جزئیات محصولات

Created with Pixso. خونه Created with Pixso. محصولات Created with Pixso.
هک کننده های MOS
Created with Pixso.

خازن‌های MOS با ولتاژ شکست برتر 1000 پیکوفاراد 100 ولت با دی‌الکتریک پایدار و قابل لحیم‌کاری با سیم و چیپ یوتکتیک

خازن‌های MOS با ولتاژ شکست برتر 1000 پیکوفاراد 100 ولت با دی‌الکتریک پایدار و قابل لحیم‌کاری با سیم و چیپ یوتکتیک

نام تجاری: Hoan
شماره مدل: HACC102S100V500
MOQ: 10 عدد
شرایط پرداخت: L/C، D/A، D/P، T/T
اطلاعات جزئیات
محل منبع:
شانشی، چین
گواهی:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
نوع نصب:
اتصال سیم قابل اتصال / اتکتیک قالب (AuSn)
قدرت کشش باند سیم:
> 6 gf برای سیم طلا 25 um
دمای عملیاتی:
-55 تا +125 درجه سانتیگراد
رتبه بندی ESD:
کلاس 0 (HBM) به ازای JESD22-A114
سفارشی سازی:
ظرفیت 10 pF-1000 pF، ولتاژ 6.3 V-200 V، هندسه قالب و متالیزاسیون موجود
بسته بندی:
کارتن صادراتی بسته وافل رسانا ایمن ESD یا ژل پاک، بسته خشک نیتروژن
گواهی:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
برجسته کردن:

1000pF خازن MOS دی الکتریک پایدار

,

سیم 100 ولت MOS condenser bondable

,

خازن MOS تراشه ی eutectic

توضیحات محصول

فشرده سازی ولتاژ برتر 1000 pF 100 V MOS Capacitor (HACC102S100V500)


خلاصه:هوانHACC102S100V500یک خازن MOS تک لایه ای 1000 pF ±10٪ با قدرت 100 V DC استولتاژ مقاومت دی الکتریکی بالاتر از 250 V DC (250٪ از ولتاژ نامی)، aدی الکتریک ثابت 0 ± 30 ppm/°Cبیش از -55°C تا +125°C، و یک سیستم فلز سازی آماده برای هر دوپیوند سیم طلاودر مورد استفاده از دستگاه های ارتفاعی.


یک خازن تک لایه ای MOS چیست؟

Aخازن MOS(Metal_Oxide_Semiconductor capacitor) یک خازن تک لایه ای است که از دی اکسید سیلیکون (SiO) که به صورت حرارتی رشد کرده است استفاده می کند.2) دی الکتریک بر روی یک بستر سیلیکون با مقاومت بالا، با الکترود های فلزی در بالا و پایین. بدون استیک الکترود داخلی، جریان عمودی از طریق یک لایه دی الکتریک جریان می یابد.با یک استحکام سری معادل ذاتی نزدیک به صفر (ESL)، فرکانس خود-رنگر (SRF) بالا و رفتار دمای قابل پیش بینی در مقایسه با خازن های سرامیکی چند لایه (MLCCs).


مزیت های کلیدی عملکرد

  • شکستن ولتاژ بالاتر- ولتاژ مقاومت دی الکتریک بیشتر از 250 ولت DC (250٪ از 100 ولت مستمر) ، 100٪ تولید در هر قطعه آزمایش شده است.
  • ثبات دی الکتریک️ درجه I COG/NPO مترادف با SiO2با یک ضریب دمای 0 ± 30 ppm/°C از -55°C تا + 125°C، یک ضریب تعصب DC ناچیز (< 10 ppm/V) و بدون پیری فارو الکتریکی.
  • سیم بسته بندی & Eutectic Die Attach آماده✅ یک استیک بالای TiW-Au (≥2.5 μm Au) از اتصال سیم طلای 25 μm با قدرت کششی >6 gf پشتیبانی می کند.پشت TiW-Pt-Au با یک مانع پخش پلاتین، امکان اتصال قابل اعتماد AuSn (80/20) eutectic و conductive-epoxy را فراهم می کند..
  • نشت کم️<10 nA در 25°C و <100 nA در 125°C در ولتاژ نامی.
  • ESR پایین√ معمولا <0.1 Ω در 1 GHz برای بای پاس RF کارآمد.


خازن‌های MOS با ولتاژ شکست برتر 1000 پیکوفاراد 100 ولت با دی‌الکتریک پایدار و قابل لحیم‌کاری با سیم و چیپ یوتکتیک

مشخصات الکتریکی (T = 25°C مگر اینکه ذکر شده باشد)

پارامتر ارزش شرایط
ظرفیت 1000 pF ± 10% (± 5% در دسترس) 1 مگاهرتز، 1.0 ورمیس
ولتاژ نامی (DC) 100 ولت مستمر
ولتاژ مقاومت دی الکتریک >250 ولت DC (250٪ نامگذاری شده) 5 s اقامت، 100٪ آزمایش شده است
TCC 0 ±30 ppm/°C -55°C تا +125°C
فاکتور تبعید ≤0.15٪ 1 kHz، 1.0 Vrms
جریان نشت <10 nA @ 25°C / <100 nA @ 125°C در ولتاژ نامی
مقاومت عایق ≥104 MΩ در ولتاژ نامی، 25°C
ESR @ 1GHz <0.1 Ω نمادین
تراشه داخلی ESL <0.05 nH از داخل جدا شده
فرکانس رزوناسیون خود >1.5GHz سطح تراشه؛ >600MHz با سیم اتصال 0.5mm نمادین
جذب دی الکتریک < 0.1% 1kHz
ابعاد تراشه 0.50 × 0.50 × 0.15 میلی متر ±25 μm
فلز سازی بالا TiW-Au، ≥2.5 μm Au سیم بسته
فلز سازی پشت TiW-Pt-Au، ≥1.0 μm Au (حاجز Pt) AuSn / آماده اپوکسی
قدرت کشش باند سیم >6 gf برای سیم Au 25 μm روش MIL-STD-883 2011.7
رتبه بندی ESD کلاس 0 (HBM) بر اساس JESD22-A114 -