КМОП-конденсаторы BGA на уровне пластины 100 пФ 30 В, готовые к микровыводам, Flip-Chip, чип для сборки ВЧ без проводников

HFC101S30V100 Керамический конденсатор BGA на уровне пластины MOS — 100 пФ, 30 В, готов к флип-чип монтажу

Вкратце: HFC101S30V100 представляет собой однослойный МОП-конденсатор емкостью 100 пФ и напряжением 30 В, изготовленный на кремнии с высокой удельной проводимостью, выращенном методом зонной плавки, с термически выращенным диэлектриком из SiO2. Он поставляется с микровыводами BGA на уровне пластины для флип-чип монтажа без проволочных выводов, а его аморфная диэлектрическая архитектура из SiO2 не проявляет усталости диполя. Он используется для блокировки постоянного тока, ВЧ-шунтирования и связи в плотных ВЧ- и силовых модулях. Доступны пользовательские значения емкости, шаги выводов и геометрии чипов.

Ключевые факты

Готов к BGA / микровыводам на уровне пластины

Устройство поставляется с металлизацией под выводами (UBM) на уровне пластины и медным столбом микровывода с припойным колпачком из SnAg, поэтому его можно напрямую устанавливать стандартными флип-чип монтажниками и обрабатывать в линиях упаковки на уровне пластины (WLP) и BGA-пайки. Каждый кристалл проходит электрическое тестирование на уровне пластины, а для отслеживаемости доступна цифровая карта пластины.

• Медный столб микровывод с припойным колпачком из SnAg, шаг 80 мкм (доступен пользовательский шаг)
• Совместимость с пайкой до пиковой температуры 260 °C; уровень влагочувствительности MSL 1
• 100% электрическое тестирование на уровне пластины с цифровой картой пластины

Готов к флип-чип монтажу без проволочных выводов

Поскольку оба вывода расположены на одной стороне через симметричную металлизацию выводов, конденсатор может быть напрямую прикреплен к ламинатным, керамическим или кремниевым интерпозерам без золотых проволочных выводов. Удаление проволочных выводов устраняет межсоединение, которое обычно доминирует в индуктивности последовательности, а также устраняет режим отказа из-за усталости пятки проволочного вывода. Это подходит для конструкций, требующих коротких, повторяемых ВЧ-путей возврата и низкой, стабильной индуктивности межсоединений.

• Золотые проволочные выводы не требуются
• Собственная индуктивность ESL чипа6 ГГц
• Совместимость с флип-чип монтажниками C4 и медными столбами

Применение

• ВЧ-модули фронтальной части на уровне пластины и плитки фазированных антенных решеток
• DC-блоки и ВЧ-связь методом флип-чип в гибридных микросхемах
• Развязка сети смещения для ВЧ-усилителей мощности
• Высокоплотное шунтирование в многокристальных модулях
• Фронтальные части радиостанций 5G малого форм-фактора и радиорелейной связи
• Фронтальные части измерительного и испытательного оборудования, требующие низкого, стабильного ESL