rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Kondensator MOS
Created with Pixso.

HACC101S30V220 Kapasitor MOS Ultra Low Noise 22pF 30V Kontrol Kebisingan Hot Carrier untuk LNA

HACC101S30V220 Kapasitor MOS Ultra Low Noise 22pF 30V Kontrol Kebisingan Hot Carrier untuk LNA

Nama Merek: Hoan
Nomor Model: HACC101S30V220
MOQ: 10 buah
Ketentuan Pembayaran: L/C,D/A,D/P,T/T
Informasi Rinci
Tempat asal:
Shaanxi, Tiongkok
Sertifikasi:
ISO 9001:2015, RoHS
Metalisasi Teratas:
Au, 2,5 um mnt
Metalisasi Bagian Belakang:
Au, 1,0 um mnt
Suhu Operasional:
-55°C hingga +125°C
RoHS:
Sesuai dengan UE 2015/863
Kelas ESD:
Kelas 0 (HBM)
Tipe Pemasangan:
Kawat Berikat / Die Attach Eutectic
Menyoroti:

Kapasitor MOS Kebisingan Sangat Rendah

,

Kapasitor MOS HACC101S30V220 22pF

,

Kapasitor MOS 30V untuk LNA

Deskripsi Produk

Kapasitor MOS Kebisingan Sangat Rendah HACC101S30V220 22pF 30V


Ringkasan: HACC101S30V220 adalah kapasitor MOS (metal-oksida-semikonduktor) lapisan tunggal 22 pF ±10%, 30 V DC yang dibangun di atas substrat silikon float-zone dengan dielektrik SiO termal 300 nm2. Kapasitor ini dirancang untuk pencocokan input penguat kebisingan sangat rendah (LNA) dan pemblokiran DC, di mana kebisingan komponen dan perilaku antarmuka menentukan angka kebisingan penerima.


Tinjauan

HACC101S30V220 menggunakan struktur MOS lapisan tunggal alih-alih tumpukan keramik berlapis-lapis. Chip berukuran 0,50 × 0,50 × 0,15 mm dengan metalisasi atas emas minimum 2,5 µm dan emas belakang minimum 1,0 µm. Kapasitor ini dapat diikat kawat dan kompatibel dengan pemasangan die eutektik, serta ditawarkan dalam toleransi kapasitansi standar ±10% (K) dan ±5% (J).


Fitur Utama

  • Kontrol kebisingan termal hot-carrier: ESL chip intrinsik di bawah 0,05 nH dengan kerapatan perangkap antarmuka yang rendah.
  • Penekanan kebisingan hot-carrier: tidak ada keluaran piezoelektrik atau mikrofonik.
  • 22 pF ±10% (tersedia 5%) pada 30 V DC tanpa penurunan peringkat kapasitansi bias DC.
  • Q > 2000 pada 1 MHz dan > 300 pada 1 GHz; ESR di bawah 0,1 Ω pada 1 GHz.
  • Substrat silikon float-zone di atas 1000 Ω·cm untuk kehilangan substrat yang rendah.
  • Elektroda atas TiW-Au dan belakang TiW-Pt-Au untuk pengikatan kawat dan pemasangan die eutektik.
  • Tersedia dalam nilai kapasitansi khusus pada platform 0,50 mm yang sama.


Spesifikasi Listrik (T = 25°C kecuali dinyatakan lain)

Parameter Nilai Kondisi Pengujian
Kapasitansi 22 pF ±10% 1 MHz, 1,0 Vrms
Opsi Toleransi Kapasitansi ±10% (K), ±5% (J) —
Tegangan DC Terukur 30 V Operasi berkelanjutan
Kekuatan Dielektrik Di atas 100 V DC 1 menit, 25°C
ESL Chip Intrinsik Di bawah 0,05 nH Dilepaskan dari parameter S
Faktor Q >2000 pada 1 MHz, >300 pada 1 GHz Tipikal
ESR pada 1 GHz Di bawah 0,1 Ω Tipikal
Arus Bocor Di bawah 10 nA 30 V DC, 25°C
Keluaran Piezoelektrik Di bawah lantai kebisingan 10 g, sapuan 20 Hz-2 kHz
Dielektrik SiO termal2, 300 nm Oksidasi kering
Substrat Float-zone Si, di atas 1000 Ω·cm Resistivitas tinggi
Dimensi Chip 0,50 × 0,50 × 0,15 mm ±0,025 mm
Logam Atas / Belakang Au 2,5 µm / Au 1,0 µm Lapisan perekat TiW
Suhu Operasi -55°C hingga +125°C —


Aplikasi Tipikal

  • Pencocokan input penguat kebisingan sangat rendah (LNA) dan pemblokiran DC
  • Sirkuit tangki osilator VCO dan PLL fase kebisingan rendah
  • Ujung depan penerima RF dan modul beamformer array
  • Injeksi bias kebisingan rendah dan pemisahan catu daya
  • Instrumentasi pengujian dan pengukuran yang sensitif terhadap kebisingan


HACC101S30V220 Kapasitor MOS Ultra Low Noise 22pF 30V Kontrol Kebisingan Hot Carrier untuk LNA