| Nazwa marki: | Hoan |
| Numer modelu: | HACC681S50V750 |
| MOQ: | 10 sztuk |
| Warunki płatności: | T/T, L/C, D/A, D/P |
Jednowarstwowy kondensator MOS to płaski kondensator metal-izolator-półprzewodnik zbudowany na podłożu krzemowym typu float-zone z termicznie narastającym dielektrykiem SiO2 dielektrykiem. Ponieważ ścieżka prądu jest pojedynczą pionową barierą bez wewnętrznych elektrod i bez przelotek, urządzenie charakteryzuje się bardzo niską równoważną indukcyjnością szeregową i bardzo małym rozrzutem pojemności w zależności od temperatury i napięcia. Ten model jest wariantem o większej powierzchni, przeznaczonym do zastosowań ochronnych i odsprzęgania prądów o wysokim natężeniu.
Zdolność kondensatora do utrzymywania stabilności szyny podczas szybkiego przejścia jest określana przez impedancję, którą prezentuje w ciągu pierwszych kilku nanosekund, a na tych skalach czasowych impedancja jest zdominowana przez ESL, a nie przez pojemność. Jednowarstwowa konstrukcja spłaszcza pętlę prądową do pionowej ścieżki o grubości 0,20 mm, co jest źródłem przewagi w odpowiedzi impulsowej.
W ścieżce prądu udarowego przy podłączaniu na gorąco lub w sieci zasilającej stopień mocy z szerokim pasmem wzbronionym, praktycznym rezultatem jest niższe przeregulowanie zacisku i krótszy ogon stabilizacji niż w przypadku części wielowarstwowej o tej samej wartości, bez układania kondensatorów szeregowo, aby przetrwać wychylenie napięcia.
Ten model jest konfigurowalną platformą, a nie stałym elementem katalogowym, więc część może być ponownie określona dla konkretnej szyny, przebiegu lub obudowy. Ta sama platforma może być również przypisana do innej rodziny produktów w strukturze katalogu, gdy wymaga tego klasyfikacja zakupu lub katalogu.
| Parametr | Standard | Dostępne dostosowanie |
| Pojemność | 680 pF ±10% | 10 pF do 10 000 pF; tolerancja ±5% lub ciaśniejsza |
| Napięcie znamionowe | 50 V DC | 6,3 V do 500 V DC; 1000 V ze stosowanym dielektrykiem |
| Wymiary chipa | 0,75 × 0,75 × 0,20 mm | 0,25 × 0,25 mm do 5,0 × 5,0 mm; prostokątne o stosunku boków do 4:1 |
| Dielektryk | COG/NPO (Klasa I) | X7R (Klasa II), wysokie K, niestandardowe stosy warstw |
| Górna metalizacja | TaN/TiW/Ni/Au, 2,5 µm Au | Do 5,0 µm Au; opcja aluminiowa |
| Metalizacja tylna | TiW-Pt-Au, 1,0 µm Au | Tylko Au; wstępne osadzanie AuSn lub AuGe; wykończenie do spiekania srebra |
| Architektura projektu | Dwustronnie obramowany | Jednostronnie obramowany lub bez obramowania |
| Czas realizacji prototypu | 3–4 tygodnie | Przyspieszony 1–2 tygodnie dla standardowych wartości |
![]()