Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
MOS Kapasitörler
Created with Pixso.

Mikrofonik Bastırma MOS Kapasitörleri HACC471S50V500 470 pF 50V RF Güç Amplifikatörleri için Tek Katmanlı Çip

Mikrofonik Bastırma MOS Kapasitörleri HACC471S50V500 470 pF 50V RF Güç Amplifikatörleri için Tek Katmanlı Çip

Marka Adı: Hoan
Model Numarası: HACC471S50V500
Adedi: 10 Adet
Ödeme Koşulları: L/C,D/A,D/P,T/T
Detay Bilgisi
Menşe yeri:
Şaanksi, Çin
Sertifika:
ISO 9001:2015, RoHS
Q Faktörü @ 1GHz:
>300
Çip Boyutları:
0,50 × 0,50 × 0,15 mm
Üst Metalizasyon:
TiW (100 nm) + Au (2,5 µm dk.)
Arka Taraf Metalizasyonu:
TiW-Pt-Au, Au 1.0μm dk.
Montaj Tipi:
Tel Bağlanabilir / Ötektik Kalıp Bağlantısı
Çalışma Sıcaklığı:
-55°C ila +125°C
Özelleştirme:
10pF-1000pF, dikdörtgen kalıp, kenarlı elektrot, yüzer arka taraf
Vurgulamak:

MOS kapasitör 470 pF 50V

,

tek katmanlı çip RF yükseltici

,

HACC471S50V500 mikrofonik bastırmalı kapasitör

Ürün Tanımı

Mikrofonik Faz Modülasyon Kontrollü MOS Kapasitör — HACC471S50V500


Tanım: HACC471S50V500, 300 nm termal olarak büyütülmüş SiOAlt tabaka dielektriğe sahip, float-zone silikon alt tabaka (>1000 Ω·cm) üzerine inşa edilmiş, 470 pF ±10%, 50 V DC, tek katmanlı bir MOS kapasitördür. Titreşim kaynaklı faz modülasyonu ve mikrofonik gürültünün kontrol edilmesi gereken RF güç amplifikatörü bias ağları, DC engelleme ve empedans eşleştirme için tasarlanmıştır.


Hızlı cevap — genel bakış


  • Nedir: tek katmanlı MOS kapasitör, 470 pF, 50 V, tel-bağlanabilir çıplak kalıp.
  • Temel işlev: mikrofonik faz modülasyonunu kontrol eder ve RF PA sinyal zincirlerinde mikrofonik modülasyonu bastırır.
  • Neden çalışır: amorf termal SiOAlt tabaka dielektriğin piezoelektrik katsayısı ve ferroelektrik alanları yoktur.
  • Doğrulanmış mikrofonik çıkış: 10 g, 20 Hz–2 kHz titreşim (MIL-STD-202 Yöntem 204) altında ölçüm gürültü tabanının altında.
  • Kararlılık: <10 ppm/V DC-bias katsayısı; -55 °C ila +125 °C arası +35 ppm/°C; yaşlanma yok.
  • Çip:Ana özelliklerSıfır piezoelektrik tepki — titreşimden faz modülasyonuna dönüşüm yok.


İçsel çip ESL <0.05 nH; 470 pF için 1 GHz üzerinde SRF (bağlantı teli uzunluğu ile ayarlanabilir).


  • Düşük ekleme kaybı için 1 MHz'de >2000 ve 1 GHz'de >300 Q.
  • Termosonik altın tel bağlama için TiW (100 nm) + Au (≥2.5 µm) üst metalizasyon (>6 gf tipik çekme mukavemeti).AuSn ötektik ve gümüş-epoksi çip yapıştırma için TiW-Pt-Au arka yüzey, platin difüzyon bariyerli.
  • RoHS uyumlu (AB 2015/863); JESD22-A114'e göre ESD Sınıf 0 (HBM) kullanım.
  • Özellikler (T = 25 °C, aksi belirtilmedikçe)
  • Parametre
  • Değer


Test koşulu


Kapasitans 470 pF ±10% (±5% seçenek) 1 MHz, 1.0 Vrms
Anma DC gerilimi 50 V Sürekli çalışma
Dielektrik dayanım gerilimi >125 V DC 1 dakika artış, 25 °C
Dielektrik Termal SiO 2
, 300 nm Kuru oksidasyonAlt tabakaFloat-zone Si, >1000 Ω·cm —
İçsel çip ESL <0.05 nH ±0.025 mm
Q faktörü @ 1 GHz >300 Tipik
DC-bias katsayısı <10 ppm/V 0–50 V
TCC +35 ppm/°C −55 °C ila +125 °C
Mikrofonik çıkış Gürültü tabanının altında 10 g, 20 Hz–2 kHz tarama
Çalışma / depolama sıcaklığı −55 °C ila +125 °C / −65 °C ila +150 °C —
Çip boyutları 0.50 × 0.50 × 0.15 mm ±0.025 mm
Tipik uygulamalar RF güç amplifikatörü bias tee'leri ve drain-feed DC engelleme. Titreşime duyarlı VCO / PLL tank ve döngü filtresi ağları.


Mekanik uyarımlar varlığında LNA giriş eşleştirmesi ve bypass.


  • Hücresel baz istasyonu ve uzak radyo ünitesi (RRU) ön uçları.
  • Endüstriyel RF ısıtma, plazma uyarıcı ve test & ölçüm cihazları.
  • Sürekli titreşim altındaki otomotiv RF ve kablosuz sensör modülleri.


Mikrofonik Bastırma MOS Kapasitörleri HACC471S50V500 470 pF 50V RF Güç Amplifikatörleri için Tek Katmanlı Çip