dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. Prodotti Created with Pixso.
Condensatori MOS
Created with Pixso.

Condensatori MOS a bassissimo ESL da 680 pF 50V, tolleranti al soft-breakdown, a strato singolo per la protezione dei circuiti

Condensatori MOS a bassissimo ESL da 680 pF 50V, tolleranti al soft-breakdown, a strato singolo per la protezione dei circuiti

Marchio: Hoan
Numero di modello: HACC681S50V750
MOQ: 10 pezzi
Termini di pagamento: T/T,L/C,D/A,D/P
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shaanxi, Cina
Certificazione:
ISO 9001:2015
Tipo dielettrico:
COG/NPO (Classe I, paraelettrico)
Substrato:
Silicio a zona flottante, >1000 Ohm·cm
Coefficiente di polarizzazione CC (VCC):
<10 ppm/volt
Corrente di perdita:
<10 nA a 25°C, <100 nA a 125°C (tensione nominale)
Metallizzazione superiore:
TaN/TiW/Ni/Au, ≥2,5 µm Au
Personalizzazione:
Capacità, tensione, geometria, dielettrico, metallizzazione e assegnazione della famiglia di prodott
Evidenziare:

Condensatori MOS da 680 pF

,

Condensatori a chip monostrato da 50V

,

Condensatori tolleranti al soft-breakdown

Descrizione di prodotto

Cos'è questo prodotto

Un condensatore MOS a singolo strato è un condensatore planare metallo-isolante-semiconduttore costruito su un substrato di silicio float-zone con un SiO cresciuto termicamente2 dielettrico. Poiché il percorso di corrente è una singola barriera verticale senza elettrodi interni e senza via, il dispositivo presenta un'induttanza serie equivalente molto bassa e una dispersione di capacità molto piccola su temperatura e polarizzazione. Questo modello è la variante con impronta più grande, destinata a ruoli di protezione e disaccoppiamento ad alta corrente.

  • Tipo di prodotto: condensatore MOS a strato singolo / condensatore a chip saldabile
  • Modello: HACC681S50V750  |  Marca: Hoan
  • Capacità: 680 pF ±10%  |  Tensione nominale: 50 V DC
  • Dimensioni del chip: 0,75 × 0,75 × 0,20 mm  |  Dielettrico: COG/NPO (Classe I)
  • Montaggio: saldatura a filo, o epossidico conduttivo / AuSn / attacco dielettrico in argento sinterizzato


Bassa induttanza parassita e risposta transitoria

La capacità di un condensatore di mantenere un rail stabile durante un transitorio rapido è determinata dall'impedenza che presenta nei primi nanosecondi, e su quelle scale temporali l'impedenza è dominata dall'ESL piuttosto che dalla capacità. La costruzione a strato singolo collassa il loop di corrente in un percorso verticale di 0,20 mm, che è da dove deriva il vantaggio transitorio.

  • ESL intrinseca inferiore a 0,05 nH, circa un ordine di grandezza inferiore rispetto a un chip ceramico multistrato comparabile
  • ESR inferiore a 0,05 Ω a 1 GHz, quindi il clamp si comporta in modo resistivo piuttosto che induttivo al limite del transitorio
  • Frequenza di auto-risonanza superiore a 1,5 GHz a livello di chip, mantenendo la parte capacitiva nell'intera banda di interesse
  • Nessuna riduzione della polarizzazione DC e nessun ringing piezoelettrico, poiché il dielettrico è paraelettrico
  • Molteplici legami paralleli sul pad da 0,75 mm supportano correnti di impulso superiori a 1 A rms

In un percorso di inrush hot-plug o in una rete di polarizzazione che alimenta uno stadio di potenza a banda larga, il risultato pratico è un minore overshoot del clamp e una coda di stabilizzazione più breve rispetto a una parte multistrato di pari valore, senza impilare condensatori in serie per sopravvivere all'escursione di tensione.


Opzioni di personalizzazione

Questo modello è una piattaforma configurabile piuttosto che un articolo fisso a catalogo, quindi la parte può essere rispecificata per un particolare rail, forma d'onda o impronta. La stessa piattaforma può anche essere riassegnata a un'altra famiglia di prodotti nella struttura del tuo catalogo quando la tua classificazione di acquisto o di catalogo lo richiede.


Parametro Standard Personalizzazione disponibile
Capacità 680 pF ±10% Da 10 pF a 10.000 pF; ±5% o tolleranza più stretta
Tensione nominale 50 V DC Da 6,3 V a 500 V DC; 1000 V con dielettrico impilato
Dimensioni del chip 0,75 × 0,75 × 0,20 mm Da 0,25 × 0,25 mm a 5,0 × 5,0 mm; rettangolare fino a un rapporto d'aspetto di 4:1
Dielettrico COG/NPO (Classe I) X7R (Classe II), high-K, stack di strati personalizzati
Metallizzazione superiore TaN/TiW/Ni/Au, 2,5 µm Au Fino a 5,0 µm Au; opzione alluminio
Metallizzazione posteriore TiW-Pt-Au, 1,0 µm Au Solo Au; pre-deposizione AuSn o AuGe; finitura sinterizzabile in argento
Architettura di progettazione Bordo a doppia faccia Bordo a faccia singola o senza bordo
Tempo di consegna prototipo 3–4 settimane 1–2 settimane accelerate per valori standard


Applicazioni tipiche

  • Reti di limitazione hot-plug e inrush in schede di linea telecom e datacom
  • Clamp di load-dump e surge su rail da 12–48 V
  • Disaccoppiamento di polarizzazione per stadi di potenza a banda larga su alimentatori da 28–50 V
  • Filtro di ingresso e uscita in convertitori switching con alto dV/dt
  • Soppressione transitoria in schede di alimentazione industriale, misurazione e strumentazione
  • Bypass RF a banda larga e blocco DC in moduli compatti


Condensatori MOS a bassissimo ESL da 680 pF 50V, tolleranti al soft-breakdown, a strato singolo per la protezione dei circuiti