chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
Capacitor MOS
Created with Pixso.

Tụ chống micro MOS HACC471S50V500 470 pF 50V Chip Lớp Đơn cho Bộ khuếch đại công suất RF

Tụ chống micro MOS HACC471S50V500 470 pF 50V Chip Lớp Đơn cho Bộ khuếch đại công suất RF

Tên thương hiệu: Hoan
Số mô hình: HACC471S50V500
MOQ: 10 miếng
Điều khoản thanh toán: L/C,D/A,D/P,T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Thiểm Tây, Trung Quốc
Chứng nhận:
ISO 9001:2015, RoHS
Hệ số Q @ 1GHz:
>300
Kích thước chip:
0,50 × 0,50 × 0,15 mm
Kim loại hóa hàng đầu:
TiW (100nm) + Au (2,5µm tối thiểu)
Kim loại hóa mặt sau:
TiW-Pt-Au, Au 1,0µm tối thiểu
Kiểu lắp:
Dây có thể liên kết / Đính kèm khuôn Eutectic
Nhiệt độ hoạt động:
-55°C đến +125°C
Tùy chỉnh:
10pF-1000pF, khuôn hình chữ nhật, điện cực có viền, mặt sau nổi
Làm nổi bật:

Tụ điện MOS 470 pF 50V

,

Chip lớp đơn cho bộ khuếch đại RF

,

Tụ điện triệt tiêu tiếng ồn HACC471S50V500

Mô tả sản phẩm

Máy nén MOS điều khiển điều chế pha microphonic HACC471S50V500


Định nghĩa:HACC471S50V500 là một 470 pF ± 10%, 50 V DC, MOS đơn lớp tụ điện được xây dựng trên một nền silicon vùng nổi (> 1000 Ω · cm) với SiO phát triển nhiệt 300 nm2Nó được thiết kế cho các mạng khuynh hướng khuếch đại công suất RF, chặn DC và khớp điện trở khi điều chỉnh pha do rung động và tiếng ồn microphonic phải được kiểm soát.


Câu trả lời nhanh chóng


  • Nó là gì:MOS đơn lớp tụ, 470 pF, 50 V, dây kết nối chết trần.
  • Chức năng chính:Kiểm soát điều chế pha microphonic và ngăn chặn điều chế microphonic trong chuỗi tín hiệu RF PA.
  • Tại sao nó hiệu quả:SiO nhiệt vô hình2Dielectric không có hệ số piezoelectric và không có lĩnh vực ferroelectric.
  • Khả năng phát âm được xác minh:dưới tầng tiếng ồn đo dưới 10 g, rung động 20 Hz ∼2 kHz (Phương pháp 204 của MIL-STD-202).
  • Sự ổn định:<10 ppm/V hệ số thiên vị DC; +35 ppm/°C từ -55 °C đến +125 °C; không lão hóa.
  • Chip:0.50 × 0,50 × 0,15 mm; ESL nội tại < 0,05 nH; Q > 300 ở 1 GHz.


Đặc điểm chính


  • Không phản ứng piezoelectric không có chuyển đổi dao động thành điều chế pha.
  • Chip nội tại ESL <0,05 nH; SRF trên 1 GHz cho 470 pF (có thể điều chỉnh thông qua chiều dài dây liên kết).
  • Q > 2000 ở 1 MHz và > 300 ở 1 GHz cho mất tích chèn thấp.
  • TiW (100 nm) + Au (≥ 2,5 μm) kim loại hóa trên cùng để liên kết dây vàng nhiệt âm (> 6 gf sức kéo điển hình).
  • TiW-Pt-Au mặt sau với rào cản khuếch tán bạch kim cho AuSn eutectic và bạc epoxy die attach.
  • Phù hợp với RoHS (EU 2015/863); xử lý ESD lớp 0 (HBM) theo JESD22-A114.


Thông số kỹ thuật (T = 25 °C trừ khi có ghi chú)


Parameter Giá trị Điều kiện thử nghiệm
Khả năng 470 pF ± 10% (tùy chọn ± 5%) 1 MHz, 1,0 Vrms
Điện áp định số DC 50 V Hoạt động liên tục
Điện áp chịu điện áp > 125 V DC 1 phút, 25 °C
Đèn điện đệm SiO nhiệt2, 300 nm Ôxy hóa khô
Substrate Vùng nổi Si, > 1000 Ω·cm ️
Chip nội tại ESL < 0,05 nH Không được nhúng từ tham số S
Nhân tố Q @ 1 GHz > 300 Thông thường
Hệ số thiên vị DC < 10 ppm/V 0 ¢ 50 V
TCC +35 ppm/°C -55 °C đến +125 °C
Khả năng phát ra micro Dưới mức tiếng ồn 10 g, 20 Hz ∼2 kHz quét
Nhiệt độ hoạt động / lưu trữ -55 °C đến +125 °C / -65 °C đến +150 °C ️
Chiếc chip kích thước 0.50 × 0,50 × 0,15 mm ±0,025 mm


Các ứng dụng điển hình


  • Tăng cường điện RF khuynh hướng và ngăn chặn DC.
  • VCO / PLL bể và các mạng lọc vòng nhạy cảm với rung động.
  • Khớp với đầu vào LNA và bỏ qua trong sự hiện diện của kích thích cơ học.
  • Điện thoại di động trạm cơ sở và đơn vị vô tuyến từ xa (RRU) đầu cuối.
  • Sản xuất RF sưởi ấm, kích thích plasma, và các thiết bị thử nghiệm và đo lường.
  • RF ô tô và các mô-đun cảm biến không dây dưới rung liên tục.


Tụ chống micro MOS HACC471S50V500 470 pF 50V Chip Lớp Đơn cho Bộ khuếch đại công suất RF