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Condensadores MOS
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Capacitadores MOS con tolerancia a sobretensiones de 100 V de capa única 470 pF Chip de condensador para sistemas de energía aeroespacial

Capacitadores MOS con tolerancia a sobretensiones de 100 V de capa única 470 pF Chip de condensador para sistemas de energía aeroespacial

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HACC471S100V470
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shaanxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS
Metalización trasera:
TiW-Pt-Au, >=1,0 um Au (barrera de Pt)
Tipo de montaje:
Accesorio de matriz epoxi conductora o eutéctica AuSn adherible con alambre
Fuerza de tracción de la unión del cable:
>6 gf (alambre de Au de 25 um)
Temperatura de funcionamiento:
-55 ºC a +125 ºC
Temperatura de almacenamiento:
-65 ºC a +150 ºC
Dimensiones de los chips:
0,50 x 0,50 x 0,15 mm (20 x 20 x 6 mil)
RoHS:
Cumple (UE 2015/863)
Opciones de personalización:
Capacitancia 10-2000 pF, voltaje nominal 20-200 V, matriz rectangular de hasta 4:1, electrodo con bo
Resaltar:

Condensadores MOS de 100 V

,

470 pF condensador de una sola capa

,

Condensadores de sistemas de energía aeroespacial

Descripción de producto

Capacitador MOS con tolerancia a sobretensiones HACC471S100V470 470 pF 100 V Chip de capa única para sistemas de energía aeroespacial

Definición del producto:El HACC471S100V470 es un condensador MOS de una sola capa resistente a sobretensiones con una capacidad de 470 pF ± 10% y una potencia de 100 V de CC.Está construido sobre silicio de zona flotante de alta resistividad (> 1000 Ω · cm) con un SiO térmico de 300 nm2un sistema dieléctrico y un sistema de metalización de TiW-Au superior / TiW-Pt-Au posterior, en un chip de 0,50 × 0,50 × 0,15 mm. Está diseñado para la industria aeroespacial, el satélite,y otros circuitos de alimentación de alta fiabilidad que deben tolerar eventos de sobretensiones y sobrevoltuaciones y también utilizar modelos de simulación de RF precisos.


Un vistazo

  • Capacidad: 470 pF ± 10%
  • Válvula de corriente continua nominal: 100 V
  • Resistencia a las sobretensiones: 200 V (2× nominal, forma de onda de 10/1000 μs)
  • Tensión de resistencia dieléctrica: > 250 V CC
  • Las señales de luz de los circuitos internos de los dispositivos de control de velocidad de los dispositivos de control de velocidad de los dispositivos de control de velocidad de los dispositivos de control de velocidad de los dispositivos de control de velocidad de los dispositivos de control de velocidad de los dispositivos de control de velocidad de los dispositivos de control de velocidad
  • Tamaño del chip: 0,50 × 0,50 × 0,15 mm, fijación por alambre / pieza eutéctica


Especificaciones (T = 25 °C, a menos que se indique)

Parámetro Valor Condición
Capacidad 470 pF ± 10% 1 MHz, 1,0 Vrs
Voltagem nominal de corriente continua Las demás: Continuidad
Superación de tensión 200 V (2 veces el valor nominal) Forma de onda de 10/1000 μs
Válvula de resistencia dieléctrica > 250 V de CC 1 minuto, 25 °C
Tipo dieléctrico SiO térmico2, 300 nm, amorfo ¿Qué quieres decir?
Substrato Zona flotante Si, > 1000 Ω·cm ¿Qué quieres decir?
Chip intrínseco ESL < 0,05 nH Desincorporado
Factor Q Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se calcularán de acuerdo con el método de cálculo de las emisiones. Típico
ESR @ 1 GHz < 0,1 Ω Típico
Factor de disipación ≤ 2,5% @ 1 MHz 1.0 Vrms
Resistencia al aislamiento ≥ 10 años4MΩ En tensión nominal
El TCC 0 ± 30 ppm/°C -55 °C a +125 °C
Corriente de fuga La temperatura máxima de los gases de efecto invernadero es de 30 °C. A 100 V de corriente continua
Tolerancia de la DSE Clase 0 HBM / Clase C2 CDM Se aplicarán las siguientes medidas:
Sensibilidad a la humedad La duración de las pruebas de ensayo no se limitará a un período de tres años. ¿Qué quieres decir?
Dureza TID > 100 krad (Si) Las condiciones de los contratos
Temperatura de funcionamiento -55 °C a +125 °C ¿Qué quieres decir?
Temperatura de almacenamiento -65 °C a +150 °C ¿Qué quieres decir?
Metalización superior TiW-Au, ≥ 2,5 μm Au ¿Qué quieres decir?
Metalización en el reverso TiW-Pt-Au, ≥ 1,0 μm Au (barrera Pt) ¿Qué quieres decir?
Tipo de montaje Acoplamiento de alambre / Acoplamiento eutectico o conductor de epoxi ¿Qué quieres decir?
Fuerza de tracción de la unión de alambre > 6 gf (25 μm de alambre Au) ¿Qué quieres decir?
Dimensiones del chip 0.50 × 0,50 × 0,15 mm (20 × 20 × 6 mil) ¿Qué quieres decir?
RoHS Conformidad (UE 2015/863) ¿Qué quieres decir?


Aplicaciones típicas

  • Aviónica aeroespacial DC-link y desacoplamiento de bus
  • Condicionamiento de energía por satélite y desvío de suministro de alta fiabilidad
  • Supresión transitoria en circuitos de conmutación de carga inductiva
  • Redes de sesgo de amplificadores de potencia de RF de alta fiabilidad
  • Circuitos de recolección de energía y descarga de pulsos en ambientes adversos


Capacitadores MOS con tolerancia a sobretensiones de 100 V de capa única 470 pF Chip de condensador para sistemas de energía aeroespacial