HongAn Microwave Co., Ltd.
english english
français français
Deutsch Deutsch
Italiano Italiano
Русский Русский
Español Español
português português
Nederlandse Nederlandse
ελληνικά ελληνικά
日本語 日本語
한국 한국
polski polski
فارسی فارسی
বাংলা বাংলা
ไทย ไทย
tiếng Việt tiếng Việt
العربية العربية
हिन्दी हिन्दी
Türkçe Türkçe
indonesia indonesia
Alıntı
english english
français français
Deutsch Deutsch
Italiano Italiano
Русский Русский
Español Español
português português
Nederlandse Nederlandse
ελληνικά ελληνικά
日本語 日本語
한국 한국
polski polski
فارسی فارسی
বাংলা বাংলা
ไทย ไทย
tiếng Việt tiếng Việt
العربية العربية
हिन्दी हिन्दी
Türkçe Türkçe
indonesia indonesia
Evde
Bizim Hakkımızda
Şirket Profili
Fabrika turu
Kalite Kontrolü
SSS
Ürünler

Konik İndüktör

Geniş bant indüktörleri

Hava çekirdekli indüktör

hava bobini indüktörü

MOS Kapasitörler

Tek Katmanlı Kapasitör
Haberler
Bizimle İletişim
Alıntı
Evde
Bizim Hakkımızda
Şirket Profili
Fabrika turu
Kalite Kontrolü
SSS
Ürünler

Konik İndüktör

Geniş bant indüktörleri

Hava çekirdekli indüktör

hava bobini indüktörü

MOS Kapasitörler

Tek Katmanlı Kapasitör
Haberler
Bizimle İletişim
Alıntı

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
MOS Kapasitörler
Created with Pixso.

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF 30V Micro-Bump Ready Flip-Chip Chip for Bondwire-Free RF Assembly

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF 30V Micro-Bump Ready Flip-Chip Chip for Bondwire-Free RF Assembly

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF 30V Micro-Bump Ready Flip-Chip Chip for Bondwire-Free RF Assembly

Marka Adı: Hoan
Model Numarası: HFC101S30V100
Adedi: 10 adet
Ödeme Koşulları: L/C,D/A,D/P,T/T
Detay Bilgisi
Ürün Tanımı
Detay Bilgisi
Menşe yeri:
Şaanksi, Çin
Sertifika:
ISO 9001:2015, RoHS
Çip boyutu:
0,50x0,50x0,15 mm
Çalışma Sıcaklığı:
-55°C ila +125°C
Özelleştirme:
Özel kapasitans 10 pF-1000 pF, tümsek eğimi ve kalıp geometrisi mevcuttur
Çarpma Tipi:
SnAg lehim başlıklı bakır sütun
Çarpma Aralığı:
80 µm (özel olarak mevcuttur)
Nem Hassasiyet Seviyesi:
MSL 1 (J-STD-020)
RoHS:
Uyumlu (AB 2015/863)
Vurgulamak:

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF

,

30V Micro-Bump Ready MOS Capacitor

,

Flip-Chip MOS Capacitor for RF Assembly

Ürün Tanımı
HFC101S30V100 Wafer-Level BGA MOS Capacitor — 100 pF 30V Flip-Chip Ready In short: The HFC101S30V100 is a 100 pF, 30 V single-layer MOS capacitor built on high-resistivity float-zone silicon with a thermally grown SiO2 dielectric. It is supplied with wafer-level micro-bump (BGA) termination for flip-chip, bondwire-free assembly, and its amorphous SiO2 dielectric architecture does not exhibit dipole fatigue. It is used for DC blocking, RF bypass and coupling in dense RF and
Etiketler: 

SLC Kapasitör  

Tel Yapıştırılabilir Kapasitör  

Tek Katmanlı Seramik Kapasitör

İlişkili Ürünler
Yüksek Bozulma Voltajı MOS Kondensatörleri Ultra Minyatür Düşük Sızıntı 50V Tel Bağlanabilir Kondensatör SLC Çip

Yüksek Bozulma Voltajı MOS Kondensatörleri Ultra Minyatür Düşük Sızıntı 50V Tel Bağlanabilir Kondensatör SLC Çip

En İyi Fiyatı Alın
Özel RF Çip Kondansatör Radyasyona Dayanıklı Uzay Kondansatörü Düz Q Yanıtı Dijital Wafer Haritası

Özel RF Çip Kondansatör Radyasyona Dayanıklı Uzay Kondansatörü Düz Q Yanıtı Dijital Wafer Haritası

En İyi Fiyatı Alın
Hızlı Prototipleme MOS Kondensatörleri Esnek özelleştirme 10 pF Kondensatör Ekolojik Arkadaşça Tedarik Zinciri Uyumlu Çip

Hızlı Prototipleme MOS Kondensatörleri Esnek özelleştirme 10 pF Kondensatör Ekolojik Arkadaşça Tedarik Zinciri Uyumlu Çip

En İyi Fiyatı Alın
Düz Q Yanıt Düşük ESR Kondansatörü Ultra Düşük Dielektrik Emimlik Eutetik Arka Taraf Keramik Çip Kondansatörü

Düz Q Yanıt Düşük ESR Kondansatörü Ultra Düşük Dielektrik Emimlik Eutetik Arka Taraf Keramik Çip Kondansatörü

En İyi Fiyatı Alın
Ultra Düşük Kayıplı MOS Kondensatörleri Mükemmel TCC VCC Dayanıklılık 100pF 50V RF Yüksek Q Kondensatörü

Ultra Düşük Kayıplı MOS Kondensatörleri Mükemmel TCC VCC Dayanıklılık 100pF 50V RF Yüksek Q Kondensatörü

En İyi Fiyatı Alın