Einzelheiten zu den Produkten

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MOS Kondensatoren
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Breitband-MOS-Kondensatoren HACC105S30V150 150pF 30V Frequenzdispersionsdämpfung für den Ku-Ka-Band

Breitband-MOS-Kondensatoren HACC105S30V150 150pF 30V Frequenzdispersionsdämpfung für den Ku-Ka-Band

Markenname: Hoan
Modellnummer: HACC105S30V150
Mindestbestellmenge: 10 Stück
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
Shaanxi, China
Zertifizierung:
ISO 9001:2015, RoHS
Top-Metallisierung:
Au, 2,5 um min
Rückseitenmetallisierung:
Au, 1,0 um min
Betriebstemperatur:
-55°C bis +125°C
RoHS:
Konform mit EU 2015/863
ESD-Klasse:
Klasse 0 (HBM)
Montageart:
Drahtbondbare/eutektische Die-Befestigung
Hervorheben:

Breitband-MOS-Kondensator 150pF 30V

,

MOS-Kondensator Ku-Ka-Band

,

Frequenzdispersionsdämpfungskondensator

Produkt-Beschreibung

Breitband-MOS-Kondensator HACC105S30V150 150pF 30V


Zusammenfassung:Der HACC105S30V150 ist ein einlagiger MOS-Kondensator (Metall-Oxid-Halbleiter) mit 150 pF ±10% und 30 V DC, der eine gedämpfte Frequenzdispersion und eine flache dielektrische Antwort von DC bis zum Ka-Band aufweist. Er ist für Ultra-Breitband-HF-Signalketten bestimmt, die einen Kapazitätswert benötigen, der sich nicht mit der Frequenz ändert.


Übersicht


Der HACC105S30V150 verwendet eine einlagige MOS-Struktur auf einem Float-Zone-Siliziumsubstrat (über 1000 Ω·cm) mit einem 300 nm dicken thermischen SiO2Dielektrikum. Der Chip misst 0,50 × 0,50 × 0,15 mm mit einer minimalen Gold-Top-Metallisierung von 2,5 µm und einer minimalen Rückseiten-Goldbeschichtung von 1,0 µm. Er ist drahtbondfähig und mit eutektischer Die-Attach-Technologie kompatibel. Das Bauteil ist ein einlagiger MOS-Kondensator auf Die-Ebene (ein drahtbondfähiger Kondensator) für Hybrid- und Chip-and-Wire-Baugruppen, auch als einlagiger Kondensator (SLC) Chip bezeichnet.


Hauptmerkmale


  • Frequenzdispersionsdämpfung: Kapazitätsvariation innerhalb von ±1% von 100 Hz bis 40 GHz.
  • Dispersionsfreie dielektrische Antwort von DC bis zum Ku/Ka-Band.
  • 150 pF ±10% (5% verfügbar) bei 30 V DC ohne DC-Bias-Derating.
  • Q > 2000 bei 1 MHz; niedriger Verlustfaktor über das gesamte Band.
  • Intrinsische ESL unter 0,05 nH mit Selbstresonanz über 1,5 GHz.
  • TiW-Au-Oberseite und TiW-Pt-Au-Rückseite für Drahtbond- und eutektische Die-Attach-Technologie.
  • Kundenspezifische Kapazitätswerte auf derselben 0,50-mm-Plattform verfügbar.


Elektrische Spezifikationen (T = 25°C, sofern nicht anders angegeben)


Parameter Wert Testbedingung
Kapazität 150 pF ±10% 1 MHz, 1,0 Vrms
Kapazitätstoleranzoptionen ±10% (K), ±5% (J) —
Kapazitätsdispersion Innerhalb von ±1% 100 Hz bis 40 GHz, 25°C
Nenn-DC-Spannung 30 V Dauerbetrieb
Dielektrische Festigkeit Über 100 V DC 1 Minute, 25°C
Intrinsische Chip-ESL Unter 0,05 nH Aus S-Parametern de-embedded
Selbstresonanzfrequenz Über 1,5 GHz Typisch, 0,5 mm Bonddraht
Q-Faktor bei 1 MHz >2000 Typisch
Leckstrom Unter 10 nA 30 V DC, 25°C
Dielektrikum Thermales SiO2, 300 nm Trockenoxidation
Substrat Float-Zone-Si, über 1000 Ω·cm Hochohmig
Chip-Abmessungen 0,50 × 0,50 × 0,15 mm ±0,025 mm
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C —


Typische Anwendungen


  • Ultra-Breitband-HF-Signalketten und Breitband-DC-Blockierung
  • Ku/Ka-Band-Mikrowellenmodule und Auf-/Abwärtswandler
  • Breitband-Impedanzanpassung und Bypass-Netzwerke
  • 5G Millimeterwellen-Funk-Frontends
  • Breitband-Test- und Messtechnik


Breitband-MOS-Kondensatoren HACC105S30V150 150pF 30V Frequenzdispersionsdämpfung für den Ku-Ka-Band