পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
MOS ক্যাপাসিটর
Created with Pixso.

মহাকাশ স্যাটেলাইট সিস্টেমের জন্য রেডিয়েশন-হার্ডেনড এমওএস ক্যাপাসিটর ৫০ভি একক স্তর ১০০ পিএফ ক্যাপাসিটর চিপ

মহাকাশ স্যাটেলাইট সিস্টেমের জন্য রেডিয়েশন-হার্ডেনড এমওএস ক্যাপাসিটর ৫০ভি একক স্তর ১০০ পিএফ ক্যাপাসিটর চিপ

ব্র্যান্ডের নাম: Hoan
মডেল নম্বর: HACC101S50V100
MOQ: 10 টুকরা
পেমেন্ট শর্তাবলী: এল/সি, ডি/এ, ডি/পি, টি/টি
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
শানসি, চীন
সাক্ষ্যদান:
ISO 9001:2015, RoHS
তারের বন্ড টান শক্তি:
>6 gf (25 um Au তারের)
অপারেটিং তাপমাত্রা:
-55 C থেকে +125 C
স্টোরেজ তাপমাত্রা:
-65 C থেকে +150 C
চিপ মাত্রা:
0.50 x 0.50 x 0.15 মিমি (20 x 20 x 6 মিল)
RoHS:
অনুগত (EU 2015/863)
কাস্টমাইজেশন বিকল্প:
ক্যাপাসিট্যান্স 10-1000 pF, সহনশীলতা +/-5%, 4:1 পর্যন্ত আয়তক্ষেত্রাকার ডাই, বর্ডারযুক্ত ইলেক্ট্রোড,
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

রেডিয়েশন-হার্ডেনড এমওএস ক্যাপাসিটর ৫০ভি

,

একক স্তর ১০০ পিএফ ক্যাপাসিটর চিপ

,

মহাকাশ স্যাটেলাইট সিস্টেমের জন্য এমওএস ক্যাপাসিটর

পণ্যের বর্ণনা

স্পেস এবং স্যাটেলাইট সিস্টেমের জন্য রেডিয়েশন-হার্ডেনড এমওএস ক্যাপাসিটর HACC101S50V100 100 পিএফ 50 ভি একক স্তর চিপ

পণ্য সংজ্ঞাঃHACC101S50V100 একটি বিকিরণ-শক্ত একক স্তর ধাতু-অক্সাইড-অর্ধপরিবাহী (এমওএস) ক্যাপাসিটর যা 100 পিএফ ± 10% ক্যাপাসিট্যান্স এবং 50 ভি ডিসি রেটিং সহ।এটি উচ্চ প্রতিরোধের ভাসমান-জোন সিলিকন (> 1000 Ω · cm) এর উপর নির্মিত হয় 300 nm তাপীয় SiO2ডায়েলেক্ট্রিক এবং একটি TiW-Au শীর্ষ / TiW-Pt-Au ব্যাকসাইড ধাতবীকরণ সিস্টেম, একটি 0.50 × 0.50 × 0.15 মিমি তারের-বন্ডেবল চিপ। এটি মহাকাশ, উপগ্রহ,এবং অন্যান্য রেডিয়েশনের সংস্পর্শে থাকা আরএফ এবং অ্যানালগ সার্কিটগুলির জন্য কম ফেজ গোলমাল এবং সঠিক সিমুলেশন মডেল প্রয়োজন.


এক নজরে

  • ক্যাপাসিটেন্সঃ ১০০ পিএফ ±১০% (±৫% অনুমোদনযোগ্য)
  • নামমাত্র DC ভোল্টেজঃ 50V
  • মোট আয়নাইজিং ডোজঃ >100 ক্রাড ((Si), ESCC 22900 পরীক্ষার মান
  • অভ্যন্তরীণ চিপ ESL: <0.05 nH
  • ডাইলেক্ট্রিকঃ তাপীয় SiO2, ৩০০ এনএম, অদম্য (কোনও পাইজো-ইলেকট্রিক প্রতিক্রিয়া নেই)
  • চিপ আকারঃ ০.৫০ × ০.৫০ × ০.১৫ মিমি, ওয়্যার-বন্ডেবল/ইউটেকটিক ডাই অ্যাটেচ


