোধেরঃ < 8 কে / ওয়াট সম্পূর্ণ ধাতব পিছন এবং পুরু স্বর্ণের ইলেকট্রোডের মাধ্যমে কেস-টু-কানেকশন।
  • তাপীয় মসৃণকরণঃ <৫ ডিগ্রি সেলসিয়াস স্ব-গরমকরণ বৃদ্ধি ৪০ ওয়াট আরএফ বিচ্ছিন্নকরণে; তাপমাত্রার তুলনায় স্থিতিশীল C ̊V।
  • উচ্চ ক্যাপাসিটেন্স ঘনত্বঃ কমপ্যাক্ট আউটপুট ম্যাচিং এবং পক্ষপাত বিচ্ছিন্নতার জন্য 1.00 মিমি চিপে 2200 পিএফ।
  • অন্তর্নিহিত চিপ ESL <0.05 nH; Q >300 1 GHz এ।
  • টাইট-আউ শীর্ষ (≥4.0 μm) এবং টাইট-পিট-আউ পিছনের অংশ অ্যাসোসিয়েশনের জন্য।
  • RoHS সম্মতি (EU 2015/863); JESD22-A114 অনুযায়ী ESD ক্লাস 0 (HBM) হ্যান্ডলিং।


স্পেসিফিকেশন (T = 25 °C যদি উল্লেখ না করা হয়)


প্যারামিটার মূল্য পরীক্ষার অবস্থা
ক্যাপাসিটি 2200 পিএফ ±10% (±5% বিকল্প) ১ মেগাহার্টজ, ১.০ ভিআরএমএস
নামমাত্র DC ভোল্টেজ ৫০ ভোল্ট ক্রমাগত অপারেশন
ডিলেক্ট্রিক প্রতিরোধ ভোল্টেজ >১২৫ ভি ডিসি ১ মিনিটের র্যাম্প, ২৫ ডিগ্রি সেলসিয়াস
ডিলেক্ট্রিক তাপীয় SiO2, ৩০০ এনএম শুকনো অক্সিডেশন
সাবস্ট্র্যাট ফ্লোটিং জোন Si, >1000 Ω·cm 🙏
তাপীয় প্রতিরোধের (সংযোগ-টু-কেস) < ৮ কে/ওয়াট অ্যাসাইনমেন্ট
স্ব-গরম করার তাপমাত্রা বৃদ্ধি < ৫ ডিগ্রি সেলসিয়াস 40 W আরএফ বিচ্ছিন্নতা
অন্তর্নিহিত চিপ ESL <০.০৫ এনএইচ S-প্যারামিটার থেকে আনইম্বেড
Q ফ্যাক্টর @ ১ গিগাহার্টজ >৩০০ সাধারণ
টিসিসি +৩৫ পিপিএম/°সি −৫৫ °সি থেকে +১২৫ °সি
অপারেটিং / স্টোরেজ তাপমাত্রা -৫৫ °সি থেকে +১২৫ °সি / -৬৫ °সি থেকে +১৫০ °সি 🙏
চিপের মাত্রা 1.00 × 1.00 × 0.15 মিমি ±0.025 মিমি


সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন


  • আরএফ পাওয়ার এম্প্লিফায়ার আউটপুট মেলে এবং ড্রেন-বিয়াস ফিড।
  • উচ্চ-শক্তির আরএফ সিগন্যাল চেইনে ডিসি ব্লকিং এবং বাইপাস।
  • সেলুলার বেস স্টেশন এবং রিমোট রেডিও ইউনিট (RRU) পাওয়ার স্টেজ।
  • ইন্ডাস্ট্রিয়াল আরএফ হিটিং, প্লাজমা উত্তেজনা, এবং পাওয়ার সাপ্লাই।
  • উচ্চ সঞ্চালিত বর্তমানের সাথে ওয়্যারলেস পাওয়ার এবং শক্তি সংগ্রহ সার্কিট।
  • টেস্ট এবং পরিমাপ ফিক্সচারগুলি ধ্রুবক আরএফ পাওয়ারে কাজ করে।


সেলফ-হিটিং থার্মাল স্মুথিং এমওএস ক্যাপাসিটর HACC222S50V1000 2200 pF 50V এসএলসি চিপ আরএফ পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ারের জন্য

সম্পর্কিত পণ্য