Einzelheiten zu den Produkten

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MOS Kondensatoren
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Ultra-Low ESL 680 pF 50V MOS Kondensatoren Soft-Breakdown Toleranz Einzelschicht-Chip für den Schaltkreislaufschutz

Ultra-Low ESL 680 pF 50V MOS Kondensatoren Soft-Breakdown Toleranz Einzelschicht-Chip für den Schaltkreislaufschutz

Markenname: Hoan
Modellnummer: HACC681S50V750
Mindestbestellmenge: 10 Stück
Zahlungsbedingungen: T/T,L/C,D/A,D/P
Detailinformationen
Herkunftsort:
Shaanxi, China
Zertifizierung:
ISO 9001:2015
Dielektrische Art:
COG/NPO (Klasse I, paraelektrisch)
Substrat:
Float-Zone-Silizium, >1000 Ohm·cm
DC-Vorspannungskoeffizient (VCC):
<10 ppm/V
Leckstrom:
<10 nA bei 25 °C, <100 nA bei 125 °C (Nennspannung)
Obere Metallisierung:
TaN/TiW/Ni/Au, ≥2,5 µm Au
Anpassung:
Kapazität, Spannung, Geometrie, Dielektrikum, Metallisierung und Produktfamilienzuordnung konfigurie
Hervorheben:

680 pF MOS-Kondensatoren

,

50 V-Kondensatoren mit einem einzigen Schichtchip

,

mit einer Leistung von mehr als 10 W

Produkt-Beschreibung

Was dieses Produkt ist

Ein einlagiger MOS-Kondensator ist ein planarer Metall-Isolator-Halbleiter-Kondensator, der auf einem Float-Zone-Siliziumsubstrat mit einem thermisch gewachsenen SiO2 Dielektrikum aufgebaut ist. Da der Strompfad eine einzige vertikale Barriere ohne interne Elektroden und ohne Vias darstellt, weist das Bauteil eine sehr geringe äquivalente Serieninduktivität und eine sehr geringe Streuung der Kapazität über Temperatur und Bias auf. Dieses Modell ist die Variante mit größerem Footprint, die für Schutz- und Hochstrom-Entkopplungsaufgaben bestimmt ist.

  • Produkttyp: einlagiger MOS-Kondensator / bondfähiger Chip-Kondensator
  • Modell: HACC681S50V750  |  Marke: Hoan
  • Kapazität: 680 pF ±10%  |  Nennspannung: 50 V DC
  • Chipgröße: 0,75 × 0,75 × 0,20 mm  |  Dielektrikum: COG/NPO (Klasse I)
  • Montage: Bonden, oder leitfähiger Epoxidharz / AuSn / Sinter-Silber-Die-Attach


Geringe parasitäre Induktivität und Transientenverhalten

Die Fähigkeit eines Kondensators, eine Schiene während einer schnellen Transiente stabil zu halten, wird durch die Impedanz bestimmt, die er in den ersten Nanosekunden bietet, und auf diesen Zeitskalen wird die Impedanz von der ESL und nicht von der Kapazität dominiert. Die einlagige Konstruktion kollabiert die Stromschleife zu einem vertikalen Pfad von 0,20 mm, was den Transienten-Vorteil ausmacht.

  • Intrinsische ESL unter 0,05 nH, etwa eine Größenordnung niedriger als bei einem vergleichbaren mehrlagigen Keramikchip
  • ESR unter 0,05 Ω bei 1 GHz, so dass der Klemmschaltkreis auf dem Rand der Transiente eher resistiv als induktiv wirkt
  • Eigenresonanzfrequenz über 1,5 GHz auf Chipebene, wodurch das Teil über das interessierende Band kapazitiv bleibt
  • Keine DC-Bias-Derating und kein piezoelektrisches Klingeln, da das Dielektrikum paraelektrisch ist
  • Mehrere parallele Bonds auf dem 0,75-mm-Pad unterstützen Pulsströme über 1 Aeff

In einem Hot-Plug-Einschaltpfad oder einem Bias-Netzwerk, das eine Breitband-Halbleiter-Leistungsstufe speist, ist das praktische Ergebnis ein geringerer Klemmüberschwinger und ein kürzerer Einschwingschwanz als bei einem Mehrschichtteil mit gleicher Kapazität, ohne Kondensatoren in Reihe zu schalten, um die Spannungsexkursion zu überstehen.


Anpassungsoptionen

Dieses Modell ist eine konfigurierbare Plattform und kein festes Katalogelement, so dass das Teil für eine bestimmte Schiene, Wellenform oder einen bestimmten Footprint neu spezifiziert werden kann. Dieselbe Plattform kann auch einer anderen Produktfamilie in Ihrer Katalogstruktur zugewiesen werden, wenn dies Ihre Einkaufs- oder Katalogklassifizierung erfordert.


Parameter Standard Verfügbare Anpassung
Kapazität 680 pF ±10% 10 pF bis 10.000 pF; ±5% oder engere Toleranz
Nennspannung 50 V DC 6,3 V bis 500 V DC; 1000 V mit gestapeltem Dielektrikum
Chipabmessungen 0,75 × 0,75 × 0,20 mm 0,25 × 0,25 mm bis 5,0 × 5,0 mm; rechteckig bis zu einem Seitenverhältnis von 4:1
Dielektrikum COG/NPO (Klasse I) X7R (Klasse II), High-K, kundenspezifische Schichtstapel
Obere Metallisierung TaN/TiW/Ni/Au, 2,5 µm Au Bis zu 5,0 µm Au; Aluminium-Option
Rückseitenmetallisierung TiW-Pt-Au, 1,0 µm Au Nur Au; AuSn oder AuGe Vorabscheidung; silber-sinterbare Oberfläche
Designarchitektur Doppelseitig mit Rand Einseitig mit Rand oder randlos
Prototypen-Vorlaufzeit 3–4 Wochen Beschleunigte 1–2 Wochen für Standardwerte


Typische Anwendungen

  • Hot-Plug- und Einschaltstrombegrenzungsnetzwerke in Telecom- und Datacom-Linecards
  • Lastspitzen- und Stoßspannungsbegrenzung an 12–48 V Schienen
  • Bias-Entkopplung für Breitband-Halbleiter-Leistungsstufen an 28–50 V Netzteilen
  • Eingangs- und Ausgangsfilterung in Schaltwandlern mit hoher dV/dt
  • Transientenunterdrückung in industriellen Stromversorgungs-, Mess- und Instrumentierungsplatinen
  • Breitband-HF-Bypass und DC-Blockierung in kompakten Modulen


Ultra-Low ESL 680 pF 50V MOS Kondensatoren Soft-Breakdown Toleranz Einzelschicht-Chip für den Schaltkreislaufschutz