उत्पादों का विवरण

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एमओएस कैपेसिटर
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विकिरण-कठोर एमओएस संधारित्र 50 वी एकल परत 100 पीएफ संधारित्र चिप अंतरिक्ष उपग्रह प्रणालियों के लिए

विकिरण-कठोर एमओएस संधारित्र 50 वी एकल परत 100 पीएफ संधारित्र चिप अंतरिक्ष उपग्रह प्रणालियों के लिए

ब्रांड का नाम: Hoan
मॉडल नंबर: HACC101S50V100
MOQ: 10 टुकड़े
भुगतान की शर्तें: एल/सी,डी/ए,डी/पी,टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
शानक्सी, चीन
प्रमाणन:
ISO 9001:2015, RoHS
वायर बॉन्ड खींचने की ताकत:
>6 जीएफ (25 um Au तार)
परिचालन तापमान:
-55 C से +125 C
भंडारण तापमान:
-65 C से +150 C
चिप आयाम:
0.50 x 0.50 x 0.15 मिमी (20 x 20 x 6 मिलियन)
RoHS:
आज्ञाकारी (ईयू 2015/863)
अनुकूलन विकल्प:
कैपेसिटेंस 10-1000 पीएफ, सहनशीलता +/-5%, 4:1 तक आयताकार डाइ, बॉर्डर इलेक्ट्रोड, फ्लोटिंग बैकसाइड, कस
प्रमुखता देना:

विकिरण-कठोर एमओएस संधारित्र 50 वी

,

एकल परत 100 पीएफ संधारित्र चिप

,

अंतरिक्ष उपग्रह प्रणालियों के लिए एमओएस कैपेसिटर

उत्पाद का वर्णन

विकिरण-कठोर MOS कैपेसिटर HACC101S50V100 — 100 pF 50 V सिंगल लेयर चिप अंतरिक्ष और उपग्रह प्रणालियों के लिए

उत्पाद परिभाषा: HACC101S50V100 एक विकिरण-कठोर सिंगल-लेयर मेटल-ऑक्साइड-सेमीकंडक्टर (MOS) कैपेसिटर है जिसमें 100 pF ±10% कैपेसिटेंस और 50 V DC रेटिंग है। यह उच्च-प्रतिरोधकता फ्लोट-ज़ोन सिलिकॉन (>1000 Ω·cm) पर 300 nm थर्मल SiO2 डाइइलेक्ट्रिक और TiW-Au टॉप / TiW-Pt-Au बैकसाइड मेटलाइजेशन सिस्टम के साथ बनाया गया है, जो 0.50 × 0.50 × 0.15 मिमी वायर-बॉन्डेबल चिप में है। इसे अंतरिक्ष, उपग्रह और अन्य विकिरण-उजागर RF और एनालॉग सर्किट के लिए डिज़ाइन किया गया है जिन्हें कम चरण शोर और सटीक सिमुलेशन मॉडल की भी आवश्यकता होती है।


एक नज़र में

  • कैपेसिटेंस: 100 pF ±10% (±5% टॉलरेंस उपलब्ध)
  • रेटेड डीसी वोल्टेज: 50 V
  • कुल आयनकारी खुराक: >100 krad(Si), ESCC 22900 परीक्षण मानक
  • आंतरिक चिप ESL: <0.05 nH
  • डाइइलेक्ट्रिक: थर्मल SiO2, 300 nm, अनाकार (कोई पीजोइलेक्ट्रिक प्रतिक्रिया नहीं)
  • चिप आकार: 0.50 × 0.50 × 0.15 mm, वायर-बॉन्डेबल / यूटेक्टिक डाई अटैच


विनिर्देश (T = 25 °C जब तक कि अन्यथा उल्लेख न किया गया हो)

पैरामीटर मान स्थिति
कैपेसिटेंस 100 pF ±10% (±5% उपलब्ध) 1 MHz, 1.0 Vrms
रेटेड डीसी वोल्टेज 50 V निरंतर
डाइइलेक्ट्रिक विदस्टैंडिंग वोल्टेज >125 V DC (250% रेटेड) 1 मिनट, 25 °C
डाइइलेक्ट्रिक प्रकार थर्मल SiO2, 300 nm, अनाकार —
सब्सट्रेट फ्लोट-ज़ोन Si, >1000 Ω·cm —
आंतरिक चिप ESL <0.05 nH डी-एम्बेडेड
Q फैक्टर >2000 @ 1 MHz / >300 @ 1 GHz विशिष्ट
ESR @ 1 GHz <0.1 Ω विशिष्ट
डिसिपेशन फैक्टर ≤2.5% @ 1 MHz 1.0 Vrms
इंसुलेशन रेजिस्टेंस ≥104 MΩ रेटेड वोल्टेज पर
TCC 0 ±30 ppm/°C −55 °C से +125 °C
लीकेज करंट <10 nA @ 25 °C> 50 V DC पर
ESD क्लास क्लास 0 HBM (JESD22-A114) —
नमी संवेदनशीलता MSL 1 (J-STD-020, असीमित फ्लोर लाइफ) —
TID हार्डनेस >100 krad(Si) ESCC 22900
SEE इम्यूनिटी कोई लैच-अप पाथ नहीं, कोई SEU-संवेदनशील नोड नहीं —
ऑपरेटिंग तापमान −55 °C से +125 °C —
भंडारण तापमान −65 °C से +150 °C —
टॉप मेटलाइजेशन TiW-Au, ≥2.5 µm Au —
बैकसाइड मेटलाइजेशन TiW-Pt-Au, ≥1.0 µm Au (Pt बैरियर) —
माउंटिंग प्रकार वायर बॉन्डेबल / AuSn यूटेक्टिक या कंडक्टिव एपॉक्सी डाई अटैच —
वायर बॉन्ड पुल स्ट्रेंथ >6 gf (25 µm Au वायर) —
चिप आयाम 0.50 × 0.50 × 0.15 mm (20 × 20 × 6 mil) —
RoHS अनुरूप (EU 2015/863) —


विशिष्ट अनुप्रयोग

  • सैटेलाइट ट्रांसपोंडर, TT&C और पेलोड डीसी-ब्लॉकिंग / बाईपास नेटवर्क
  • अंतरिक्ष यान ऑसिलेटर (VCO) टैंक सर्किट और पीएलएल लूप फिल्टर
  • विकिरण वातावरण में फेस्ड-एरे मॉड्यूल बायस डिकपलिंग
  • लो-फेज-नॉइज़ सिंथेसाइज़र और रेफरेंस चेन
  • एयरोस्पेस और हाई-रिलायबिलिटी RF फ्रंट-एंड जिन्हें मान्य सिमुलेशन मॉडल की आवश्यकता होती है


विकिरण-कठोर एमओएस संधारित्र 50 वी एकल परत 100 पीएफ संधारित्र चिप अंतरिक्ष उपग्रह प्रणालियों के लिए

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