جزئیات محصولات

Created with Pixso. خونه Created with Pixso. محصولات Created with Pixso.
هک کننده های MOS
Created with Pixso.

تراکم دهنده های MOS قابل تحمل افزایش 100V تک لایه 470 pF تراکم دهنده تراشه برای سیستم های انرژی هوافضا

تراکم دهنده های MOS قابل تحمل افزایش 100V تک لایه 470 pF تراکم دهنده تراشه برای سیستم های انرژی هوافضا

نام تجاری: Hoan
شماره مدل: HACC471S100V470
MOQ: 10 عدد
شرایط پرداخت: L/C، D/A، D/P، T/T
اطلاعات جزئیات
محل منبع:
شانشی، چین
گواهی:
ISO 9001:2015, RoHS
متالیزاسیون پشت:
TiW-Pt-Au، >=1.0 um Au (سد پلاتین)
نوع نصب:
اتصال قالب اپوکسی با سیم قابل اتصال / AuSn Eutectic یا Conductive Die
قدرت کشش باند سیم:
>6 gf (25 um سیم طلا)
دمای عملیاتی:
-55 تا +125 درجه سانتیگراد
دمای ذخیره سازی:
-65 تا +150 درجه سانتیگراد
ابعاد تراشه:
0.50 × 0.50 × 0.15 میلی متر (6 × 20 × 20 میلی متر)
RoHS:
مطابق (EU 2015/863)
گزینه های سفارشی سازی:
ظرفیت خازنی 10-2000 pF، ولتاژ نامی 20-200 ولت، قالب مستطیلی تا 4:1، الکترود حاشیه دار، پشت شناور، مت
برجسته کردن:

تهویه های 100 ولت MOS

,

470 pF یک لایه خازن

,

هک کننده های سیستم انرژی هوافضا

توضیحات محصول

خازن MOS مقاوم در برابر جهش HACC471S100V470 — 470 پیکوفاراد 100 ولت تک لایه تراشه برای سیستم های قدرت هوافضا

تعریف محصول: HACC471S100V470 یک خازن MOS تک لایه مقاوم در برابر جهش با ظرفیت 470 پیکوفاراد ±10% و ولتاژ نامی 100 ولت DC است. این خازن بر روی سیلیکون منطقه شناور با مقاومت بالا (>1000 Ω·cm) با دی‌الکتریک SiO2 حرارتی 300 نانومتری و سیستم متالیزاسیون بالایی TiW-Au / پشتی TiW-Pt-Au ساخته شده است، در یک تراشه 0.50 × 0.50 × 0.15 میلی‌متری قابل سیم‌بندی. این خازن برای مدارهای قدرت هوافضا، ماهواره‌ای و سایر مدارهای با قابلیت اطمینان بالا طراحی شده است که باید در برابر جهش‌ها و رویدادهای ولتاژ بیش از حد مقاومت کنند و همچنین از مدل‌های شبیه‌سازی دقیق RF استفاده کنند.—ظرفیت: 470 پیکوفاراد ±10%


ولتاژ نامی DC: 100 ولت

  • تحمل جهش: 200 ولت (2 برابر نامی، شکل موج 10/1000 میکروثانیه)
  • ولتاژ دی‌الکتریک: >250 ولت DC
  • ESL ذاتی تراشه:
  • <0.05 نانو‌هانری، ESR
  • <0.1 اهم @ 1 گیگاهرتزاندازه تراشه: 0.50 × 0.50 × 0.15 میلی‌متر، قابل سیم‌بندی / اتصال یوتکتیکمشخصات (T = 25 درجه سانتی‌گراد مگر اینکه ذکر شده باشد)
  • پارامتر


مقدار

کلاس 0 HBM / کلاس C2 CDM جداسازی لینک DC و باس در اویونیک هوافضا
شرایط ظرفیت 470 پیکوفاراد ±10%
1 مگاهرتز، 1.0 ولت RMS ولتاژ نامی DC 100 ولت
پیوسته ولتاژ تحمل جهش 200 ولت (2 برابر نامی)
شکل موج 10/1000 میکروثانیه ولتاژ دی‌الکتریک >250 ولت DC
1 دقیقه، 25 درجه سانتی‌گراد نوع دی‌الکتریک SiO2 حرارتی
2 ، 300 نانومتر، آمورف—زیرلایه کاربردهای معمول
— ESL ذاتی تراشه کاربردهای معمول
جداسازی شده ضریب Q >2000 @ 1 مگاهرتز / >250 @ 1 گیگاهرتز
معمولی ESR @ 1 گیگاهرتز ≤2.5% @ 1 مگاهرتز
معمولی ضریب اتلاف ≤2.5% @ 1 مگاهرتز
1.0 ولت RMS مقاومت عایق ≥10
4 مگا‌اهمدر ولتاژ نامیTCC 0 ±30 ppm/°C
−55 درجه سانتی‌گراد تا +125 درجه سانتی‌گراد جریان نشتی دمای ذخیره‌سازی
<10 nA @ 25 °C> تحمل ESD
JESD22-A114 / C101 حساسیت به رطوبت MSL 1 (J-STD-020، عمر نامحدود در کف)
— سختی TID کاربردهای معمول
ESCC 22900 دمای عملیاتی −55 درجه سانتی‌گراد تا +125 درجه سانتی‌گراد
— دمای ذخیره‌سازی کاربردهای معمول
— متالیزاسیون بالایی کاربردهای معمول
— متالیزاسیون پشتی کاربردهای معمول
— نوع نصب کاربردهای معمول
— قدرت کشش سیم اتصال کاربردهای معمول
— ابعاد تراشه کاربردهای معمول
— RoHS کاربردهای معمول
— کاربردهای معمول


تطبیق توان ماهواره و بای‌پس منبع تغذیه با قابلیت اطمینان بالا

  • سرکوب گذرا در مدارهای سوئیچینگ بار القایی
  • شبکه‌های بایاس تقویت‌کننده توان RF با قابلیت اطمینان بالا
  • مدارهای برداشت انرژی و تخلیه پالس در محیط‌های خشن


تراکم دهنده های MOS قابل تحمل افزایش 100V تک لایه 470 pF تراکم دهنده تراشه برای سیستم های انرژی هوافضا