| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HACC101S50V100 |
| Mindestbestellmenge: | 10 Stück |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Produktdefinition:Der HACC101S50V100 ist ein strahlungsgehärteter Einlagekondensator (MOS) mit einer Kapazität von 100 pF ± 10% und einer Leistung von 50 V Gleichstrom.Es besteht aus hochresistivem Float-Zone-Silizium (> 1000 Ω·cm) mit einer thermischen SiO-Gehalt von 300 nm2dielektrisch und mit einem TiW-Au-Top/TiW-Pt-Au-Backside-Metallisierungssystem in einem 0,50 × 0,50 × 0,15 mm drahtgebundenen Chip.und andere strahlungsbelasteten HF- und analogen Schaltkreise, die ebenfalls geringes Phasengeräusch und genaue Simulationsmodelle erfordern.
| Parameter | Wert | Die Situation |
| Kapazität | 100 pF ±10% (±5% verfügbar) | 1 MHz, 1,0 Vrms |
| Nennspannung Gleichspannung | 50 V | Kontinuierlich |
| Dielektrische Spannung | > 125 V Gleichspannung (250% Nennwert) | 1 Minute, 25 °C |
| Dielektrische Art | Wärme SiO2, 300 nm, amorph | - Ich weiß. |
| Substrat | Schwimmbereich Si, > 1000 Ω·cm | - Ich weiß. |
| Eingeborene Chip-ESL | < 0,05 nH | Nicht eingebettet |
| Q-Faktor | > 2000 @ 1 MHz / > 300 @ 1 GHz | Typisch |
| ESR @ 1 GHz | < 0,1 Ω | Typisch |
| Verlustfaktor | ≤ 2,5% @ 1 MHz | 1.0 Vrms |
| Widerstand gegen Isolierung | ≥ 104MΩ | Bei Nennspannung |
| TCC | 0 ± 30 ppm/°C | -55 °C bis +125 °C |
| Leckstrom | < 10 nA bei 25 °C / < 100 nA bei 125 °C | Bei 50 V Gleichstrom |
| ESD-Klasse | HBM der Klasse 0 (JESD22-A114) | - Ich weiß. |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit | MSL 1 (J-STD-020, unbegrenzte Lebensdauer) | - Ich weiß. |
| TID-Härte | > 100 krad (Si) | ESZB 22900 |
| SEE-Immunität | Keine Verriegelungspfade, kein SEU-empfindlicher Knoten | - Ich weiß. |
| Betriebstemperatur | -55 °C bis +125 °C | - Ich weiß. |
| Speichertemperatur | -65 °C bis +150 °C | - Ich weiß. |
| Oberste Metallisierung | TiW-Au, ≥ 2,5 μm Au | - Ich weiß. |
| Rückseite der Metallisierung | TiW-Pt-Au, ≥ 1,0 μm Au (Pt-Schranke) | - Ich weiß. |
| Typ der Montage | Drahtverbindung / AuSn Eutektische oder leitfähige Epoxydurchpressung | - Ich weiß. |
| Zugfestigkeit der Drahtverbindung | > 6 gf (25 μm Au-Draht) | - Ich weiß. |
| Chipgrößen | 0.50 × 0,50 × 0,15 mm (20 × 20 × 6 mil) | - Ich weiß. |
| RoHS | Einheitlich (EU 2015/863) | - Ich weiß. |
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