| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HACC681S50V750 |
| Mindestbestellmenge: | 10 Stück |
| Zahlungsbedingungen: | T/T,L/C,D/A,D/P |
Ein einlagiger MOS-Kondensator ist ein planarer Metall-Isolator-Halbleiter-Kondensator, der auf einem Float-Zone-Siliziumsubstrat mit einem thermisch gewachsenen SiO2 Dielektrikum aufgebaut ist. Da der Strompfad eine einzige vertikale Barriere ohne interne Elektroden und ohne Vias darstellt, weist das Bauteil eine sehr geringe äquivalente Serieninduktivität und eine sehr geringe Streuung der Kapazität über Temperatur und Bias auf. Dieses Modell ist die Variante mit größerem Footprint, die für Schutz- und Hochstrom-Entkopplungsaufgaben bestimmt ist.
Die Fähigkeit eines Kondensators, eine Schiene während einer schnellen Transiente stabil zu halten, wird durch die Impedanz bestimmt, die er in den ersten Nanosekunden bietet, und auf diesen Zeitskalen wird die Impedanz von der ESL und nicht von der Kapazität dominiert. Die einlagige Konstruktion kollabiert die Stromschleife zu einem vertikalen Pfad von 0,20 mm, was den Transienten-Vorteil ausmacht.
In einem Hot-Plug-Einschaltpfad oder einem Bias-Netzwerk, das eine Breitband-Halbleiter-Leistungsstufe speist, ist das praktische Ergebnis ein geringerer Klemmüberschwinger und ein kürzerer Einschwingschwanz als bei einem Mehrschichtteil mit gleicher Kapazität, ohne Kondensatoren in Reihe zu schalten, um die Spannungsexkursion zu überstehen.
Dieses Modell ist eine konfigurierbare Plattform und kein festes Katalogelement, so dass das Teil für eine bestimmte Schiene, Wellenform oder einen bestimmten Footprint neu spezifiziert werden kann. Dieselbe Plattform kann auch einer anderen Produktfamilie in Ihrer Katalogstruktur zugewiesen werden, wenn dies Ihre Einkaufs- oder Katalogklassifizierung erfordert.
| Parameter | Standard | Verfügbare Anpassung |
| Kapazität | 680 pF ±10% | 10 pF bis 10.000 pF; ±5% oder engere Toleranz |
| Nennspannung | 50 V DC | 6,3 V bis 500 V DC; 1000 V mit gestapeltem Dielektrikum |
| Chipabmessungen | 0,75 × 0,75 × 0,20 mm | 0,25 × 0,25 mm bis 5,0 × 5,0 mm; rechteckig bis zu einem Seitenverhältnis von 4:1 |
| Dielektrikum | COG/NPO (Klasse I) | X7R (Klasse II), High-K, kundenspezifische Schichtstapel |
| Obere Metallisierung | TaN/TiW/Ni/Au, 2,5 µm Au | Bis zu 5,0 µm Au; Aluminium-Option |
| Rückseitenmetallisierung | TiW-Pt-Au, 1,0 µm Au | Nur Au; AuSn oder AuGe Vorabscheidung; silber-sinterbare Oberfläche |
| Designarchitektur | Doppelseitig mit Rand | Einseitig mit Rand oder randlos |
| Prototypen-Vorlaufzeit | 3–4 Wochen | Beschleunigte 1–2 Wochen für Standardwerte |
![]()