| Merknaam: | Hoan |
| Modelnummer: | HACC221S100V502 |
| MOQ: | 10 stuks |
| Betalingsvoorwaarden: | L/C, D/A, D/P, T/T |
De HACC221S100V502 is een 220 pF ±10% enkellaagse MOS (metaal-oxide-halfgeleider) condensator met een nominale spanning van 100 V DC, gefabriceerd op float-zone silicium (>1000 Ω·cm) met een thermische SiO van 300 nm-klasse2 diëlektricum en TiW-Au / TiW-Pt-Au metallisatie. De standaard chipafmetingen zijn 0,55 mm × 0,55 mm × 0,18 mm (±25 µm). Hij is ontworpen voor wide-bandgap power modules waar paar-tot-paar capaciteitsymmetrie en thermo-mechanische betrouwbaarheid onder power cycling de circuitprestaties bepalen.
Omdat de silicium MOS-structuur direct op een enkelkristallijn siliciumsubstraat is gevormd, is de thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE, 2,6 ppm/°C) inherent dicht bij die van siliciumcarbide en GaN-op-SiC power devices — een voordeel ten opzichte van keramische condensatoren op basis van alumina wanneer deze samen worden verpakt op power substraten.
| Nominale Capaciteit | 220 pF ±10% (1 kHz, 1,0 Vrms); afgestemde sets met <1% spreiding beschikbaar |
| Nominale Spanning | 100 V DC |
| Diëlektrische Weerstandsspanning | 250 V DC (250% nominaal, 5 s, 100% getest) |
| Temperatuurcoëfficiënt (TCC) | +35 ppm/°C over -55°C tot +200°C |
| Dissipatiefactor | ≤0,15% bij 1 kHz, 1,0 Vrms |
| Q Factor | >2000 bij 1 MHz; >200 bij 1 GHz |
| ESR bij 1 GHz | <0,1 Ω |
| Intrinsieke Chip ESL | 1,5 GHz; systeem SRF >500 MHz met 0,5 mm Au bonddraad |
| Lekkage Stroom | <10 nA bij 25°C; <500 nA bij 200°C (bij nominale spanning) |
| Isolatieweerstand | ≥104 MΩ bij nominale spanning, 25°C |
| ESD Tolerantie | >2 kV HBM, Klasse 2 volgens JESD22-A114 |
| Bedrijfs- / Opslagtemperatuur | -55°C tot +200°C / -65°C tot +150°C |
| Standaard Chip Afmeting | 0,55 × 0,55 × 0,18 mm (±25 µm); aangepaste geometrie, aspect ratio tot 4:1 |
| Metallisatie | TiW-Au bovenkant (≥2,5 µm Au, bonddraadbaar); TiW-Pt-Au achterkant (AuSn / soldeer / zilverepoxy) of alleen Au achterkant |
Gate drive en snubber ontkoppeling in GaN en SiC power modules; hybride power modules en tractie-inverters; on-board laders en high-density DC-DC converters; RF power versterker bias netwerken; en elke samen verpakte power assemblage waar CTE-match, afgestemde capaciteit en lage inductie vereist zijn.
![]()