szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Kondensatory MOS
Created with Pixso.

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF 30V Micro-Bump Ready Flip-Chip Chip for Bondwire-Free RF Assembly

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF 30V Micro-Bump Ready Flip-Chip Chip for Bondwire-Free RF Assembly

Nazwa marki: Hoan
Numer modelu: HFC101S30V100
MOQ: 10 sztuk
Warunki płatności: L/C, D/A, D/P, T/T
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Shaanxi, Chiny
Orzecznictwo:
ISO 9001:2015, RoHS
Rozmiar układu:
0,50 x 0,50 x 0,15 mm
Temperatura pracy:
-55°C do +125°C
Personalizacja:
Dostępna jest niestandardowa pojemność 10 pF–1000 pF, skok nierówności i geometria matrycy
Typ uderzenia:
Kolumna miedziana z końcówką lutowniczą SnAg
Skok podbicia:
80 µm (dostępne na zamówienie)
Poziom czułości na wilgoć:
MSL 1 (J-STD-020)
RoHS:
Zgodny (UE 2015/863)
Podkreślić:

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF

,

30V Micro-Bump Ready MOS Capacitor

,

Flip-Chip MOS Capacitor for RF Assembly

Opis produktu
HFC101S30V100 Wafer-Level BGA MOS Capacitor — 100 pF 30V Flip-Chip Ready In short: The HFC101S30V100 is a 100 pF, 30 V single-layer MOS capacitor built on high-resistivity float-zone silicon with a thermally grown SiO2 dielectric. It is supplied with wafer-level micro-bump (BGA) termination for flip-chip, bondwire-free assembly, and its amorphous SiO2 dielectric architecture does not exhibit dipole fatigue. It is used for DC blocking, RF bypass and coupling in dense RF and