detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. Produtos Created with Pixso.
Capacitores MOS
Created with Pixso.

Capacitores MOS de Ruído Ultra Baixo HACC101S30V220 22pF 30V Controle de Ruído de Portadora Quente para LNA

Capacitores MOS de Ruído Ultra Baixo HACC101S30V220 22pF 30V Controle de Ruído de Portadora Quente para LNA

Marca: Hoan
Número do modelo: HACC101S30V220
Quantidade mínima: 10 peças
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shanxi, China
Certificação:
ISO 9001:2015, RoHS
Metalização Superior:
Au, 2,5 um min
Metalização traseira:
Au, 1,0 um min
Temperatura operacional:
-55°C a +125°C
RoHS:
Compatível com UE 2015/863
Classe ESD:
Classe 0 (HBM)
Tipo de montagem:
Fixação de matriz eutética/fio ligável
Destacar:

Capacitor MOS de ruído ultra baixo

,

HACC101S30V220 22pF MOS condensador

,

Capacitor MOS de 30 V para LNA

Descrição do produto

Capacitor MOS de ruído ultra baixo HACC101S30V220 22pF 30V


Resumo:O HACC101S30V220 é um condensador MOS (metal-óxido-semicondutor) de uma única camada de 30 V DC de 22 pF ± 10%, construído num substrato de silício de zona flutuante com um SiO térmico de 300 nm2Ele é concebido para a correspondência de entrada de amplificador de ruído ultra baixo (LNA) e bloqueio de CC, onde o ruído do componente e o comportamento da interface determinam o valor de ruído do receptor.


Resumo

O HACC101S30V220 usa uma estrutura MOS de uma única camada em vez de uma pilha de cerâmica de várias camadas.0 μm de ouro mínimo na parte traseiraÉ ligável a fio e compatível com o acoplamento eutectico, e é oferecido em tolerâncias de capacitância padrão de ± 10% (K) e ± 5% (J).


Características fundamentais

  • Controle do ruído térmico do transportador quente: ESL intrínseco do chip inferior a 0,05 nH com baixa densidade de captura da interface.
  • Supressão de ruído por transportador quente: não há saída piezoelétrica ou microfónica.
  • 22 pF ± 10% (5% disponíveis) a 30 V DC sem desratização da capacitância de desvio de CC.
  • Q > 2000 a 1 MHz e > 300 a 1 GHz; ESR inferior a 0,1 Ω a 1 GHz.
  • Substrato de silício de zona flutuante superior a 1000 Ω·cm para baixas perdas de substrato.
  • Eletrodo superior de TiW-Au e parte traseira de TiW-Pt-Au para ligação de fios e fixação de matrizes eutéticas.
  • Disponível em valores de capacitância personalizados na mesma plataforma de 0,50 mm.


Especificações elétricas (T = 25°C, salvo indicação)

Parâmetro Valor Condição de ensaio
Capacidade 22 pF ± 10% 1 MHz, 1,0 Vrms
Opções de tolerância ±10% (K), ±5% (J) - Não.
Tensão nominal de CC 30 V Função contínua
Força dielétrica acima de 100 V DC 1 minuto, 25°C
Chip intrínseco ESL Below 0.05 nH Desintegrado dos parâmetros S
Fator Q > 2000 a 1 MHz, > 300 a 1 GHz Tipico
ESR a 1 GHz Menos de 0,1 Ω Tipico
Corrente de vazamento Below 10 na. 30 V DC, 25°C.
Saída piezoelétrica Baixo nível de ruído 10 g, varredura de 20 Hz-2 kHz
Dieléctricos SiO térmico2300 nm. Oxidação seca.
Substrato Float-zone Si, above 1000 Ω·cm Alta resistividade
Dimensões do chip 00,50 × 0,50 × 0,15 mm ± 0,025 mm
Metal superior / traseiro Au 2,5 μm / Au 1,0 μm Camada de adesão TiW
Temperatura de funcionamento -55°C a +125°C - Não.


Aplicações típicas

  • Combinação de entrada de um amplificador de ruído ultrabaixo (LNA) e bloqueio de CC
  • Circuitos de tanques de osciladores VCO e PLL com ruído de baixa fase
  • Módulos de recepção de RF e módulos de formação de feixe de matriz
  • Injecção de distorção de baixo ruído e desacoplamento da fonte de alimentação
  • Instrumentos de ensaio e medição sensíveis ao ruído


Capacitores MOS de Ruído Ultra Baixo HACC101S30V220 22pF 30V Controle de Ruído de Portadora Quente para LNA