تفاصيل المنتجات

Created with Pixso. المنزل Created with Pixso. منتجات Created with Pixso.
مكثفات MOS
Created with Pixso.

مكثفات BGA MOS على مستوى الوافرات 100 pF 30 فولت رقاقة Flip-Chip جاهزة للكسر الدقيق لجمعية RF الخالية من الأسلاك

مكثفات BGA MOS على مستوى الوافرات 100 pF 30 فولت رقاقة Flip-Chip جاهزة للكسر الدقيق لجمعية RF الخالية من الأسلاك

اسم العلامة التجارية: Hoan
رقم الموديل: HFC101S30V100
موك: 10 قطع
شروط الدفع: خطاب الاعتماد، د/أ، د/ف، تي/تي
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
شنشي، الصين
إصدار الشهادات:
ISO 9001:2015, RoHS
حجم رقاقة:
0.50 × 0.50 × 0.15 ملم
درجة حرارة التشغيل:
-55 درجة مئوية إلى +125 درجة مئوية
التخصيص:
تتوفر سعة مخصصة تبلغ 10 pF-1000 pF ودرجة اهتزاز وهندسة القالب
نوع عثرة:
عمود نحاسي مع غطاء لحام SnAg
عثرة الملعب:
80 ميكرومتر (متاح حسب الطلب)
مستوى حساسية الرطوبة:
إم إس إل 1 (J-STD-020)
بنفايات:
متوافق (الاتحاد الأوروبي 863/2015)
إبراز:

مكثف MOS BGA على مستوى الرقاقة 100 بيكوفاراد

,

مكثف MOS 30 فولت جاهز للوصلات الدقيقة

,

مكثف MOS رقاقة مقلوبة لتجميع الترددات الراديوية

وصف المنتج

مكثف MOS بتقنية BGA على مستوى الرقاقة HFC101S30V100 — 100 بيكوفاراد 30 فولت جاهز للتركيب المقلوب


باختصار:HFC101S30V100 هو مكثف MOS أحادي الطبقة بسعة 100 بيكوفاراد وجهد 30 فولت، مبني على سيليكون عالي المقاومة من نوع Float-Zone مع عازل SiO2 مُنمو حرارياً. يتم توفيره مع إنهاءات دقيقة (BGA) على مستوى الرقاقة للتجميع المقلوب الخالي من أسلاك الربط، وهيكله العازل من SiO2 غير المتبلور لا يُظهر إجهاد ثنائي القطب. يُستخدم لحجب التيار المستمر، وتجاوز الترددات الراديوية، والاقتران في وحدات الترددات الراديوية والطاقة الكثيفة. تتوفر قيم سعة مخصصة، ومسافات بين النتوءات، وأشكال رقاقات.


حقائق رئيسية


البند القيمة
العلامة التجارية Hoan
الموديل HFC101S30V100
الفئة مكثفات MOS
السعة 100 بيكوفاراد ±10% (مخصصة 10 بيكوفاراد - 1000 بيكوفاراد)
جهد التيار المستمر المقنن 30 فولت
العازل SiO2 حراري، كهروضوئي (300 نانومتر)
الإنهاء نتوءات دقيقة عمود نحاسي / BGA لحام
حجم الرقاقة 0.50 × 0.50 × 0.15 ملم
درجة حرارة التشغيل -55 درجة مئوية إلى +125 درجة مئوية
مكان المنشأ شنشي، الصين
الشهادات ISO 9001:2015، RoHS
الحد الأدنى للطلب 10 قطع
وقت التسليم 5-7 أيام عمل للمخزون، 3-4 أسابيع للإنتاج


جاهز لـ BGA على مستوى الرقاقة / النتوءات الدقيقة


يتم تسليم الجهاز مع طبقة معدنية تحت النتوء (UBM) على مستوى الرقاقة ونتوء دقيق عمود نحاسي مع غطاء لحام SnAg، لذلك يمكن وضعه مباشرة بواسطة آلات اللحام المقلوب القياسية ومعالجته في خطوط التعبئة على مستوى الرقاقة (WLP) وخطوط إعادة لحام BGA. كل رقاقة تخضع لاختبار كهربائي على مستوى الرقاقة، ويتوفر خريطة رقاقة رقمية للتتبع.

  • نتوء دقيق عمود نحاسي مع غطاء لحام SnAg، مسافة 80 ميكرومتر (مسافة مخصصة متاحة)
  • متوافق مع إعادة اللحام حتى 260 درجة مئوية ذروة؛ مستوى حساسية الرطوبة MSL 1
  • اختبار كهربائي بنسبة 100% على مستوى الرقاقة مع خريطة رقاقة رقمية


جاهز للتركيب المقلوب لتجميع خالٍ من أسلاك الربط


نظرًا لأن كلا الطرفين موضوعان على وجه واحد من خلال معدنة النتوء المتماثلة، يمكن توصيل المكثف مباشرة بالركائز الرقائقية أو السيراميكية أو السيليكونية بدون أسلاك ذهبية. إزالة أسلاك الربط تزيل الوصلة التي تهيمن عادةً على الحث المتسلسل، وتزيل أيضًا وضع فشل إجهاد كعب سلك الربط. هذا يناسب التصميمات التي تحتاج إلى مسارات إرجاع RF قصيرة وقابلة للتكرار وحث وصلة منخفض ومستقر.

  • لا حاجة لأسلاك ذهبية
  • حث متسلسل داخلي للرقاقة6 جيجاهرتز
  • متوافق مع آلات اللحام المقلوب C4 وعمود النحاس


التطبيقات


  • وحدات الواجهة الأمامية للترددات الراديوية على مستوى الرقاقة وبلاطات تشكيل الشعاع المصفوفة الطورية
  • حجب التيار المستمر بالتركيب المقلوب واقتران الترددات الراديوية في الدوائر الميكروية الهجينة
  • فصل شبكة التحيز لمضخمات طاقة الترددات الراديوية
  • تجاوز عالي الكثافة في وحدات الرقاقات المتعددة
  • واجهات أمامية لراديو الخلايا الصغيرة والوصلات الخلفية لشبكات الجيل الخامس 5G
  • واجهات أمامية للاختبار والقياس تتطلب حثًا متسلسلًا منخفضًا ومستقرًا


مكثفات BGA MOS على مستوى الوافرات 100 pF 30 فولت رقاقة Flip-Chip جاهزة للكسر الدقيق لجمعية RF الخالية من الأسلاك