Detalles de los productos

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Condensadores MOS
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Prototipos rápidos condensadores MOS personalización flexible condensador de 10 pF eco amigable con la cadena de suministro chip compatible

Prototipos rápidos condensadores MOS personalización flexible condensador de 10 pF eco amigable con la cadena de suministro chip compatible

Nombre De La Marca: Hoan
Número De Modelo: HACC100S10V101
Cantidad Mínima De Pedido: 10 piezas
Condiciones De Pago: LC, D/A, D/P, T/T, Unión Occidental
Información detallada
Lugar de origen:
Shannxi, China
Certificación:
ISO 9001:2015, RoHS, REACH
Capacidad:
10pF ±10% (personalizado ±5% disponible)
Tensión nominal:
100 V de corriente continua
Tensión de resistencia dieléctrica:
>250 V (250 % nominal)
Metalización superior:
TiW-Au (≥2,5 µm Au)
Arquitectura de diseño:
Bordeado a una cara (margen)
Cumplimiento:
RoHS, REACH, libre de halógenos
Tamaño de chip:
0,50x0,50x0,15mm
Resaltar:

Capacitores MOS de prototipos rápidos

,

Prototipos rápidos de condensadores de 10 pF

,

10 pF Capacitador de prototipos rápidos

Descripción de producto

HACC100S10V101 10pF 100V Capacitor MOS Personalización Flexible Prototipado Rápido Cadena de Suministro Ecológica Cumplimiento de Chip


Personalización Flexible y Prototipado Rápido: Acelerando el Desarrollo de Módulos RF con Soluciones de Condensadores Configurables

El desarrollo de módulos RF sigue un ritmo predecible: concepto, simulación, prototipo, prueba, iteración. Cada día que se pierde esperando un componente pasivo personalizado es un día que su diseño permanece en el banco en lugar de frente a su cliente. ElHACC100S10V101 — un condensador cerámico de capa única (SLC) con borde de un solo lado de 10pF ±10%, 100V — está respaldado por una infraestructura receptiva de prototipado y personalización diseñada para comprimir su ciclo de desarrollo de meses a semanas.

Opciones de Configuración: Una Plataforma, Múltiples Variantes

El HACC100S10V101 sirve como un diseño fundamental dentro de una plataforma configurable más amplia. En lugar de tratar cada valor de capacitancia como un número de pieza separado que requiere una calificación independiente, este enfoque de plataforma le permite ajustar parámetros clave manteniendo la misma huella física, sistema de metalización y proceso de ensamblaje:

Parámetro Configurable Estándar Opcional / Personalizado Notas
Tolerancia de Capacitancia ±10% ±5% (tolerancia J) Una tolerancia más ajustada mejora la precisión de la red de adaptación. Disponible por clasificación a nivel de oblea sin cambios en el proceso.
Tipo de Dieléctrico Clase I COG/NPO Clase II X7R (Alta K) COG/NPO para TCC y VCC cero; X7R para mayor densidad de capacitancia con requisitos de estabilidad relajados.
Valor de Capacitancia (Plataforma) 10pF Rango de 5pF – 500pF Los valores en toda la plataforma comparten metalización y huella idénticas. Solicite valores específicos para pedidos a granel.
Contorno del Chip 0.50*0.50mm Relaciones de aspecto personalizadas (consultar fábrica) Formas rectangulares para diseños de sustrato restringidos. Misma metalización TaN/TiW/Ni/Au.
Acabado Posterior TiW-Pt-Au Solo Au (para AuSn dedicado), predeposición de AuSn El AuSn predepositado (3-5 µm) permite la unión de troqueles eutécticos sin flujo sin preformas de soldadura adicionales.
Paquete de Prueba y Datos COC Estándar Datos de S-parámetros por lote, curvas C-V, gráficos TCC Informes de caracterización completos para paquetes de calificación. Archivos .s2p de Touchstone disponibles.

Esta configurabilidad es posible gracias al proceso de fabricación MIM (Metal-Aislante-Metal) de una sola capa sobre un sustrato de silicio de alta resistividad. A diferencia de los MLCC, donde cambiar la capacitancia requiere cambiar el diseño de toda la pila de electrodos multicapa, la plataforma HACC ajusta la capacitancia únicamente a través del área del electrodo en la máscara de fotolitografía — un cambio de diseño que lleva horas, no semanas, implementar a nivel de oblea.

Prototipado Rápido: De la Especificación a las Muestras de Evaluación en 3-4 Semanas

Nuestro flujo de trabajo de prototipado rápido está diseñado para la velocidad sin sacrificar calidad o trazabilidad:

  1. Semana 1 — Revisión de Especificaciones y Programación de Máscara: Al recibir su capacitancia objetivo, tolerancia y requisitos dieléctricos, nuestro equipo de aplicaciones confirma la viabilidad en 2 días hábiles. Luego se programa la máscara de fotolitografía — para huellas estándar, esta es una actualización de diseño de máscara digital sin costo de herramienta.
  2. Semana 2 — Fabricación de Obleas: Las obleas de silicio de zona flotante de alta resistividad se someten a oxidación térmica en seco (dieléctrico SiO₂), pulverización de TiW/Au o Pt/TiW/Au (dependiendo del lado del electrodo), fotolitografía, patrón de levantamiento y prueba de sonda DC a nivel de oblea (100% de capacitancia, fuga y voltaje de ruptura).
  3. Semana 3 — Corte, Inspección y Empaquetado: Las obleas se cortan, se inspeccionan visualmente a 50* aumentos y se empaquetan en paquetes de gofre conductores o gel-paks. Se compilan los datos de prueba específicos del lote.
  4. Semana 3-4 — Envío: Las muestras de evaluación (típicamente 25-50 troqueles en paquete de gofre) se envían con Certificado de Conformidad completo y datos de caracterización disponibles (S-parámetros, C-V, TCC).

