Detalles de los productos

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Condensadores MOS
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Capacitador de chip de RF personalizado Capacitador de espacio endurecido por radiación Flat Q Response Digital Wafer Map

Capacitador de chip de RF personalizado Capacitador de espacio endurecido por radiación Flat Q Response Digital Wafer Map

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HACC100S10V101
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T, Unión Occidental
Información detallada
Lugar de origen:
Shanxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH, ESA ESCC
grueso del óxido:
Normalmente entre 5 y 100 nm
Rango de capacidad:
Desde unos pocos pF hasta varios nF
Respuesta de frecuencia:
Rango de hasta GHz
Constante dieléctrica:
3,9 para SiO2, mayor para materiales de alto k
Estructura:
Semiconductor de óxido de metal
Material de la puerta metálica:
Aluminio, polisilicio o aleaciones metálicas.
Material de óxido:
Dióxido de silicio (SiO2) o dieléctricos de alto k
Solicitud:
Utilizado en caracterización de dispositivos semiconductores y dispositivos de memoria.
Resaltar:

Capacitador de chip de RF personalizado

,

Capacitador de chip RF endurecido por radiación

,

Capacitador de espacio endurecido por radiación

Descripción de producto

MOS de Capacitor Rad-Hard Endurecido a la Radiación para Espacio con Mapa de Oblea Plano Q y Clasificación Automatizada


HACC101S10V500: Capacitor MOS Endurecido a la Radiación para Espacio con Mapa de Oblea Digital y Respuesta Plano-Q

Formulaciones Endurecidas a la Radiación para el Espacio

El HACC101S10V500 está diseñado y calificado específicamente para entornos espaciales donde la radiación de dosis ionizante total (TID) degrada las estructuras MOS estándar. El óxido de puerta endurecido a la radiación —utilizando SiO₂ nitrurado o formulaciones de Al₂O₃ endurecido— minimiza la generación de trampas de interfaz inducidas por radiación y la acumulación de carga de óxido fijo, los dos mecanismos principales que causan el desplazamiento del voltaje de umbral y la deriva de la capacitancia en dispositivos MOS irradiados.

La calificación según ESCC 22900 demuestra una dureza TID >100 krad(Si) para la formulación estándar y >300 krad(Si) con óxido endurecido, con un desplazamiento de inductancia-capacitancia mantenido por debajo del 5% en TID máximo. Se verifica la estabilidad del recocido post-irradiación:<1% de desplazamiento adicional después de 168 horas a 100°C. La arquitectura del capacitor MOS es inherentemente inmune a los efectos de eventos únicos (SEE) —no existe ruta de latch-up (es un dispositivo pasivo de dos terminales), no hay nodo sensible a SEU presente, y la ruptura de puerta por evento único se previene por el espesor del dieléctrico. Esta inmunidad a SEE es una ventaja arquitectónica fundamental sobre los dispositivos semiconductores activos y se verifica por diseño, no por pruebas de muestra.

Respuesta de Frecuencia Plano-Q Diseñada

Los subsistemas de RF calificados para el espacio requieren una impedancia constante en frecuencia, y la radiación no debe degradar esa consistencia. El HACC101S10V500 ofrece una respuesta plano-Q diseñada con Q mantenido dentro de ±5% en la banda especificada por el cliente, y la degradación de Q verificada<3% después de 100 krad de exposición a TID. Esto asegura que el rendimiento de su red de adaptación, filtro o red de polarización permanezca estable desde la verificación previa al lanzamiento hasta el final de la vida útil de la misión.

Entrega de Mapa de Oblea Digital para Clasificación Automatizada

El ensamblaje de grado espacial requiere trazabilidad completa a nivel de chip y clasificación automatizada por grado eléctrico. El HACC101S10V500 entrega un mapa de oblea digital completo en formato XML KRF estándar de la industria, compatible con la automatización de fábrica SECS-II y las herramientas de diseño GDSII. Cada chip se clasifica por valor de capacitancia, ESR, factor Q y —únicamente para la variante RH— grado de prueba TID de la muestra de calificación de radiación a nivel de oblea. El mapa de oblea se integra directamente con clasificadores de chips pick-and-place automatizados: extracción de chips por código de bin del mapa, trazabilidad completa de known-good-die (KGD) por bin, y documentación a nivel de lote adecuada para la presentación a la junta de revisión de materiales (MRB) de la ESA/NASA.

Especificaciones Clave

Parámetro Valor
Dureza TID >100 krad(Si) estándar, >300 krad(Si) endurecido, ESCC 22900
Inmunidad SEE Inmune — sin ruta de latch-up, sin nodo SEU, sin ruptura de puerta
Degradación Q Post-TID <3% después de 100 krad
Estabilidad Post-Irradiación <1% de desplazamiento L después de 168h de recocido a 100°C
Respuesta Plano-Q ±5% de planitud, estable a la radiación
Formato de Mapa de Oblea XML KRF, GDSII, SECS-II, clasificación por C/ESR/Q/TID
Capacitancia 5pF–10,000pF
Tipo de Dieléctrico SiO₂ nitrurado rad-hard, Al₂O₃ endurecido
Temperatura de Operación -55°C a +125°C, paramétrico completo post-radiación
Certificación ISO 9001:2015, calificado ESA ESCC, LAT de grado espacial

Aplicaciones

  • Distribución de Energía de Buses de Satélites LEO/MEO/GEO — TID duro >100 krad, inmune a SEE, calificado para 15 años de vida útil de la misión
  • Subsistemas de RF de Sondas de Espacio Profundo — óxido rad-hard >300 krad, plano-Q estable a la radiación en misiones multidecadales
  • Redes de Alimentación de Fase de Arreglo Espacial — mapa de oblea digital para clasificación automatizada por bin TID, trazabilidad completa
  • Amplificadores de Carga de Instrumentos Científicos — inmune a SEE, sin latch-up, capacitancia estable a la radiación

Contáctenos con su requisito de TID, perfil de misión y preferencia de formato de mapa de oblea. Los prototipos de capacitores MOS endurecidos a la radiación calificados por ESA ESCC con mapa de oblea digital se envían en 7–10 días hábiles.