جزئیات محصولات

Created with Pixso. خونه Created with Pixso. محصولات Created with Pixso.
هک کننده های MOS
Created with Pixso.

خازن‌های MOS مقاوم در برابر تشعشع 50 ولت تک لایه 100 پیکوفاراد تراشه خازن برای سیستم‌های ماهواره‌ای فضایی

خازن‌های MOS مقاوم در برابر تشعشع 50 ولت تک لایه 100 پیکوفاراد تراشه خازن برای سیستم‌های ماهواره‌ای فضایی

نام تجاری: Hoan
شماره مدل: HACC101S50V100
MOQ: 10 عدد
شرایط پرداخت: L/C، D/A، D/P، T/T
اطلاعات جزئیات
محل منبع:
شانشی، چین
گواهی:
ISO 9001:2015, RoHS
قدرت کشش باند سیم:
>6 gf (25 um سیم طلا)
دمای عملیاتی:
-55 تا +125 درجه سانتیگراد
دمای ذخیره سازی:
-65 تا +150 درجه سانتیگراد
ابعاد تراشه:
0.50 × 0.50 × 0.15 میلی متر (6 × 20 × 20 میلی متر)
RoHS:
مطابق (EU 2015/863)
گزینه های سفارشی سازی:
ظرفیت 10-1000 pF، تحمل +/-5٪، قالب مستطیلی تا 4:1، الکترود حاشیه‌دار، پشت شناور، متالیزاسیون سفارشی
برجسته کردن:

خازن‌های MOS مقاوم در برابر تشعشع 50 ولت

,

تراشه خازن تک لایه 100 پیکوفاراد

,

خازن‌های MOS برای سیستم‌های ماهواره‌ای فضایی

توضیحات محصول

تراشه تک لایه ای 50 ولت برای سیستم های فضایی و ماهواره ای

تعریف محصول:HACC101S50V100 یک خازن تک لایه ی نیمه هادی اکسید فلزی (MOS) با ظرفیت 100 pF ±10٪ و درجه بندی 50 V DC است.این بر روی سیلیکون منطقه شناور با مقاومت بالا (> 1000 Ω · cm) با SiO حرارتی 300 nm ساخته شده است2دی الکتریک و یک سیستم متالیزاسیون بالای TiW-Au / TiW-Pt-Au ، در یک تراشه 0.50 × 0.50 × 0.15 میلی متری که می تواند به سیم متصل شود.و سایر مدارهای رادیواکتیو و آنالوگ در معرض تابش که همچنین نیاز به نویز پایین فاز و مدل های شبیه سازی دقیق دارند.


در یک نگاه

  • ظرفیت: 100 pF ± 10% (طرح پذیری ± 5٪ در دسترس)
  • ولتاژ نامی DC: 50 V
  • دوز یونیزاسیون کل: >100 krad ((Si) ، استاندارد آزمون ESCC 22900
  • ESL تراشه داخلی: <0.05 nH
  • دی الکتریک: SiO حرارتی2، 300 نانومتر، آمورف (بدون پاسخ پیزو الکتریکی)
  • اندازه تراشه: 0.50 × 0.50 × 0.15 میلی متر، اتصال سیم / eutectic die


مشخصات (T = 25 °C مگر اینکه ذکر شده باشد)

پارامتر ارزش شرایط
ظرفیت 100 pF ± 10% (± 5% در دسترس) 1 مگاهرتز، 1.0 ورمیس
ولتاژ نامی DC 50 ولت مستمر
ولتاژ مقاومت دی الکتریک > 125 ولت DC (250٪ نامگذاری شده) 1 دقیقه، 25 درجه سانتیگراد
نوع دی الکتریک SiO حرارتی2، 300 نانومتر، آمورف ️
زیربنای منطقه شناور Si، >1000 Ω·cm ️
تراشه داخلی ESL <0.05 nH از داخل جدا شده
فاکتور Q >2000 @ 1 MHz / >300 @ 1 GHz نمادین
ESR @ 1GHz <0.1 Ω نمادین
فاکتور تبعید ≤2.5% @ 1MHz 1.0 Vrms
مقاومت عایق ≥104MΩ در ولتاژ نامی
TCC 0 ±30 ppm/°C -55 °C تا +125 °C
جریان نشت <10 nA @ 25 °C / <100 nA @ 125 °C در 50 ولت DC
کلاس ESD کلاس 0 HBM (JESD22-A114) ️
حساسیت به رطوبت MSL 1 (J-STD-020، عمر کف نامحدودی) ️
سختی TID >100 کراد ((Si) ESCC 22900
مصونیت SEE هیچ مسیر قفل نشده، هیچ گره حساس به SEU ️
دمای کار -55 °C تا +125 °C ️
دمای ذخیره سازی -65 °C تا +150 °C ️
فلز سازی بالا TiW-Au، ≥2.5 μm Au ️
فلز سازی پشت TiW-Pt-Au، ≥1.0 μm Au (حاجز Pt) ️
نوع نصب سیم بسته / AuSn Eutectic یا Epoxy هدایت کننده ️
قدرت کشش باند سیم >6 gf (25 μm سیم Au) ️
ابعاد تراشه 0.50 × 0.50 × 0.15 میلی متر (20 × 20 × 6 میلی متر) ️
RoHS مطابقت (EU 2015/863) ️


کاربردهای معمول

  • شبکه های فرستنده ماهواره ای، TT&C و شبکه های مسدود کننده DC / دور زدن بار مفید
  • مدارهای مخزن نوسانگر فضاپیما (VCO) و فیلترهای حلقه PLL
  • جداسازی محور انحراف در محیط های تابش
  • سینتیزایرهای کم فاز و زنجیره های مرجع
  • دستگاه های فرونت اِند رادیویی فضانوردی و با قابلیت اطمینان بالا که نیاز به مدل های شبیه سازی معتبر دارند


خازن‌های MOS مقاوم در برابر تشعشع 50 ولت تک لایه 100 پیکوفاراد تراشه خازن برای سیستم‌های ماهواره‌ای فضایی