detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. Produtos Created with Pixso.
Capacitores MOS
Created with Pixso.

Capacitores MOS resistentes à radiação 50V de camada única 100 pF Chip de capacitor para sistemas espaciais por satélite

Capacitores MOS resistentes à radiação 50V de camada única 100 pF Chip de capacitor para sistemas espaciais por satélite

Marca: Hoan
Número do modelo: HACC101S50V100
Quantidade mínima: 10 peças
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shanxi, China
Certificação:
ISO 9001:2015, RoHS
Força de tração da ligação do fio:
>6 gf (fio Au de 25 um)
Temperatura operacional:
-55ºC a +125ºC
Temperatura de armazenamento:
-65 C a +150 C
Dimensões do chip:
0,50 x 0,50 x 0,15 mm (20 x 20 x 6 mil)
RoHS:
Em conformidade (UE 2015/863)
Opções de personalização:
Capacitância 10-1000 pF, tolerância +/-5%, matriz retangular de até 4:1, eletrodo com bordas, parte
Destacar:

Capacitores MOS resistentes à radiação de 50 V

,

Chip de condensador de uma única camada de 100 pF

,

Capacitores MOS para sistemas espaciais por satélite

Descrição do produto

Capacitor MOS resistente à radiação HACC101S50V100 100 pF 50 V Chip de camada única para sistemas espaciais e de satélite

Definição do produto:O HACC101S50V100 é um condensador de semi-condutor de óxido metálico (MOS) de camada única, resistente à radiação, com 100 pF ± 10% de capacidade e uma classificação de 50 V DC.É construído sobre silício de zona flutuante de alta resistividade (> 1000 Ω·cm) com um SiO térmico de 300 nm2sistema de metalização superior/posterior TiW-Au-Pt-Au, em um chip ligável por fio de 0,50 × 0,50 × 0,15 mm.e outros circuitos RF e analógicos expostos à radiação que também exigem baixo ruído de fase e modelos de simulação precisos.


De um olhar

  • Capacidade: 100 pF ± 10% (tolerância de ± 5% disponível)
  • Tensão nominal de CC: 50 V
  • Dose ionizante total: > 100 krad ((Si), padrão de ensaio ESCC 22900
  • ESL do chip intrínseco: < 0,05 nH
  • Dieléctrico: SiO térmico2, 300 nm, amorfo (sem resposta piezoelétrica)
  • Tamanho do chip: 0,50 × 0,50 × 0,15 mm, ligável por fio / eutectic die attach


Especificações (T = 25 °C, salvo indicação)

Parâmetro Valor Condição
Capacidade 100 pF ±10% (±5% disponíveis) 1 MHz, 1,0 Vrms
Tensão nominal de CC 50 V Contínuo
Voltagem resistente dielétrica > 125 V CC (250% nominal) 1 minuto, 25 °C
Tipo dieléctrico SiO térmico2, 300 nm, amorfo - Não.
Substrato Zona de flutuação Si, > 1000 Ω·cm - Não.
Chip intrínseco ESL < 0,05 nH Desintegrado
Fator Q > 2000 @ 1 MHz / > 300 @ 1 GHz Tipico
ESR @ 1 GHz < 0,1 Ω Tipico
Fator de dissipação ≤ 2,5% @ 1 MHz 1.0 Vrms
Resistência ao isolamento ≥ 104MΩ A tensão nominal
TCC 0 ± 30 ppm/°C -55 °C a +125 °C
Corrente de vazamento < 10 nA @ 25 °C / < 100 nA @ 125 °C A 50 V DC
Classe ESD Classe 0 HBM (JESD22-A114) - Não.
Sensibilidade à umidade MSL 1 (J-STD-020, duração do piso ilimitada) - Não.
Dureza TID > 100 krad ((Si) ESCC 22900
Imunidade SEE Nenhum caminho de bloqueio, nenhum nó sensível ao SEU - Não.
Temperatura de funcionamento -55 °C a +125 °C - Não.
Temperatura de armazenamento -65 °C a +150 °C - Não.
Metalização superior TiW-Au, ≥ 2,5 μm Au - Não.
Metalização por trás TiW-Pt-Au, ≥ 1,0 μm Au (barreira Pt) - Não.
Tipo de montagem Fios ligáveis / Fios eutecticos ou condutores - Não.
Força de tração do fio > 6 gf (25 μm de fio Au) - Não.
Dimensões do chip 0.50 × 0,50 × 0,15 mm (20 × 20 × 6 mil) - Não.
RoHS Conformidade (UE 2015/863) - Não.


Aplicações típicas

  • Transponder por satélite, redes TT&C e de bloqueio/desvio de carga útil em CC
  • Circuitos de tanques de osciladores de naves espaciais (VCO) e filtros de circuito PLL
  • Desacoplamento do modulo de desvio de matriz de fases em ambientes de radiação
  • Sinthes e cadeias de referência de baixo ruído
  • Aeronáutica e front-ends de RF de alta fiabilidade que exijam modelos de simulação validados


Capacitores MOS resistentes à radiação 50V de camada única 100 pF Chip de capacitor para sistemas espaciais por satélite