| Nazwa marki: | Hoan |
| Numer modelu: | HACC101S50V100 |
| MOQ: | 10 sztuk |
| Warunki płatności: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Definicja produktu: HACC101S50V100 to utwardzony radiacyjnie jednowarstwowy kondensator metalowo-tlenkowo-półprzewodnikowy (MOS) o pojemności 100 pF ±10% i napięciu znamionowym 50 V DC. Jest zbudowany na bazie krzemu typu float-zone o wysokiej rezystywności (>1000 Ω·cm) z dielektrykiem termicznym SiO2 o grubości 300 nm i systemem metalizacji TiW-Au na górze / TiW-Pt-Au na spodzie, w chipie o wymiarach 0,50 × 0,50 × 0,15 mm z możliwością połączenia drutowego. Jest przeznaczony do zastosowań w przestrzeni kosmicznej, satelitach i innych obwodach RF i analogowych narażonych na promieniowanie, które wymagają również niskich szumów fazowych i dokładnych modeli symulacyjnych.
| Parametr | Wartość | Warunek |
| Pojemność | 100 pF ±10% (±5% dostępne) | 1 MHz, 1.0 Vrms |
| Znamionowe napięcie DC | 50 V | Ciągłe |
| Napięcie przebicia dielektryka | >125 V DC (250% znamionowego) | 1 min, 25 °C |
| Typ dielektryka | Termiczny SiO2, 300 nm, amorficzny | — |
| Podłoże | Krzem float-zone, >1000 Ω·cm | — |
| Wewnętrzna indukcyjność własna chipa ESL | <0.05 nH | Wyodrębnione |
| Współczynnik Q | >2000 @ 1 MHz / >300 @ 1 GHz | Typowy |
| ESR @ 1 GHz | <0.1 Ω | Typowy |
| Współczynnik strat | ≤2.5% @ 1 MHz | 1.0 Vrms |
| Rezystancja izolacji | ≥104 MΩ | Przy napięciu znamionowym |
| TCC | 0 ±30 ppm/°C | −55 °C do +125 °C |
| Prąd upływu | <10 nA @ 25 °C> | Przy 50 V DC |
| Klasa ESD | Klasa 0 HBM (JESD22-A114) | — |
| Wrażliwość na wilgoć | MSL 1 (J-STD-020, nieograniczony czas na podłodze) | — |
| Odporność na TID | >100 krad(Si) | ESCC 22900 |
| Odporność na SEE | Brak ścieżki blokowania, brak węzła wrażliwego na SEU | — |
| Temperatura pracy | −55 °C do +125 °C | — |
| Temperatura przechowywania | −65 °C do +150 °C | — |
| Metalizacja górna | TiW-Au, ≥2.5 µm Au | — |
| Metalizacja spodnia | TiW-Pt-Au, ≥1.0 µm Au (bariera Pt) | — |
| Typ montażu | Możliwość połączenia drutowego / eutektyczne mocowanie chipa AuSn lub klej przewodzący | — |
| Wytrzymałość na zerwanie drutu | >6 gf (drut Au 25 µm) | — |
| Wymiary chipa | 0.50 × 0.50 × 0.15 mm (20 × 20 × 6 mil) | — |
| RoHS | Zgodny (UE 2015/863) | — |
![]()