| Markenname: | Hoan |
| Modellnummer: | HACC105S30V150 |
| Mindestbestellmenge: | 10 Stück |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Zusammenfassung:Der HACC105S30V150 ist ein einlagiger MOS-Kondensator (Metall-Oxid-Halbleiter) mit 150 pF ±10% und 30 V DC, der eine gedämpfte Frequenzdispersion und eine flache dielektrische Antwort von DC bis zum Ka-Band aufweist. Er ist für Ultra-Breitband-HF-Signalketten bestimmt, die einen Kapazitätswert benötigen, der sich nicht mit der Frequenz ändert.
Der HACC105S30V150 verwendet eine einlagige MOS-Struktur auf einem Float-Zone-Siliziumsubstrat (über 1000 Ω·cm) mit einem 300 nm dicken thermischen SiO2Dielektrikum. Der Chip misst 0,50 × 0,50 × 0,15 mm mit einer minimalen Gold-Top-Metallisierung von 2,5 µm und einer minimalen Rückseiten-Goldbeschichtung von 1,0 µm. Er ist drahtbondfähig und mit eutektischer Die-Attach-Technologie kompatibel. Das Bauteil ist ein einlagiger MOS-Kondensator auf Die-Ebene (ein drahtbondfähiger Kondensator) für Hybrid- und Chip-and-Wire-Baugruppen, auch als einlagiger Kondensator (SLC) Chip bezeichnet.
| Parameter | Wert | Testbedingung |
|---|---|---|
| Kapazität | 150 pF ±10% | 1 MHz, 1,0 Vrms |
| Kapazitätstoleranzoptionen | ±10% (K), ±5% (J) | — |
| Kapazitätsdispersion | Innerhalb von ±1% | 100 Hz bis 40 GHz, 25°C |
| Nenn-DC-Spannung | 30 V | Dauerbetrieb |
| Dielektrische Festigkeit | Über 100 V DC | 1 Minute, 25°C |
| Intrinsische Chip-ESL | Unter 0,05 nH | Aus S-Parametern de-embedded |
| Selbstresonanzfrequenz | Über 1,5 GHz | Typisch, 0,5 mm Bonddraht |
| Q-Faktor bei 1 MHz | >2000 | Typisch |
| Leckstrom | Unter 10 nA | 30 V DC, 25°C |
| Dielektrikum | Thermales SiO2, 300 nm | Trockenoxidation |
| Substrat | Float-Zone-Si, über 1000 Ω·cm | Hochohmig |
| Chip-Abmessungen | 0,50 × 0,50 × 0,15 mm | ±0,025 mm |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C | — |
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