| Marchio: | Hoan |
| Numero di modello: | HACC681S50V750 |
| MOQ: | 10 pezzi |
| Termini di pagamento: | T/T,L/C,D/A,D/P |
Un condensatore MOS a singolo strato è un condensatore planare metallo-isolante-semiconduttore costruito su un substrato di silicio float-zone con un SiO cresciuto termicamente2 dielettrico. Poiché il percorso di corrente è una singola barriera verticale senza elettrodi interni e senza via, il dispositivo presenta un'induttanza serie equivalente molto bassa e una dispersione di capacità molto piccola su temperatura e polarizzazione. Questo modello è la variante con impronta più grande, destinata a ruoli di protezione e disaccoppiamento ad alta corrente.
La capacità di un condensatore di mantenere un rail stabile durante un transitorio rapido è determinata dall'impedenza che presenta nei primi nanosecondi, e su quelle scale temporali l'impedenza è dominata dall'ESL piuttosto che dalla capacità. La costruzione a strato singolo collassa il loop di corrente in un percorso verticale di 0,20 mm, che è da dove deriva il vantaggio transitorio.
In un percorso di inrush hot-plug o in una rete di polarizzazione che alimenta uno stadio di potenza a banda larga, il risultato pratico è un minore overshoot del clamp e una coda di stabilizzazione più breve rispetto a una parte multistrato di pari valore, senza impilare condensatori in serie per sopravvivere all'escursione di tensione.
Questo modello è una piattaforma configurabile piuttosto che un articolo fisso a catalogo, quindi la parte può essere rispecificata per un particolare rail, forma d'onda o impronta. La stessa piattaforma può anche essere riassegnata a un'altra famiglia di prodotti nella struttura del tuo catalogo quando la tua classificazione di acquisto o di catalogo lo richiede.
| Parametro | Standard | Personalizzazione disponibile |
| Capacità | 680 pF ±10% | Da 10 pF a 10.000 pF; ±5% o tolleranza più stretta |
| Tensione nominale | 50 V DC | Da 6,3 V a 500 V DC; 1000 V con dielettrico impilato |
| Dimensioni del chip | 0,75 × 0,75 × 0,20 mm | Da 0,25 × 0,25 mm a 5,0 × 5,0 mm; rettangolare fino a un rapporto d'aspetto di 4:1 |
| Dielettrico | COG/NPO (Classe I) | X7R (Classe II), high-K, stack di strati personalizzati |
| Metallizzazione superiore | TaN/TiW/Ni/Au, 2,5 µm Au | Fino a 5,0 µm Au; opzione alluminio |
| Metallizzazione posteriore | TiW-Pt-Au, 1,0 µm Au | Solo Au; pre-deposizione AuSn o AuGe; finitura sinterizzabile in argento |
| Architettura di progettazione | Bordo a doppia faccia | Bordo a faccia singola o senza bordo |
| Tempo di consegna prototipo | 3–4 settimane | 1–2 settimane accelerate per valori standard |
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