Detalles de los productos

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Condensadores MOS
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Capacitante MOS ajustado de menos del 1% Capacitador MOS 220pF 100V CTE Optimizado Chip de una sola capa para módulos de energía GaN SiC

Capacitante MOS ajustado de menos del 1% Capacitador MOS 220pF 100V CTE Optimizado Chip de una sola capa para módulos de energía GaN SiC

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HACC221S100V502
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Shaanxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS
Coincidencia de capacitancia:
Conjuntos coincidentes inferiores al 1 % en oblea/oblea a oblea (mapa de oblea digital)
Partido CTE:
Silicio 2,6 ppm/°C, adaptado a sustratos de energía GaN/SiC
Temperatura del funcionamiento/de almacenamiento:
-55°C a +200°C / -65°C a +150°C
Dimensiones de los chips:
0,55 × 0,55 × 0,18 mm (±25 µm); geometría personalizada con una relación de aspecto de hasta 4:1
La metalización:
Parte superior de TiW-Au (≥2,5 µm Au)/parte trasera de TiW-Pt-Au (solo disponible en Au)
Tipo de montaje:
Cable adherible / Eutéctico AuSn / Soldadura / Epoxi conductor
Resaltar:

Capacitador MOS con capacidad igual a menos del 1%

,

Condensador MOS de 220pF y 100V

,

Capacitador de chip de una sola capa optimizado para CTE

Descripción de producto

Condensador MOS de Precisión HACC221S100V502 — 220 pF 100 V con Coincidencia de Capacitancia Sub-1% y Optimización CTE para Sustratos de Potencia GaN y SiC


El HACC221S100V502 es un condensador MOS (semiconductor de óxido metálico) de una sola capa de 220 pF ±10% con una tensión nominal de 100 V CC, fabricado en silicio de zona flotante (>1000 Ω·cm) con SiO térmico de clase 300 nm2 dieléctrico y metalización TiW-Au / TiW-Pt-Au. El contorno estándar del chip es de 0,55 mm × 0,55 mm × 0,18 mm (±25 µm). Está diseñado para módulos de potencia de banda ancha donde la simetría de capacitancia par a par y la fiabilidad termomecánica bajo ciclos de potencia determinan el rendimiento del circuito.

Dado que la estructura MOS de silicio se forma directamente sobre un sustrato de silicio monocristalino, su coeficiente de expansión térmica (CTE, 2,6 ppm/°C) es intrínsecamente cercano al del carburo de silicio y los dispositivos de potencia GaN sobre SiC — una ventaja sobre los condensadores cerámicos a base de alúmina cuando se empaquetan conjuntamente en sustratos de potencia.


Coincidencia de Capacitancia de Precisión Sub-1% en Obleas


  • Servicio de clasificación de obleas: los condensadores se prueban eléctricamente al 100% y se clasifican para que los conjuntos emparejados enviados juntos permanezcan dentro de <1% de dispersión de capacitancia, en posición de oblea, de oblea a oblea y de lote a lote;
  • Los pares y arreglos emparejados se envían con documentación de mapa de oblea digital y trazabilidad completa del lote por lote de oblea;
  • El dieléctrico de SiO térmico ultraestable2 mantiene una pequeña deriva de coincidencia en todo el rango de -55 °C a +200 °C y bajo polarización CC (TCC +35 ppm/°C);
  • Ideal para redes de accionamiento de puerta de medio puente equilibradas, de desacoplo y divisor donde la simetría de capacitancia controla el equilibrio de conmutación y la EMI.


Características Eléctricas (típicas, 25 °C a menos que se indique lo contrario)


Capacitancia Nominal 220 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms); conjuntos emparejados con <1% de dispersión disponibles
Tensión Nominal 100 V CC
Tensión de Soporte Dieléctrico 250 V CC (250% nominal, 5 s, 100% probado)
Coeficiente de Temperatura (TCC) +35 ppm/°C en el rango de -55 °C a +200 °C
Factor de Disipación ≤0,15% a 1 kHz, 1,0 Vrms
Factor Q >2000 a 1 MHz; >200 a 1 GHz
ESR a 1 GHz <0,1 Ω
ESL Intrínseca del Chip 1,5 GHz; SRF del sistema >500 MHz con cable de unión de Au de 0,5 mm
Corriente de Fuga <10 nA a 25 °C; <500 nA a 200 °C (a tensión nominal)
Resistencia de Aislamiento ≥104 MΩ a tensión nominal, 25 °C
Tolerancia ESD >2 kV HBM, Clase 2 según JESD22-A114
Temperatura de Operación / Almacenamiento -55 °C a +200 °C / -65 °C a +150 °C
Tamaño Estándar del Die 0,55 × 0,55 × 0,18 mm (±25 µm); geometría personalizada, relación de aspecto hasta 4:1
Metalización TiW-Au superior (≥2,5 µm Au, soldable por hilo); TiW-Pt-Au posterior (AuSn / soldadura / epoxi de plata) o posterior solo Au


Aplicaciones Típicas


Desacoplo de accionamiento de puerta y snubber en módulos de potencia GaN y SiC; módulos de potencia híbridos e inversores de tracción; cargadores a bordo y convertidores CC-CC de alta densidad; redes de polarización de amplificadores de potencia RF; y cualquier ensamblaje de potencia empaquetado conjuntamente donde se requiera coincidencia CTE, capacitancia emparejada y baja inductancia.


Capacitante MOS ajustado de menos del 1% Capacitador MOS 220pF 100V CTE Optimizado Chip de una sola capa para módulos de energía GaN SiC