dettagli dei prodotti

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Condensatori MOS
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Condensatori MOS a banda larga HACC105S30V150 150pF 30V Ammorbidimento della dispersione di frequenza per la banda Ku Ka

Condensatori MOS a banda larga HACC105S30V150 150pF 30V Ammorbidimento della dispersione di frequenza per la banda Ku Ka

Marchio: Hoan
Numero di modello: HACC105S30V150
MOQ: 10 pezzi
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shaanxi, Cina
Certificazione:
ISO 9001:2015, RoHS
Metallizzazione superiore:
Au, 2,5 um min
Metallizzazione del retro:
Au, 1,0 um min
Temperatura operativa:
Da -55°C a +125°C
RoHS:
Conforme UE 2015/863
Classe ESD:
Classe 0 (HBM)
Tipo di montaggio:
Fissaggio a filo/matrice eutettica
Evidenziare:

Condensatore MOS a banda larga 150pF 30V

,

MOS condensatore Ku Ka Band

,

Capacitore di smorzamento della dispersione di frequenza

Descrizione di prodotto

Condensatore MOS a banda larga HACC105S30V150 150pF 30V


Riepilogo: L'HACC105S30V150 è un condensatore MOS (metal-oxide-semiconductor) a singolo strato da 150 pF ±10%, 30 V DC con dispersione di frequenza smorzata e una risposta dielettrica piatta da DC alla banda Ka. È destinato a catene di segnale RF a banda ultra-larga che richiedono un valore di capacità che non cambia con la frequenza.


Panoramica


L'HACC105S30V150 utilizza una struttura MOS a singolo strato su un substrato di silicio float-zone (sopra 1000 Ω·cm) con un dielettrico SiO termico da 300 nm2. Il chip misura 0,50 × 0,50 × 0,15 mm con metallizzazione superiore in oro minima di 2,5 µm e oro posteriore minima di 1,0 µm. È saldabile a filo e compatibile con l'attacco eutettico del die. Il componente è un condensatore MOS a singolo strato a livello di die (un condensatore saldabile a filo) per assemblaggi ibridi e chip-and-wire, noto anche come chip condensatore a singolo strato (SLC).


Caratteristiche principali


  • Smorzamento della dispersione di frequenza: variazione della capacità entro ±1% da 100 Hz a 40 GHz.
  • Risposta dielettrica senza dispersione da DC alla banda Ku/Ka.
  • 150 pF ±10% (disponibile 5%) a 30 V DC senza de-rating di tensione DC.
  • Q > 2000 a 1 MHz; basso fattore di dissipazione su tutta la banda.
  • ESL intrinseca inferiore a 0,05 nH con auto-risonanza superiore a 1,5 GHz.
  • TiW-Au superiore e TiW-Pt-Au posteriore per attacco a filo e eutettico del die.
  • Valori di capacità personalizzati disponibili sulla stessa piattaforma da 0,50 mm.


Specifiche elettriche (T = 25°C se non diversamente indicato)


Parametro Valore Condizione di test
Capacità 150 pF ±10% 1 MHz, 1,0 Vrms
Opzioni di tolleranza della capacità ±10% (K), ±5% (J) —
Dispersione della capacità Entro ±1% 100 Hz a 40 GHz, 25°C
Tensione DC nominale 30 V Funzionamento continuo
Resistenza dielettrica Superiore a 100 V DC 1 minuto, 25°C
ESL intrinseca del chip Inferiore a 0,05 nH De-embedded dai parametri S
Frequenza di auto-risonanza Superiore a 1,5 GHz Tipica, filo di collegamento da 0,5 mm
Fattore Q a 1 MHz >2000 Tipico
Corrente di dispersione Inferiore a 10 nA 30 V DC, 25°C
Dielettrico SiO termico2, 300 nm Ossidazione a secco
Substrato Si float-zone, sopra 1000 Ω·cm Alta resistività
Dimensioni del chip 0,50 × 0,50 × 0,15 mm ±0,025 mm
Temperatura operativa -55°C a +125°C —


Applicazioni tipiche


  • Catene di segnale RF a banda ultra-larga e blocco DC a banda larga
  • Moduli a microonde banda Ku/Ka e convertitori up/down
  • Reti di adattamento di impedenza a banda larga e bypass
  • Front-end radio millimetrici 5G
  • Strumentazione di test e misurazione a banda larga


Condensatori MOS a banda larga HACC105S30V150 150pF 30V Ammorbidimento della dispersione di frequenza per la banda Ku Ka