| Название бренда: | Hoan |
| Номер модели: | ХАСС101С50В100 |
| минимальный заказ: | 10 шт. |
| Условия оплаты: | Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т |
Определение продукта:HACC101S50V100 представляет собой радиоустойчивый однослойный металлоксидный полупроводниковый конденсатор (MOS) с емкостью 100 пФ ± 10% и номиналом 50 В постоянного тока.Он построен на высокорезистивном кремниевом зоне плавания (> 1000 Ω · cm) с тепловым SiO 300 нм2Диэлектрический и TiW-Au верхний / TiW-Pt-Au задний металлизационный системы, в 0,50 × 0,50 × 0,15 мм проволока-связываемый чип.и другие радиочастотные и аналоговые схемы, подверженные облучению, которые также требуют низкого уровня фазового шума и точных моделей моделирования.
| Параметр | Стоимость | Состояние |
| Пропускная способность | 100 pF ±10% (доступно ±5%) | 1 МГц, 1,0 ВРМ |
| Номинальное постоянное напряжение | 50 В | Непрерывный |
| Диэлектрическое стойкое напряжение | > 125 В постоянного тока (250% номинального) | 1 минута, 25 °C |
| Диэлектрический тип | Тепловая SiO2, 300 нм, аморфный | — |
| Субстрат | Плотность зоны плавания Si > 1000 Ω·cm | — |
| Внутренний чип ESL | < 0,05 нГ | Не встроенные |
| Q-фактор | > 2000 @ 1 МГц / > 300 @ 1 ГГц | Типичный |
| ESR @ 1 ГГц | <0,1 Ω | Типичный |
| Фактор рассеивания | ≤ 2,5% @ 1 МГц | 1.0 Vrms |
| Сопротивление изоляции | ≥ 104MΩ | При номинальном напряжении |
| ТЦК | 0 ± 30 ppm/°C | от −55 °C до +125 °C |
| Ток утечки | < 10 nA @ 25 °C / < 100 nA @ 125 °C | При 50 В постоянном |
| Класс ESD | Класс 0 HBM (JESD22-A114) | — |
| Чувствительность к влаге | MSL 1 (J-STD-020, неограниченный срок службы) | — |
| Твердость TID | > 100 крад ((Si) | ESCC 22900 |
| Имунитет СЕЕ | Никакого пути блокировки, никакого узла, чувствительного к SEU | — |
| Операционная температура | от −55 °C до +125 °C | — |
| Температура хранения | от −65 °C до +150 °C | — |
| Высокая металлизация | TiW-Au, ≥ 2,5 мкм Au | — |
| Металлизация с обратной стороны | TiW-Pt-Au, ≥1,0 μm Au (барьер Pt) | — |
| Тип установки | Проводные проволоки / Евтектические или проводящие эпоксидные прокладки | — |
| Сила тяги проволочных связей | > 6 gf (25 μm Au проволоки) | — |
| Размеры микросхем | 00,50 × 0,50 × 0,15 мм (20 × 20 × 6 миллиметров) | — |
| RoHS | Соответствие требованиям (ЕС 2015/863) | — |
![]()