szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Kondensatory MOS
Created with Pixso.

Kondensatory MOS o odporności na promieniowanie 50V jednowarstwowa 100 pF

Kondensatory MOS o odporności na promieniowanie 50V jednowarstwowa 100 pF

Nazwa marki: Hoan
Numer modelu: HACC101S50V100
MOQ: 10 sztuk
Warunki płatności: L/C, D/A, D/P, T/T
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Shaanxi, Chiny
Orzecznictwo:
ISO 9001:2015, RoHS
Siła ciągnięcia drutu:
> 6 gf (przewód Au 25 um)
Temperatura pracy:
-55°C do +125°C
Temperatura przechowywania:
-65°C do +150°C
Wymiary chipa:
0,50 x 0,50 x 0,15 mm (20 x 20 x 6 mil)
RoHS:
Zgodny (UE 2015/863)
Opcje dostosowywania:
Pojemność 10-1000 pF, tolerancja +/-5%, matryca prostokątna do 4:1, elektroda graniczna, pływający t
Podkreślić:

Kondensatory MOS o odporności na promieniowanie 50 V

,

Jednowarstwowy kondensator 100 pF

,

Kondensatory MOS do systemów kosmicznych satelitarnych

Opis produktu

Kondensator MOS utwardzony radiacyjnie HACC101S50V100 — 100 pF 50 V Jednowarstwowy chip do systemów kosmicznych i satelitarnych

Definicja produktu: HACC101S50V100 to utwardzony radiacyjnie jednowarstwowy kondensator metalowo-tlenkowo-półprzewodnikowy (MOS) o pojemności 100 pF ±10% i napięciu znamionowym 50 V DC. Jest zbudowany na bazie krzemu typu float-zone o wysokiej rezystywności (>1000 Ω·cm) z dielektrykiem termicznym SiO2 o grubości 300 nm i systemem metalizacji TiW-Au na górze / TiW-Pt-Au na spodzie, w chipie o wymiarach 0,50 × 0,50 × 0,15 mm z możliwością połączenia drutowego. Jest przeznaczony do zastosowań w przestrzeni kosmicznej, satelitach i innych obwodach RF i analogowych narażonych na promieniowanie, które wymagają również niskich szumów fazowych i dokładnych modeli symulacyjnych.


W skrócie

  • Pojemność: 100 pF ±10% (±5% dostępne)
  • Znamionowe napięcie DC: 50 V
  • Całkowita dawka jonizująca: >100 krad(Si), standard testowy ESCC 22900
  • Wewnętrzna indukcyjność własna chipa ESL: <0.05 nH
  • Dielektryk: termiczny SiO2, 300 nm, amorficzny (brak odpowiedzi piezoelektrycznej)
  • Rozmiar chipa: 0,50 × 0,50 × 0,15 mm, z możliwością połączenia drutowego / eutektyczne mocowanie chipa


Specyfikacje (T = 25 °C, chyba że zaznaczono inaczej)

Parametr Wartość Warunek
Pojemność 100 pF ±10% (±5% dostępne) 1 MHz, 1.0 Vrms
Znamionowe napięcie DC 50 V Ciągłe
Napięcie przebicia dielektryka >125 V DC (250% znamionowego) 1 min, 25 °C
Typ dielektryka Termiczny SiO2, 300 nm, amorficzny —
Podłoże Krzem float-zone, >1000 Ω·cm —
Wewnętrzna indukcyjność własna chipa ESL <0.05 nH Wyodrębnione
Współczynnik Q >2000 @ 1 MHz / >300 @ 1 GHz Typowy
ESR @ 1 GHz <0.1 Ω Typowy
Współczynnik strat ≤2.5% @ 1 MHz 1.0 Vrms
Rezystancja izolacji ≥104 MΩ Przy napięciu znamionowym
TCC 0 ±30 ppm/°C −55 °C do +125 °C
Prąd upływu <10 nA @ 25 °C> Przy 50 V DC
Klasa ESD Klasa 0 HBM (JESD22-A114) —
Wrażliwość na wilgoć MSL 1 (J-STD-020, nieograniczony czas na podłodze) —
Odporność na TID >100 krad(Si) ESCC 22900
Odporność na SEE Brak ścieżki blokowania, brak węzła wrażliwego na SEU —
Temperatura pracy −55 °C do +125 °C —
Temperatura przechowywania −65 °C do +150 °C —
Metalizacja górna TiW-Au, ≥2.5 µm Au —
Metalizacja spodnia TiW-Pt-Au, ≥1.0 µm Au (bariera Pt) —
Typ montażu Możliwość połączenia drutowego / eutektyczne mocowanie chipa AuSn lub klej przewodzący —
Wytrzymałość na zerwanie drutu >6 gf (drut Au 25 µm) —
Wymiary chipa 0.50 × 0.50 × 0.15 mm (20 × 20 × 6 mil) —
RoHS Zgodny (UE 2015/863) —


Typowe zastosowania

  • Transponder satelitarny, sieci blokowania / obejścia DC TT&C i ładunku użytecznego
  • Obwody rezonansowe oscylatora kosmicznego (VCO) i filtry pętli PLL
  • Odwzajemnianie odsprzęgania biasu modułu z fazowaną anteną w środowiskach radiacyjnych
  • Syntezatory o niskich szumach fazowych i łańcuchy referencyjne
  • Aerospace i front-endy RF o wysokiej niezawodności wymagające zweryfikowanych modeli symulacyjnych


Kondensatory MOS o odporności na promieniowanie 50V jednowarstwowa 100 pF