details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
MOS-condensatoren
Created with Pixso.

Sub-1% Capaciteit MOS-capacitor 220pF 100V CTE Geoptimaliseerde enkellagige chip voor GaN SiC-vermogenmodules

Sub-1% Capaciteit MOS-capacitor 220pF 100V CTE Geoptimaliseerde enkellagige chip voor GaN SiC-vermogenmodules

Merknaam: Hoan
Modelnummer: HACC221S100V502
MOQ: 10 stuks
Betalingsvoorwaarden: L/C, D/A, D/P, T/T
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Shaanxi, China
Certificering:
ISO 9001:2015, RoHS
Capaciteitsaanpassing:
Minder dan 1% overeenkomende sets voor wafer / wafer-tot-wafer (digitale waferkaart)
CTE-wedstrijd:
Silicium 2,6 ppm/°C, afgestemd op GaN/SiC-krachtsubstraten
Het werken/Opslagtemperatuur:
-55°C tot +200°C / -65°C tot +150°C
Chipafmetingen:
0,55 × 0,55 × 0,18 mm (±25 µm); aangepaste geometrie tot een beeldverhouding van 4:1
Metallisering:
TiW-Au bovenkant (≥2,5 µm Au) / TiW-Pt-Au achterkant (alleen Au beschikbaar)
Montagetype:
Draadverbinding / AuSn Eutectisch / Soldeer / Geleidende epoxy
Markeren:

MOS-condensator met een capaciteit van minder dan 1%

,

220pF 100V MOS-condensator

,

CTE-geoptimaliseerde enkellagige chipcapacitor

Productomschrijving

HACC221S100V502 Precisie MOS Condensator — 220 pF 100 V met Sub-1% Capaciteitsafstemming en CTE-optimalisatie voor GaN & SiC Power Substraten


De HACC221S100V502 is een 220 pF ±10% enkellaagse MOS (metaal-oxide-halfgeleider) condensator met een nominale spanning van 100 V DC, gefabriceerd op float-zone silicium (>1000 Ω·cm) met een thermische SiO van 300 nm-klasse2 diëlektricum en TiW-Au / TiW-Pt-Au metallisatie. De standaard chipafmetingen zijn 0,55 mm × 0,55 mm × 0,18 mm (±25 µm). Hij is ontworpen voor wide-bandgap power modules waar paar-tot-paar capaciteitsymmetrie en thermo-mechanische betrouwbaarheid onder power cycling de circuitprestaties bepalen.

Omdat de silicium MOS-structuur direct op een enkelkristallijn siliciumsubstraat is gevormd, is de thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE, 2,6 ppm/°C) inherent dicht bij die van siliciumcarbide en GaN-op-SiC power devices — een voordeel ten opzichte van keramische condensatoren op basis van alumina wanneer deze samen worden verpakt op power substraten.


Sub-1% Precisie Capaciteitsafstemming over Wafers


  • Wafer-level sorteerservice: condensatoren worden 100% elektrisch geprobeerd en gesorteerd, zodat de bij elkaar geleverde sets binnen <1% capaciteitsspreiding blijven, over waferpositie, wafer-naar-wafer en lot-naar-lot;
  • Afgestemde paren en arrays worden geleverd met digitale waferkaartdocumentatie en volledige lottraceerbaarheid per waferlot;
  • Ultra-stabiele thermische SiO2 diëlektricum houdt de afstemmingsdrift klein over het volledige bereik van -55°C tot +200°C en onder DC-bias (TCC +35 ppm/°C);
  • Ideaal voor gebalanceerde halfbrug gate drive, snubber en divider netwerken waar capaciteitsymmetrie de schakelbalans en EMI bepaalt.


Elektrische Kenmerken (typisch, 25°C tenzij anders vermeld)


Nominale Capaciteit 220 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms); afgestemde sets met <1% spreiding beschikbaar
Nominale Spanning 100 V DC
Diëlektrische Weerstandsspanning 250 V DC (250% nominaal, 5 s, 100% getest)
Temperatuurcoëfficiënt (TCC) +35 ppm/°C over -55°C tot +200°C
Dissipatiefactor ≤0,15% bij 1 kHz, 1,0 Vrms
Q Factor >2000 bij 1 MHz; >200 bij 1 GHz
ESR bij 1 GHz <0,1 Ω
Intrinsieke Chip ESL 1,5 GHz; systeem SRF >500 MHz met 0,5 mm Au bonddraad
Lekkage Stroom <10 nA bij 25°C; <500 nA bij 200°C (bij nominale spanning)
Isolatieweerstand ≥104 MΩ bij nominale spanning, 25°C
ESD Tolerantie >2 kV HBM, Klasse 2 volgens JESD22-A114
Bedrijfs- / Opslagtemperatuur -55°C tot +200°C / -65°C tot +150°C
Standaard Chip Afmeting 0,55 × 0,55 × 0,18 mm (±25 µm); aangepaste geometrie, aspect ratio tot 4:1
Metallisatie TiW-Au bovenkant (≥2,5 µm Au, bonddraadbaar); TiW-Pt-Au achterkant (AuSn / soldeer / zilverepoxy) of alleen Au achterkant


Typische Toepassingen


Gate drive en snubber ontkoppeling in GaN en SiC power modules; hybride power modules en tractie-inverters; on-board laders en high-density DC-DC converters; RF power versterker bias netwerken; en elke samen verpakte power assemblage waar CTE-match, afgestemde capaciteit en lage inductie vereist zijn.


Sub-1% Capaciteit MOS-capacitor 220pF 100V CTE Geoptimaliseerde enkellagige chip voor GaN SiC-vermogenmodules