পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
MOS ক্যাপাসিটর
Created with Pixso.

ডিপ লেভেল ট্র্যাপ প্যাসিভেটেড MOS ক্যাপাসিটর HACC102S30V470 470pF 30V জিরো C-V হিস্টেরেসিস SLC

ডিপ লেভেল ট্র্যাপ প্যাসিভেটেড MOS ক্যাপাসিটর HACC102S30V470 470pF 30V জিরো C-V হিস্টেরেসিস SLC

ব্র্যান্ডের নাম: Hoan
মডেল নম্বর: HACC102S30V470
MOQ: 10 টুকরা
পেমেন্ট শর্তাবলী: এল/সি, ডি/এ, ডি/পি, টি/টি
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
শানসি, চীন
সাক্ষ্যদান:
ISO 9001:2015, RoHS
চিপ মাত্রা:
0.50 x 0.50 x 0.15 মিমি
শীর্ষ ধাতবকরণ:
Au, 2.5 um min
ব্যাকসাইড মেটালাইজেশন:
Au, 1.0 um min
অপারেটিং তাপমাত্রা:
-55°C থেকে +125°C
RoHS:
EU 2015/863 অনুগত
ইএসডি ক্লাস:
ক্লাস 0 (HBM)
মাউন্ট টাইপ:
ওয়্যার বন্ডেবল/ইউটেকটিক ডাই অ্যাটাচ
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

ডিপ লেভেল ট্র্যাপ প্যাসিভেটেড এমওএস ক্যাপাসিটর

,

470pF 30V এমওএস ক্যাপাসিটর

,

জিরো সি-ভি হিস্টেরেসিস এসএলসি ক্যাপাসিটর

পণ্যের বর্ণনা

ডিপ লেভেল ট্র্যাপ প্যাসিভেটেড এমওএস ক্যাপাসিটর HACC102S30V470 470pF 30V


সংক্ষিপ্তসার:HACC102S30V470 একটি 470 pF ±10%, 30 V DC একক স্তর MOS ক্যাপাসিটার একটি গভীর স্তরের ফাঁদ passivated Si/SiO সঙ্গে2এটি আরএফ ম্যাচিং, ফিল্টারিং এবং যথার্থ এনালগ সার্কিটগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যেখানে ইন্টারফেস ফাঁদ ঘনত্ব, সি-ভি হিস্টেরেসিস এবং দীর্ঘমেয়াদী চার্জ ফাঁদ স্থিতিশীলতাকে প্রভাবিত করে।

সংক্ষিপ্ত বিবরণ

HACC102S30V470 একটি ভাসমান-জোন সিলিকন সাবস্ট্র্যাট (১০০০ Ω·cm এর উপরে) এর উপর নির্মিত হয় যার 300 nm তাপীয় SiO2এই চিপটি 0.50 × 0.50 × 0.15 মিমি পরিমাপ করে এবং 2.5 μm ন্যূনতম স্বর্ণের শীর্ষ ধাতবীকরণ সহ। এটি তারের বন্ডিং এবং ইউটেটিক ডাই অ্যাটেচ সমর্থন করে।


মূল বৈশিষ্ট্য

  • গভীর স্তরের ফাঁদ প্যাসিভেশনঃ Dএটাসাধারণত ৫ × ১০ এর নিচে10সেমি-২ইভি-1.
  • শূন্য সি-ভি হিস্টেরেসিসঃ উপরে এবং নীচে স্কেপগুলির মধ্যে 10 এমভি এর নিচে।
  • চার্জ ফাঁদ দূরীকরণঃ কম ডাইলেক্ট্রিক শোষণ এবং কোন ডিসি বিভাজক ডিরেটিং।
  • ৪৭০ পিএফ ± ১০% ৩০ ভোল্ট ডিসিতে, প্রায় লিনিয়ার টিসিসি +৩৫ পিপিএম/°সি।
  • এক-স্তরীয় নির্মাণ যা 0.05 এনএইচ এর নিচে অন্তর্নিহিত ESL।
  • আইএসও ৯০০১ঃ২০১৫ এবং রোএইচএস মেনে চলার জন্য, তারের বন্ডেবল সোনার ধাতবীকরণ।
  • একই 0.50 মিমি প্ল্যাটফর্মে উপলব্ধ কাস্টম ক্যাপাসিট্যান্স মান।

বৈদ্যুতিক স্পেসিফিকেশন (T = 25°C যদি উল্লেখ না করা হয়)

প্যারামিটার মূল্য পরীক্ষার অবস্থা
ক্যাপাসিটি ৪৭০ পিএফ ±১০% ১ মেগাহার্টজ, ১.০ ভিআরএমএস
ক্যাপাসিট্যান্স টোলারেন্স অপশন ±10% (K), ±5% (J) 🙏
নামমাত্র ডিসি ভোল্টেজ ৩০ ভোল্ট ক্রমাগত অপারেশন
ডায়েলেক্ট্রিক শক্তি ১০০ ভোল্টের উপরে DC ১ মিনিট, ২৫ ডিগ্রি সেলসিয়াস
ইন্টারফেস ট্র্যাপ ঘনত্ব (D)এটা) ৫ × ১০ এর নিচে10সেমি-২ইভি-1 প্যাসিভেশনের পরে সাধারণ
সি-ভি হিস্টেরেসিস ১০ এমভি এর নিচে উপরে/নীচে পক্ষপাতিত্ব পরিমাপ
ডিসি বায়াস কোয়ালিফায়েন্ট ১০ পিপিএম/ভি এর নিচে 0-30 ভোল্ট
টিসিসি +৩৫ পিপিএম/°সি -55°C থেকে +125°C
Q ফ্যাক্টর ১ মেগাহার্টজ >২০০০ সাধারণ
ফুটো প্রবাহ ১০ এন এ এর নিচে 30 ভি ডিসি, 25°সি
ডিলেক্ট্রিক তাপীয় SiO2, ৩০০ এনএম প্যাসিভেটেড ইন্টারফেস
চিপ মাত্রা 0.50 × 0.50 × 0.15 মিমি ±0.025 মিমি
অপারেটিং তাপমাত্রা -55°C থেকে +125°C 🙏


সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন


  • সুনির্দিষ্ট আরএফ ইম্পেড্যান্স মেলে এবং ফিল্টার নেটওয়ার্ক
  • অ্যানালগ এবং মিশ্র সংকেতের সামনের প্রান্তে স্থিতিশীল ডিসি ব্লকিং
  • ভিসিও এবং রেফারেন্স সার্কিটগুলির জন্য হিস্টেরেসিস-মুক্ত টিউনিং প্রয়োজন
  • নমুনা এবং হোল্ড এবং যথার্থ সমন্বয়কারী পর্যায়ে
  • উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা শিল্প এবং যন্ত্রপাতি সমন্বয়


ডিপ লেভেল ট্র্যাপ প্যাসিভেটেড MOS ক্যাপাসিটর HACC102S30V470 470pF 30V জিরো C-V হিস্টেরেসিস SLC

সম্পর্কিত পণ্য