HongAn Microwave Co., Ltd.

ελληνικά

বাংলা

हिन्दी



Σπίτι

Σχετικά με εμάς

Σχεδιάγραμμα επιχείρησης

Γύρος εργοστασίων

Ποιοτικός έλεγχος

FAQ

Προϊόντα

Κωνικός επαγωγέας

Δορυφόροι ευρυζωνικής σύνδεσης

Πηνίο πυρήνων αέρα

Δορυφορικός μηχανισμός

MOS Capacitors

Μονόστρωτος πυκνωτής

Ειδήσεις

Μας ελάτε σε επαφή με

Παραθέτω

λεπτομέρειες προϊόντων

Σπίτι Προϊόντα

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF 30V Micro-Bump Ready Flip-Chip Chip for Bondwire-Free RF Assembly

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF 30V Micro-Bump Ready Flip-Chip Chip for Bondwire-Free RF Assembly

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF 30V Micro-Bump Ready Flip-Chip Chip for Bondwire-Free RF Assembly

Επωνυμία:	Hoan
Αριθμός μοντέλου:	HFC101S30V100
MOQ:	10 τεμάχια
Όροι πληρωμής:	L/C,D/A,D/P,T/T

Λεπτομέρειες

Περιγραφή προϊόντων

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Shaanxi, Κίνα

Πιστοποίηση:

ISO 9001:2015, RoHS

Μέγεθος τσιπ:

0,50 x 0,50 x 0,15 χλστ

Θερμοκρασία λειτουργίας:

-55°C έως +125°C

Προσαρμογή:

Προσαρμοσμένη χωρητικότητα 10 pF-1000 pF, διαθέσιμα βήμα πρόσκρουσης και γεωμετρία μήτρας

Τύπος πρόσκρουσης:

Χάλκινη κολόνα με καπάκι συγκόλλησης SnAg

Bump Pitch:

80 μm (προσαρμοσμένο διαθέσιμο)

Επίπεδο ευαισθησίας στην υγρασία:

MSL 1 (J-STD-020)

RoHS:

Συμμορφώνεται (ΕΕ 2015/863)

Επισημαίνω:

Wafer-Level BGA MOS Capacitor 100 pF

,

30V Micro-Bump Ready MOS Capacitor

,

Flip-Chip MOS Capacitor for RF Assembly

Περιγραφή προϊόντων

HFC101S30V100 Wafer-Level BGA MOS Capacitor — 100 pF 30V Flip-Chip Ready In short: The HFC101S30V100 is a 100 pF, 30 V single-layer MOS capacitor built on high-resistivity float-zone silicon with a thermally grown SiO2 dielectric. It is supplied with wafer-level micro-bump (BGA) termination for flip-chip, bondwire-free assembly, and its amorphous SiO2 dielectric architecture does not exhibit dipole fatigue. It is used for DC blocking, RF bypass and coupling in dense RF and

Ετικέττες:

SLC Capacitor

Wire Bondable Capacitor

Single Layer Ceramic Capacitor

Συγγενικά προϊόντα

Υψηλή τάση διακοπής MOS Συμπιεστήρες Ultra Μικροσκοπικό χαμηλής διαρροής 50V Wire Bondable Συμπιεστήρας SLC Chip

Υψηλή τάση διακοπής MOS Συμπιεστήρες Ultra Μικροσκοπικό χαμηλής διαρροής 50V Wire Bondable Συμπιεστήρας SLC Chip

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Προσαρμοσμένος Πυκνωτής Τσιπ RF, Σκληρυμένος στην Ακτινοβολία, Πυκνωτής Διαστήματος, Επίπεδη Απόκριση Q, Ψηφιακός Χάρτης Wafer

Προσαρμοσμένος Πυκνωτής Τσιπ RF, Σκληρυμένος στην Ακτινοβολία, Πυκνωτής Διαστήματος, Επίπεδη Απόκριση Q, Ψηφιακός Χάρτης Wafer

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Ταχεία Δημιουργία Πρωτοτύπων Πυκνωτές MOS Ευέλικτη Προσαρμογή Πυκνωτής 10 pF Φιλική προς το Περιβάλλον Εφοδιαστική Αλυσίδα Συμβατό Τσιπ

Ταχεία Δημιουργία Πρωτοτύπων Πυκνωτές MOS Ευέλικτη Προσαρμογή Πυκνωτής 10 pF Φιλική προς το Περιβάλλον Εφοδιαστική Αλυσίδα Συμβατό Τσιπ

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Κατηφορία Flat Q Low ESR Condenser Ultra Low Dielectric Absorption Eutectic Backside Κεραμικός Κονδυλωτής Τσιπ

Κατηφορία Flat Q Low ESR Condenser Ultra Low Dielectric Absorption Eutectic Backside Κεραμικός Κονδυλωτής Τσιπ

Πάρτε την καλύτερη τιμή

Υπερχαμηλή απώλεια MOS Συμπιεστήρες Εξαιρετική TCC VCC Σταθερότητα 100pF 50V Υψηλός Q Συμπιεστήρας σε RF

Υπερχαμηλή απώλεια MOS Συμπιεστήρες Εξαιρετική TCC VCC Σταθερότητα 100pF 50V Υψηλός Q Συμπιεστήρας σε RF

Πάρτε την καλύτερη τιμή