স্পেসিফিকেশন (T = 25 °C যদি উল্লেখ না করা হয়)

প্যারামিটার মূল্য শর্ত
ক্যাপাসিটি 100 pF ±10% (±5% উপলব্ধ) ১ মেগাহার্টজ, ১.০ ভিআরএমএস
নামমাত্র ডিসি ভোল্টেজ ৫০ ভোল্ট অবিচ্ছিন্ন
ডাইলেক্ট্রিক প্রতিরোধ ভোল্টেজ > ১২৫ ভি ডিসি (২৫০% নামমাত্র) ১ মিনিট, ২৫ ডিগ্রি সেলসিয়াস
ডায়েলেক্ট্রিক টাইপ তাপীয় SiO2, ৩০০ এনএম, অদম্য 🙏
সাবস্ট্র্যাট ফ্লোটিং জোন Si, >1000 Ω·cm 🙏
অন্তর্নিহিত চিপ ESL <০.০৫ এনএইচ ডি-ইম্বডেড
Q ফ্যাক্টর >2000 @ 1 MHz / >300 @ 1 GHz সাধারণ
ESR @ 1 GHz <0.1 Ω সাধারণ
ছড়িয়ে পড়ার কারণ ≤ ২.৫% @ ১ মেগাহার্টজ 1.0 ভিআরএম
আইসোলেশন প্রতিরোধের ≥104MΩ নামমাত্র ভোল্টেজে
টিসিসি 0 ±30 পিপিএম/°C −৫৫ °সি থেকে +১২৫ °সি
ফুটো প্রবাহ <10 nA @ 25 °C / <100 nA @ 125 °C 50 ভি ডিসিতে
ইএসডি ক্লাস ক্লাস ০ HBM (JESD22-A114) 🙏
আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা MSL 1 (J-STD-020, সীমাহীন মেঝে জীবন) 🙏
টিআইডি কঠোরতা >100 ক্রাড ((Si) ESCC ২২৯০০
এসইই অনাক্রম্যতা কোন লক-আপ পাথ নেই, কোন SEU- সংবেদনশীল নোড নেই 🙏
অপারেটিং তাপমাত্রা −৫৫ °সি থেকে +১২৫ °সি 🙏
সংরক্ষণ তাপমাত্রা −৬৫ °সি থেকে +১৫০ °সি 🙏
শীর্ষ ধাতবীকরণ TiW-Au, ≥2.5 μm Au 🙏
ব্যাকসাইড মেটালাইজেশন TiW-Pt-Au, ≥1.0 μm Au (Pt বাধা) 🙏
মাউন্ট টাইপ ওয়্যার বন্ডেবল / AuSn ইউটেটিক বা পরিবাহী ইপোক্সি ডাই অ্যাটেচ 🙏
ওয়্যার বন্ড টান শক্তি >6 gf (25 μm Au wire) 🙏
চিপ মাত্রা 0.৫০ × ০.৫০ × ০.১৫ মিমি (২০ × ২০ × ৬ মিলিমিটার) 🙏
RoHS সম্মতি (ইইউ ২০১৫/৮৬৩) 🙏


সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন

  • স্যাটেলাইট ট্রান্সপন্ডার, TT&C এবং পয়লড লোড DC-ব্লকিং / বাইপাস নেটওয়ার্ক
  • মহাকাশযানের ওসিলেটর (ভিসিও) ট্যাঙ্ক সার্কিট এবং পিএলএল লুপ ফিল্টার
  • রেডিয়েশন পরিবেশে ফেজ-অ্যারে মডিউল বিভাজক বিচ্ছিন্নতা
  • নিম্ন-ফেজ গোলমাল সিনথেসিজার এবং রেফারেন্স চেইন
  • বৈধ সিমুলেশন মডেল প্রয়োজন এমন এয়ারস্পেস এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা RF ফ্রন্ট-এন্ড


মহাকাশ স্যাটেলাইট সিস্টেমের জন্য রেডিয়েশন-হার্ডেনড এমওএস ক্যাপাসিটর ৫০ভি একক স্তর ১০০ পিএফ ক্যাপাসিটর চিপ

সম্পর্কিত পণ্য