| Nombre De La Marca: | Hoan |
| Número De Modelo: | HACC221S100V502 |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 10 piezas |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T |
El HACC221S100V502 es un condensador MOS (semiconductor de óxido metálico) de una sola capa de 220 pF ±10% con una tensión nominal de 100 V CC, fabricado en silicio de zona flotante (>1000 Ω·cm) con SiO térmico de clase 300 nm2 dieléctrico y metalización TiW-Au / TiW-Pt-Au. El contorno estándar del chip es de 0,55 mm × 0,55 mm × 0,18 mm (±25 µm). Está diseñado para módulos de potencia de banda ancha donde la simetría de capacitancia par a par y la fiabilidad termomecánica bajo ciclos de potencia determinan el rendimiento del circuito.
Dado que la estructura MOS de silicio se forma directamente sobre un sustrato de silicio monocristalino, su coeficiente de expansión térmica (CTE, 2,6 ppm/°C) es intrínsecamente cercano al del carburo de silicio y los dispositivos de potencia GaN sobre SiC — una ventaja sobre los condensadores cerámicos a base de alúmina cuando se empaquetan conjuntamente en sustratos de potencia.
| Capacitancia Nominal | 220 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms); conjuntos emparejados con <1% de dispersión disponibles |
| Tensión Nominal | 100 V CC |
| Tensión de Soporte Dieléctrico | 250 V CC (250% nominal, 5 s, 100% probado) |
| Coeficiente de Temperatura (TCC) | +35 ppm/°C en el rango de -55 °C a +200 °C |
| Factor de Disipación | ≤0,15% a 1 kHz, 1,0 Vrms |
| Factor Q | >2000 a 1 MHz; >200 a 1 GHz |
| ESR a 1 GHz | <0,1 Ω |
| ESL Intrínseca del Chip | 1,5 GHz; SRF del sistema >500 MHz con cable de unión de Au de 0,5 mm |
| Corriente de Fuga | <10 nA a 25 °C; <500 nA a 200 °C (a tensión nominal) |
| Resistencia de Aislamiento | ≥104 MΩ a tensión nominal, 25 °C |
| Tolerancia ESD | >2 kV HBM, Clase 2 según JESD22-A114 |
| Temperatura de Operación / Almacenamiento | -55 °C a +200 °C / -65 °C a +150 °C |
| Tamaño Estándar del Die | 0,55 × 0,55 × 0,18 mm (±25 µm); geometría personalizada, relación de aspecto hasta 4:1 |
| Metalización | TiW-Au superior (≥2,5 µm Au, soldable por hilo); TiW-Pt-Au posterior (AuSn / soldadura / epoxi de plata) o posterior solo Au |
Desacoplo de accionamiento de puerta y snubber en módulos de potencia GaN y SiC; módulos de potencia híbridos e inversores de tracción; cargadores a bordo y convertidores CC-CC de alta densidad; redes de polarización de amplificadores de potencia RF; y cualquier ensamblaje de potencia empaquetado conjuntamente donde se requiera coincidencia CTE, capacitancia emparejada y baja inductancia.
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