szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Kondensatory MOS
Created with Pixso.

Ultra-Niski ESL 680 pF 50V Kondensatory MOS Tolerancyjne na miękkie przebicie Jednowarstwowe chipy do ochrony obwodów

Ultra-Niski ESL 680 pF 50V Kondensatory MOS Tolerancyjne na miękkie przebicie Jednowarstwowe chipy do ochrony obwodów

Nazwa marki: Hoan
Numer modelu: HACC681S50V750
MOQ: 10 sztuk
Warunki płatności: T/T, L/C, D/A, D/P
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Shaanxi, Chiny
Orzecznictwo:
ISO 9001:2015
Typ dielektryczny:
COG/NPO (klasa I, paraelektryczny)
Podłoże:
Krzem w strefie pływającej, >1000 Ohm·cm
Współczynnik odchylenia DC (VCC):
<10 ppm/V
Prąd upływowy:
<10 nA @ 25°C, <100 nA @ 125°C (napięcie znamionowe)
Górna metalizacja:
TaN/TiW/Ni/Au, ≥2,5µm Au
Personalizacja:
Możliwość konfiguracji pojemności, napięcia, geometrii, dielektryka, metalizacji i przypisania rodzi
Podkreślić:

Kondensatory MOS 680 pF

,

Jednowarstwowe kondensatory chipowe 50V

,

Kondensatory tolerancyjne na miękkie przebicie

Opis produktu

Czym jest ten produkt

Jednowarstwowy kondensator MOS to płaski kondensator metal-izolator-półprzewodnik zbudowany na podłożu krzemowym typu float-zone z termicznie narastającym dielektrykiem SiO2 dielektrykiem. Ponieważ ścieżka prądu jest pojedynczą pionową barierą bez wewnętrznych elektrod i bez przelotek, urządzenie charakteryzuje się bardzo niską równoważną indukcyjnością szeregową i bardzo małym rozrzutem pojemności w zależności od temperatury i napięcia. Ten model jest wariantem o większej powierzchni, przeznaczonym do zastosowań ochronnych i odsprzęgania prądów o wysokim natężeniu.

  • Typ produktu: jednowarstwowy kondensator MOS / kondensator chipowy do lutowania drutowego
  • Model: HACC681S50V750  |  Marka: Hoan
  • Pojemność: 680 pF ±10%  |  Napięcie znamionowe: 50 V DC
  • Rozmiar chipa: 0,75 × 0,75 × 0,20 mm  |  Dielektryk: COG/NPO (Klasa I)
  • Montaż: lutowanie drutowe lub przewodzący epoksyd / AuSn / spiekany srebrny klej do chipów


Niska pasożytnicza indukcyjność i szybka odpowiedź impulsowa

Zdolność kondensatora do utrzymywania stabilności szyny podczas szybkiego przejścia jest określana przez impedancję, którą prezentuje w ciągu pierwszych kilku nanosekund, a na tych skalach czasowych impedancja jest zdominowana przez ESL, a nie przez pojemność. Jednowarstwowa konstrukcja spłaszcza pętlę prądową do pionowej ścieżki o grubości 0,20 mm, co jest źródłem przewagi w odpowiedzi impulsowej.

  • Wewnętrzne ESL poniżej 0,05 nH, około rzędu wielkości niższe niż w porównywalnym wielowarstwowym kondensatorze ceramicznym
  • ESR poniżej 0,05 Ω przy 1 GHz, więc zacisk zachowuje się rezystancyjnie, a nie indukcyjnie na krawędzi przejścia
  • Częstotliwość samo-rezonansowa powyżej 1,5 GHz na poziomie chipa, utrzymująca pojemność części w całym paśmie zainteresowania
  • Brak obniżenia wartości z powodu napięcia DC i brak piezoelektrycznego dzwonienia, ponieważ dielektryk jest paraelektryczny
  • Wiele równoległych połączeń na padzie 0,75 mm obsługuje prądy impulsowe powyżej 1 A rms

W ścieżce prądu udarowego przy podłączaniu na gorąco lub w sieci zasilającej stopień mocy z szerokim pasmem wzbronionym, praktycznym rezultatem jest niższe przeregulowanie zacisku i krótszy ogon stabilizacji niż w przypadku części wielowarstwowej o tej samej wartości, bez układania kondensatorów szeregowo, aby przetrwać wychylenie napięcia.


Opcje dostosowywania

Ten model jest konfigurowalną platformą, a nie stałym elementem katalogowym, więc część może być ponownie określona dla konkretnej szyny, przebiegu lub obudowy. Ta sama platforma może być również przypisana do innej rodziny produktów w strukturze katalogu, gdy wymaga tego klasyfikacja zakupu lub katalogu.


Parametr Standard Dostępne dostosowanie
Pojemność 680 pF ±10% 10 pF do 10 000 pF; tolerancja ±5% lub ciaśniejsza
Napięcie znamionowe 50 V DC 6,3 V do 500 V DC; 1000 V ze stosowanym dielektrykiem
Wymiary chipa 0,75 × 0,75 × 0,20 mm 0,25 × 0,25 mm do 5,0 × 5,0 mm; prostokątne o stosunku boków do 4:1
Dielektryk COG/NPO (Klasa I) X7R (Klasa II), wysokie K, niestandardowe stosy warstw
Górna metalizacja TaN/TiW/Ni/Au, 2,5 µm Au Do 5,0 µm Au; opcja aluminiowa
Metalizacja tylna TiW-Pt-Au, 1,0 µm Au Tylko Au; wstępne osadzanie AuSn lub AuGe; wykończenie do spiekania srebra
Architektura projektu Dwustronnie obramowany Jednostronnie obramowany lub bez obramowania
Czas realizacji prototypu 3–4 tygodnie Przyspieszony 1–2 tygodnie dla standardowych wartości


Typowe zastosowania

  • Sieci podłączania na gorąco i ograniczania prądu udarowego w kartach linii telekomunikacyjnych i datakomowych
  • Zaciskanie obciążenia i przepięć na szynach 12–48 V
  • Odsprzęganie zasilania dla stopni mocy z szerokim pasmem wzbronionym na zasilaczach 28–50 V
  • Filtrowanie wejściowe i wyjściowe w przetwornicach impulsowych z wysokim dV/dt
  • Tłumienie przejściowe na płytach zasilania przemysłowego, pomiarowego i przyrządowego
  • Szerokopasmowe obejście RF i blokowanie DC w kompaktowych modułach


Ultra-Niski ESL 680 pF 50V Kondensatory MOS Tolerancyjne na miękkie przebicie Jednowarstwowe chipy do ochrony obwodów