| ชื่อแบรนด์: | Hoan |
| หมายเลขรุ่น: | HACC101S50V100 |
| ขั้นต่ำ: | 10 ชิ้น |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | L/C,D/A,D/P,T/T |
การนิยามสินค้า:HACC101S50V100 เป็นตัวประกอบความแข็งแบบโลหะ-ออกไซด์-ครึ่งประจุ (MOS) แบบชั้นเดียวที่แข็งแรงต่อการรังสี ด้วยความจุ 100 pF ± 10% และการจัดอันดับ 50 V DCมันถูกสร้างขึ้นบนซิลิคอนโซนพลอยความต้านทานสูง (> 1000 Ω · cm) ด้วยความร้อน 300 nm SiO2ระบบโลหะเทียมด้านบน TiW-Au / TiW-Pt-Au ในชิปที่สามารถเชื่อมต่อสาย 0.50 × 0.50 × 0.15 มิลลิเมตรและวงจร RF และวงจรแบบแอนาล็อกที่เผชิญกับรังสีอื่น ๆ ที่ยังต้องการเสียงระยะต่ําและแบบจําลองที่แม่นยํา.
| ปริมาตร | มูลค่า | สภาพ |
| ความจุ | 100 pF ± 10% (± 5% สามารถใช้ได้) | 1 MHz 1.0 Vrms |
| ความดันแบบเรียงลําดับ DC | 50 วอลต์ | ต่อเนื่อง |
| ความดันทนทานแบบแบบดียิเลคทริก | > 125 V DC (250% จํานวน) | 1 นาที 25 °C |
| ประเภทไฟฟ้าตัด | SiO ความร้อน2, 300 nm, อัมโฟม | รางวัล |
| สับสราต | โซนลอย Si > 1000 Ω·cm | รางวัล |
| ชิปภายใน ESL | < 0.05 nH | กําจัดการจําแนก |
| ปัจจัย Q | > 2000 @ 1 MHz / > 300 @ 1 GHz | แบบปกติ |
| ESR @ 1 GHz | < 0.1 Ω | แบบปกติ |
| ปัจจัยการระบาย | ≤2.5% @ 1 MHz | 1.0 Vrms |
| ความต้านทานต่อการปิด | ≥104MΩ | ในระดับความดัน |
| TCC | 0 ± 30 ppm/°C | -55 °C ถึง +125 °C |
| กระแสรั่ว | < 10 nA @ 25 °C / < 100 nA @ 125 °C | ในระดับ 50 V DC |
| ประเภท ESD | ประเภท 0 HBM (JESD22-A114) | รางวัล |
| ความรู้สึกต่อความชื้น | MSL 1 (J-STD-020, อายุการใช้งานพื้นไม่จํากัด) | รางวัล |
| ความแข็ง TID | > 100 krad ((Si) | ESCC 22900 |
| SEE อิสระ | ไม่มีเส้นทางล็อค-อัพ ไม่มีหน่วยที่มีความรู้สึกต่อ SEU | รางวัล |
| อุณหภูมิการทํางาน | -55 °C ถึง +125 °C | รางวัล |
| อุณหภูมิในการเก็บ | -65 °C ถึง +150 °C | รางวัล |
| โลหะสูงสุด | TiW-Au ≥2.5 μm Au | รางวัล |
| การทําโลหะด้านหลัง | TiW-Pt-Au, ≥1.0 μm Au (ป้องกัน Pt) | รางวัล |
| ประเภทการติดตั้ง | สายเชื่อมต่อ / AuSn ยูเทคติกหรือการนํา epoxy die attach | รางวัล |
| ความแข็งแรงในการดึงของสายใย | > 6 gf (25 μm Au สาย) | รางวัล |
| ขนาดชิป | 0.50 × 0.50 × 0.15 มิลลิเมตร (20 × 20 × 6 มิล) | รางวัล |
| RoHS | รายละเอียดการตรวจสอบ | รางวัล |
![]()