Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Condensateurs MOS
Created with Pixso.

Capacités inférieures à 1% Condensateur MOS assorti 220pF 100V CTE Puce à couche unique optimisée pour les modules de puissance GaN SiC

Capacités inférieures à 1% Condensateur MOS assorti 220pF 100V CTE Puce à couche unique optimisée pour les modules de puissance GaN SiC

Nom De La Marque: Hoan
Numéro De Modèle: HACC221S100V502
Quantité Minimale De Commande: 10 pièces
Conditions De Paiement: LC, D/A, D/P, T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shaanxi, Chine
Certification:
ISO 9001:2015, RoHS
Adaptation de capacité:
Ensembles correspondant à moins de 1 % sur une tranche/une tranche à l'autre (carte numérique de
Correspondance CTE:
Silicium 2,6 ppm/°C, adapté aux substrats de puissance GaN/SiC
Opération/température de stockage:
-55°C à +200°C / -65°C à +150°C
Dimensions des puces:
0,55 × 0,55 × 0,18 mm (±25 µm) ; géométrie personnalisée jusqu'à un rapport hauteur/largeur de 4
métallisation:
TiW-Au dessus (≥2,5 µm Au) / TiW-Pt-Au arrière (Au uniquement disponible)
Type de montage:
Fil pouvant être collé / AuSn eutectique / Soudure / Époxy conducteur
Mettre en évidence:

Condensateur MOS correspondant à une capacité inférieure à 1%

,

Condensateur MOS 220pF 100V

,

Condensateur de puce à couche unique optimisé pour CTE

Description de produit

Condensateur de précision MOS HACC221S100V502 — 220 pF 100 V avec appairage de capacité inférieur à 1 % et optimisation du CTE pour substrats de puissance GaN & SiC


Le HACC221S100V502 est un condensateur MOS (métal-oxyde-semiconducteur) monocouche de 220 pF ±10 % nominal, évalué à 100 V CC, fabriqué sur silicium flottant (>1000 Ω·cm) avec une couche diélectrique SiO de classe 300 nm et une métallisation TiW-Au / TiW-Pt-Au. diélectrique garde la dérive de l'appairage faible sur toute la plage de -55 °C à +200 °C et sous polarisation CC (TCC +35 ppm/°C) ; diélectrique et métallisation TiW-Au / TiW-Pt-Au. La forme de puce standard est de 0,55 mm × 0,55 mm × 0,18 mm (±25 µm). Il est conçu pour les modules de puissance à large bande interdite où la symétrie de la capacité paire à paire et la fiabilité thermo-mécanique sous cyclage de puissance déterminent les performances du circuit.

Étant donné que la structure MOS en silicium est formée directement sur un substrat de silicium monocristallin, son coefficient de dilatation thermique (CTE, 2,6 ppm/°C) est intrinsèquement proche de celui des dispositifs de puissance en carbure de silicium et GaN sur carbure de silicium — un avantage par rapport aux condensateurs en céramique à base d'alumine lorsqu'ils sont co-encapsulés sur des substrats de puissance.


Appairage de capacité de précision inférieur à 1 % sur les plaquettes


  • Service de tri au niveau de la plaquette : les condensateurs sont sondés électriquement à 100 % et triés de sorte que les ensembles appairés expédiés ensemble restent dans une plage de capacité inférieure à 1 %, sur la position de la plaquette, d'une plaquette à l'autre et d'un lot à l'autre ;Les paires et les réseaux appairés sont expédiés avec une documentation de carte de plaquette numérique et une traçabilité complète par lot de plaquette ;
  • Le diélectrique SiO ultra-stable garde la dérive de l'appairage faible sur toute la plage de -55 °C à +200 °C et sous polarisation CC (TCC +35 ppm/°C) ;
  • 2 diélectrique garde la dérive de l'appairage faible sur toute la plage de -55 °C à +200 °C et sous polarisation CC (TCC +35 ppm/°C) ;Idéal pour les réseaux de commande de grille demi-pont équilibrés, les réseaux de snubber et de diviseur où la symétrie de la capacité contrôle l'équilibre de commutation et les EMI.
  • Caractéristiques électriques (typiques, 25 °C sauf indication contraire)


Capacité nominale


220 pF ±10 % (1 kHz, 1,0 Vrms) ; ensembles appairés avec une plage inférieure à 1 % disponible Tension nominale100 V CC
Tension de tenue diélectrique 250 V CC (250 % nominal, 5 s, testé à 100 %)
Coefficient de température (TCC) +35 ppm/°C sur -55 °C à +200 °C
Facteur de dissipation ≤0,15 % à 1 kHz, 1,0 Vrms
Facteur Q >2000 à 1 MHz ; >200 à 1 GHz
ESR à 1 GHz <0,1 Ω
ESL intrinsèque de la puce
1,5 GHz ; SRF système >500 MHz avec fil de liaison Au de 0,5 mm Courant de fuite<10 nA à 25 °C ; <500 nA à 200 °C (à tension nominale)
Résistance d'isolement ≥10
4 MΩ à tension nominale, 25 °CTolérance ESD>2 kV HBM, Classe 2 selon JESD22-A114
Température de fonctionnement / stockage -55 °C à +200 °C / -65 °C à +150 °C
Taille de puce standard 0,55 × 0,55 × 0,18 mm (±25 µm) ; géométrie personnalisée, rapport d'aspect jusqu'à 4:1
Métallisation TiW-Au dessus (≥2,5 µm Au, soudable par fil) ; TiW-Pt-Au dessous (AuSn / soudure / époxy argenté) ou dessous Au uniquement
Applications typiques Découplage de commande de grille et de snubber dans les modules de puissance GaN et SiC ; modules de puissance hybrides et onduleurs de traction ; chargeurs embarqués et convertisseurs CC-CC haute densité ; réseaux de polarisation d'amplificateurs de puissance RF ; et tout assemblage de puissance co-encapsulé où l'adaptation du CTE, la capacité appairée et la faible inductance sont requises.




Capacités inférieures à 1% Condensateur MOS assorti 220pF 100V CTE Puce à couche unique optimisée pour les modules de puissance GaN SiC