detalhes dos produtos

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Capacitores MOS
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Capacitores MOS de Banda Larga HACC105S30V150 150pF 30V Amortecimento de Dispersão de Frequência para Banda Ku Ka

Capacitores MOS de Banda Larga HACC105S30V150 150pF 30V Amortecimento de Dispersão de Frequência para Banda Ku Ka

Marca: Hoan
Número do modelo: HACC105S30V150
Quantidade mínima: 10 peças
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shanxi, China
Certificação:
ISO 9001:2015, RoHS
Metalização Superior:
Au, 2,5 um min
Metalização traseira:
Au, 1,0 um min
Temperatura operacional:
-55°C a +125°C
RoHS:
Compatível com UE 2015/863
Classe ESD:
Classe 0 (HBM)
Tipo de montagem:
Fixação de matriz eutética/fio ligável
Destacar:

Capacitor MOS de banda larga 150pF 30V

,

MOS condensador Ku Ka Band

,

Capacitor de amortecimento de dispersão de frequência

Descrição do produto

MOS Capacitor HACC105S30V150 150pF 30V


Resumo:O HACC105S30V150 é um capacitor MOS (metal-oxido-semicondutor) de 30 V DC de 150 pF ± 10%, com dispersão de frequência amortecida e uma resposta dielétrica plana de DC para a banda Ka.É destinado para ultra-wideband RF chains de sinal que requerem um valor de capacitância que não muda com a frequência.


Resumo


O HACC105S30V150 usa uma estrutura MOS de camada única em um substrato de silício de zona flutuante (acima de 1000 Ω·cm) com um SiO térmico de 300 nm2O chip mede 0.50 × 0.50 × 0.15 mm com 2.5 μm de metallização mínima de ouro superior e 1.0 μm de ouro de backside mínimo.A parte é um condensador MOS single-layer de nível de morte (um condensador bondável por fio) para assembleias híbridas e chip-and-wire., também referido como um chip de capacitor de camada única (SLC).


Características fundamentais


  • Frequency dispersion damping: capacitance variation within ±1% from 100 Hz to 40 GHz (damping de dispersão de frequência: variação de capacitância dentro de ± 1% de 100 Hz a 40 GHz).
  • Resposta dielétrica livre de dispersão de DC para a banda Ku/Ka.
  • 150 pF ± 10% (5% disponível) a 30 V DC com nenhum bias derating.
  • Q > 2000 a 1 MHz; baixo fator de dissipação através da banda.
  • ESL intrínseco abaixo de 0,05 nH com auto-resonância acima de 1,5 GHz.
  • TiW-Au top and TiW-Pt-Au backside for wire bond and eutectic die attach. TiW-Au top e TiW-Pt-Au backside for wire bond and eutectic die attach.
  • Valores de capacitância personalizados disponíveis na mesma plataforma de 0,50 mm.


Especificações elétricas (T = 25°C, salvo indicação)


Parâmetro Valor Condição de ensaio
Capacidade 150 pF ± 10% 1 MHz, 1,0 Vrms
Opções de tolerância ±10% (K), ±5% (J) - Não.
Dispersão de capacidade. Dentro de ± 1% 100 Hz a 40 GHz, 25°C.
Tensão nominal de CC 30 V Função contínua
Força dielétrica acima de 100 V DC 1 minuto, 25°C
Chip intrínseco ESL Below 0.05 nH Desintegrado dos parâmetros S
Frequência auto-resonante acima de 1,5 GHz Tipo, 0.5 mm de fio de ligação.
Q Factor a 1 MHz. > 2000 Tipico
Corrente de vazamento Below 10 na. 30 V DC, 25°C.
Dieléctricos SiO térmico2300 nm. Oxidação seca.
Substrato Float-zone Si, above 1000 Ω·cm Alta resistividade
Dimensões do chip 00,50 × 0,50 × 0,15 mm ± 0,025 mm
Temperatura de funcionamento -55°C a +125°C - Não.


Aplicações típicas


  • Ultra-wideband RF signal chains e broadband DC blocking
  • Módulos de microondas Ku/Ka e conversores para cima/abaixo.
  • Redes de correspondência de impedância de banda larga e de bypass
  • 5G front-ends de rádio de onda milimétrica
  • Instrumentação de teste e medição de banda larga


Capacitores MOS de Banda Larga HACC105S30V150 150pF 30V Amortecimento de Dispersão de Frequência para Banda Ku Ka