| Marca: | Hoan |
| Número do modelo: | HACC101S50V100 |
| Quantidade mínima: | 10 peças |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
Definição do produto:O HACC101S50V100 é um condensador de semi-condutor de óxido metálico (MOS) de camada única, resistente à radiação, com 100 pF ± 10% de capacidade e uma classificação de 50 V DC.É construído sobre silício de zona flutuante de alta resistividade (> 1000 Ω·cm) com um SiO térmico de 300 nm2sistema de metalização superior/posterior TiW-Au-Pt-Au, em um chip ligável por fio de 0,50 × 0,50 × 0,15 mm.e outros circuitos RF e analógicos expostos à radiação que também exigem baixo ruído de fase e modelos de simulação precisos.
| Parâmetro | Valor | Condição |
| Capacidade | 100 pF ±10% (±5% disponíveis) | 1 MHz, 1,0 Vrms |
| Tensão nominal de CC | 50 V | Contínuo |
| Voltagem resistente dielétrica | > 125 V CC (250% nominal) | 1 minuto, 25 °C |
| Tipo dieléctrico | SiO térmico2, 300 nm, amorfo | - Não. |
| Substrato | Zona de flutuação Si, > 1000 Ω·cm | - Não. |
| Chip intrínseco ESL | < 0,05 nH | Desintegrado |
| Fator Q | > 2000 @ 1 MHz / > 300 @ 1 GHz | Tipico |
| ESR @ 1 GHz | < 0,1 Ω | Tipico |
| Fator de dissipação | ≤ 2,5% @ 1 MHz | 1.0 Vrms |
| Resistência ao isolamento | ≥ 104MΩ | A tensão nominal |
| TCC | 0 ± 30 ppm/°C | -55 °C a +125 °C |
| Corrente de vazamento | < 10 nA @ 25 °C / < 100 nA @ 125 °C | A 50 V DC |
| Classe ESD | Classe 0 HBM (JESD22-A114) | - Não. |
| Sensibilidade à umidade | MSL 1 (J-STD-020, duração do piso ilimitada) | - Não. |
| Dureza TID | > 100 krad ((Si) | ESCC 22900 |
| Imunidade SEE | Nenhum caminho de bloqueio, nenhum nó sensível ao SEU | - Não. |
| Temperatura de funcionamento | -55 °C a +125 °C | - Não. |
| Temperatura de armazenamento | -65 °C a +150 °C | - Não. |
| Metalização superior | TiW-Au, ≥ 2,5 μm Au | - Não. |
| Metalização por trás | TiW-Pt-Au, ≥ 1,0 μm Au (barreira Pt) | - Não. |
| Tipo de montagem | Fios ligáveis / Fios eutecticos ou condutores | - Não. |
| Força de tração do fio | > 6 gf (25 μm de fio Au) | - Não. |
| Dimensões do chip | 0.50 × 0,50 × 0,15 mm (20 × 20 × 6 mil) | - Não. |
| RoHS | Conformidade (UE 2015/863) | - Não. |
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