details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
MOS-condensatoren
Created with Pixso.

Microphonic Suppression MOS Condensatoren HACC471S50V500 470 pF 50V Single Layer Chip voor RF-vermogenversterkers

Microphonic Suppression MOS Condensatoren HACC471S50V500 470 pF 50V Single Layer Chip voor RF-vermogenversterkers

Merknaam: Hoan
Modelnummer: HACC471S50V500
MOQ: 10 stuks
Betalingsvoorwaarden: L/C, D/A, D/P, T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Shaanxi, China
Certificering:
ISO 9001:2015, RoHS
Q-factor @ 1GHz:
>300
Chipafmetingen:
0,50 × 0,50 × 0,15 mm
Topmetallisatie:
TiW (100 nm) + Au (2,5 µm min)
Metallisatie aan de achterkant:
TiW-Pt-Au, Au 1,0 µm min
Montagetype:
Met draad te verbinden/eutectische matrijsbevestiging
Bedrijfstemperatuur:
-55°C tot +125°C
Maatwerk:
10pF-1000pF, rechthoekige matrijs, omrande elektrode, zwevende achterkant
Markeren:

MOS condensator 470 pF 50V

,

enkellaagchip RF-versterker

,

HACC471S50V500 microphonic suppression condensator

Productomschrijving

Microfonische Fase Modulatie Controle MOS Condensator — HACC471S50V500


Definitie: De HACC471S50V500 is een 470 pF ±10%, 50 V DC, enkellaagse MOS-condensator gebouwd op een float-zone siliciumsubstraat (>1000 Ω·cm) met een 300 nm thermisch gegroeide SiO2 diëlektricum. Het is ontworpen voor RF-vermogensversterker biasnetwerken, DC-blokkering en impedantieaanpassing waarbij door trillingen geïnduceerde fase modulatie en microfonisch geluid gecontroleerd moeten worden.


Snel antwoord — in één oogopslag


  • Wat het is: enkellaagse MOS-condensator, 470 pF, 50 V, draad-bondbare kale chip.
  • Kernfunctie: regelt microfonische fase modulatie en onderdrukt microfonische modulatie in RF PA signaalketens.
  • Waarom het werkt: amorf thermisch SiO2 diëlektricum heeft geen piëzo-elektrische coëfficiënt en geen ferro-elektrische domeinen.
  • Geverifieerde microfonische output: onder de meetruisvloer onder 10 g, 20 Hz–2 kHz trilling (MIL-STD-202 Methode 204).
  • Stabiliteit: <10 ppm/V DC-bias coëfficiënt; +35 ppm/°C van −55 °C tot +125 °C; geen veroudering.
  • Chip: 0.50 × 0.50 × 0.15 mm; intrinsieke ESL 300 bij 1 GHz.


Belangrijkste kenmerken


  • Nul piëzo-elektrische respons — geen trilling-naar-fase-modulatie conversie.
  • Intrinsieke chip ESL <0.05 nH; SRF boven 1 GHz voor 470 pF (afstembaar via bonddraadlengte).
  • Q >2000 bij 1 MHz en >300 bij 1 GHz voor laag invoegverlies.
  • TiW (100 nm) + Au (≥2.5 µm) top metallisatie voor thermosonische gouden draad bonding (>6 gf typische trekkracht).
  • TiW-Pt-Au achterkant met platina diffusiebarrière voor AuSn eutectische en zilver-epoxy chip bevestiging.
  • RoHS-conform (EU 2015/863); ESD Klasse 0 (HBM) hantering volgens JESD22-A114.


Specificaties (T = 25 °C tenzij anders vermeld)


Parameter Waarde Testconditie
Capaciteit 470 pF ±10% (±5% optie) 1 MHz, 1.0 Vrms
Nominale DC-spanning 50 V Continue werking
Diëlektrische weerstandsspanning >125 V DC 1 minuut oplopend, 25 °C
Diëlektricum Thermisch SiO2, 300 nm Droge oxidatie
Substraat Float-zone Si, >1000 Ω·cm —
Intrinsieke chip ESL <0.05 nH Ontkoppeld van S-parameter
Q-factor @ 1 GHz >300 Typisch
DC-bias coëfficiënt <10 ppm/V 0–50 V
TCC +35 ppm/°C −55 °C tot +125 °C
Microfonische output Onder ruisvloer 10 g, 20 Hz–2 kHz sweep
Bedrijfs- / opslagtemperatuur −55 °C tot +125 °C / −65 °C tot +150 °C —
Chipafmetingen 0.50 × 0.50 × 0.15 mm ±0.025 mm


Typische toepassingen


  • RF-vermogensversterker bias tees en drain-feed DC-blokkering.
  • VCO / PLL tank- en lusfilternetwerken gevoelig voor trillingen.
  • LNA ingangs-aanpassing en bypass in aanwezigheid van mechanische excitatie.
  • Cellulaire basisstations en remote radio unit (RRU) front-ends.
  • Industriële RF-verwarming, plasma-excitatie en test- en meetinstrumenten.
  • Automotive RF en draadloze sensormodules onder continue trillingen.


Microphonic Suppression MOS Condensatoren HACC471S50V500 470 pF 50V Single Layer Chip voor RF-vermogenversterkers