szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Kondensatory MOS
Created with Pixso.

U

U

Nazwa marki: Hoan
Numer modelu: HACC101S30V300
MOQ: 10 sztuk
Warunki płatności: L/C, D/A, D/P, T/T
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Shaanxi, Chiny
Orzecznictwo:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
Najlepsza metalizacja:
TiW-Au, >=2,5 um Au
Temperatura pracy:
-55°C do +125°C
Typ mocowania:
Mocowanie drutu / matrycy eutektycznej
Klasa ESD:
Klasa 0 (HBM) zgodnie z JESD22-A114
Wrażliwość na wilgoć:
MSL 1 według J-STD-020
Personalizacja:
Pojemność 10 pF-1000 pF, geometria matrycy do współczynnika proporcji 4:1, dostępna metalizacja i wy
Opakowanie:
Bezpieczne dla ESD przewodzące opakowanie waflowe lub opakowanie żelowe, karton eksportowy suchy z a
Orzecznictwo:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
Podkreślić:

Kondensator MOS o bardzo wysokim czynniku Q

,

kondensator MOS 100pF 30V

,

Niski ESR RF Chip Kondensator

Opis produktu

Ultrawysoki współczynnik Q 100 pF 30 V kondensator MOS (HACC101S30V300)


Podsumowanie:HoanHACC101S30V300jest jednowarstwowym kondensatorem MOS o pojemności 100 pF ± 10% o napięciu nominalnym 30 V prądu stałego, dostarczającymbardzo wysoki współczynnik Q (Q>2000 @ 1 MHz, Q>300 @ 1 GHz)a takżebardzo niski ESR (<0,08 Ω @ 1 GHz)wultra-miniaturowe 0,40 × 0,40 × 0,15 mmjest zaprojektowany do dopasowywania impedancji RF o niskiej stratze, blokowania prądu stałego i obejścia, w przypadku gdy powierzchnia płyty i utrata wstawienia są krytyczne.


Co to jest kondensator MOS jednopoziomowy?

AKondensator MOS(Metal·Oxide·Semiconductor capacitor) to jednowarstwowy kondensator, który wykorzystuje cieplnie uprawiany dwutlenek krzemu (SiO)2Ponieważ nie ma wewnętrznego stosu elektrod, prąd przepływa pionowo przez jedną warstwę dielektryczną, a następnie jest włączany do warstwy elektrycznej.o indukcyjności wewnętrznej równoważnej serii (ESL) niemal zerowej i wysokiej częstotliwości samo-rezonansowej (SRF) w porównaniu z wielowarstwowymi kondensatorami ceramicznymi (MLCC).


Kluczowe zalety wydajności

  • Bardzo wysoki czynnik QW przypadku, gdy wartość Q > 2000 przy 1 MHz i Q > 300 przy 1 GHz, podłoże strefy pływającej (> 1000 Ω·cm) minimalizuje straty z powodu wiru, więc straty z powodu wprowadzania sieci są znikome, a dopasowany induktor, a nie kondensator,dominuje całkowita strata.
  • Bardzo niska ESRW przypadku urządzeń o częstotliwościach mniejszych niż 0,08 Ω przy częstotliwości 1 GHz, zmniejsza się utratę I2R w obwodzie wzmacniacza mocy i blokowaniu biegów prądu stałego.
  • Miniaturowy czynnik kształtu chipów 0,40 mm goła matrica zajmuje około 36% powierzchni standardowego chipu 0,50 mm, zwiększając gęstość kanału w wielokanalizowanych urządzeniach RF.
  • Indukcja wewnętrzna niemal zerowaWykorzystuje się w tym celu wzorcowy układ, w którym wprowadzane są następujące parametry:
  • Stabilny C-V∆ paraelektryczny SiO2wykazuje nieznaczny współczynnik stronniczości prądu stałego (< 10 ppm/V) i brak starzenia się ferroelektrycznego.


Specyfikacje elektryczne (T = 25°C, chyba że jest to zaznaczone)

Parametry Wartość Warunki
Pojemność 100 pF ±10% (±5% dostępne) 1 MHz, 1,0 Vrms
Narysowane napięcie (DC) 30 V Ciągłe
Czynnik Q > 2000 @ 1 MHz / > 300 @ 1 GHz Typowe
ESR @ 1 GHz < 0,08 Ω Typowe
Wskaźnik rozpraszania ≤ 0,15% 1 kHz, 1,0 Vrms
Własny chip ESL < 0,03 nH Zdejmowane z układu
Częstotliwość samorezonansowa > 8 GHz na poziomie chipu; > 1,2 GHz z 0,5 mm przewodem wiązającym Typowe
Odporność na izolację ≥ 104 MΩ Przy napięciu nominalnym, 25°C
Prąd przecieku < 10 nA @ 25°C / < 100 nA @ 125°C Przy napięciu nominalnym
Absorpcja dielektryczna < 0,1% 1 kHz
Wymiary chipów 00,40 × 0,40 × 0,15 mm ± 25 μm
Elektryczne SiO cieplny2, 300 nm Paraelektryczne
Temperatura pracy -55°C do +125°C Pełna parametryka
Wstawianie Włókno wiążące / Eutectic Die Attach AuSn lub przewodzący epoksyd


Typowe zastosowania

  • Sieci dopasowujące impedancje wzmacniaczy mocy RF i bloki prądu stałego
  • Poziom obwodów o niskiej stratzie i odłączanie zasilania powyżej 1 GHz
  • Wielokanałowe zespoły przednich i modułowych układów RF
  • Obwody oscylatorowe (VCO) i zbiorniki PLL wymagające elementu o wysokim Q i niskiej stratze
  • Urządzenia do badań i pomiarów oraz zestawy kart sond


U