Para valores de catálogo estándar (incluido el HACC100S10V101 de 10pF), las muestras de evaluación se envían desde stock en 1-2 semanas. Los valores personalizados siguen el ciclo de prototipado de 3-4 semanas.

Fabricación Ecológica y Cumplimiento de la Cadena de Suministro

Las cadenas de suministro de electrónica modernas deben cumplir con múltiples marcos regulatorios superpuestos, y los componentes pasivos no son una excepción. El HACC100S10V101 se fabrica con documentación de cumplimiento completo para respaldar las presentaciones regulatorias de su producto:

  • Directiva RoHS de la UE 2011/65/UE (incluida la enmienda 2015/863): El sustrato de silicio, el dieléctrico SiO₂, la barrera TiW, la barrera Pt y los electrodos Au están intrínsecamente libres de todas las sustancias restringidas (plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, PBB, PBDE y los cuatro ftalatos — DEHP, BBP, DBP, DIBP). No se requieren exenciones.
  • Reglamento REACH de la UE (CE) 1907/2006: Declaración completa de SVHC (Sustancias de Muy Alta Preocupación) disponible por lote de producción. El sistema de materiales — Si, SiO₂, TiW, Pt, Au — no contiene ninguna de las sustancias de la Lista de Candidatos en concentraciones reportables.
  • Libre de Halógenos según IEC 61249-2-21: Contenido de cloro <900 ppm, contenido de bromo <900 ppm, halógenos totales <1500 ppm. La metalización de película delgada pulverizada y el sustrato cerámico son intrínsecamente libres de halógenos; no se utilizan retardantes de llama bromados ni disolventes clorados en la fabricación.
  • Minerales de Conflicto (Sección 1502 de Dodd-Frank / Reglamento UE 2017/821): El oro utilizado en la pulverización de electrodos se obtiene de refinadores certificados por la LBMA. CMRT (Conflict Minerals Reporting Template) completo disponible bajo petición.
  • ISO 9001:2015: La instalación de fabricación mantiene la certificación ISO 9001:2015 actual con auditorías de vigilancia anuales. La trazabilidad del lote desde el inicio de la oblea hasta la inspección visual final se mantiene en la base de datos de producción.

La documentación de cumplimiento no es una ocurrencia tardía — está integrada en el sistema de viajero de lotes. Cada lote de producción se envía con un certificado de cumplimiento que resume el estado de RoHS, el estado de SVHC de REACH, el contenido de halógenos y el origen de los minerales de conflicto. Para los clientes que se someten a auditorías ISO 14001 o auditorías de calidad específicas del cliente, este paquete de documentación elimina la necesidad de pruebas de materiales independientes.

Diseño Fiable de Margen de un Solo Lado para Ensamblaje de Alto Volumen

El HACC100S10V101 presenta un diseño de Borde de un Solo Lado (Margen) — un borde cerámico limpio y sin metalizar que rodea el electrodo de oro superior. Esta característica geométrica simple ofrece tres beneficios prácticos de fabricación:

  • Cortocircuitos de epoxi cero: Durante la unión de troqueles con epoxi plateado conductor (H20E), el margen cerámico bloquea físicamente el exceso de epoxi de subir por la pared lateral hasta el electrodo superior. Esta es una característica geométrica integral, no un recubrimiento — no se puede rayar, disolver o degradar por ciclos térmicos.
  • Referencia de alineación de unión de alambre: El límite de oro a cerámica proporciona un contraste óptico nítido para los sistemas de visión de las máquinas de unión de alambre automatizadas. La cuña o capilar de bola de unión se dirige a una posición ≥25 µm dentro de este límite, asegurando una colocación de unión consistente sin alineación manual.
  • Optimización de tierra inferior: A diferencia de los chips con borde de doble cara, el HACC100S10V101 mantiene el electrodo inferior completamente metalizado (sin borde), maximizando el área de contacto de tierra. Esta elección de diseño prioriza la menor impedancia de tierra de RF posible — una ventaja de rendimiento medible en aplicaciones de bypass de alta frecuencia.

Especificaciones Eléctricas Clave

Parámetro Valor Condiciones
Capacitancia 10 pF ±10% (±5% opcional) 1kHz, 1Vrms, 25°C
Voltaje Nominal 100 V CC Operación continua
DWV >250 V CC (250% nominal) Prueba de producción 100%
ESR <0.1 Ω @ 1GHz Coaxial de una sola capa
Temperatura de Operación -55°C a +125°C Paramétrico completo
Opciones de Dieléctrico COG/NPO (Clase I) / X7R (Clase II) Dependiente de la aplicación
Cumplimiento RoHS, REACH, Libre de Halógenos Documentación por lote

Áreas de Aplicación

  • Prototipado Rápido de Módulos RF: El valor estándar de 10pF se envía desde stock en 1-2 semanas; capacitancias personalizadas (tolerancia ±5%, dieléctricos alternativos, formas rectangulares) en 3-4 semanas. Compatible con todas las plataformas estándar de unión de troqueles y unión de alambre, incluidos los sistemas automatizados Datacon, Finetech y Tresky.
  • Subsistemas 5G FR2, 6G Research y mmWave: La arquitectura coaxial de capa única y ESR ultrabaja admiten bloqueo de CC limpio hasta 40 GHz+ para plataformas de prototipos sub-THz 6G emergentes. Valores de capacitancia personalizados de 5pF-500pF disponibles en la misma huella de 0.50 mm.
  • Redes de Polarización de Amplificadores de Potencia y LNA GaN/GaAs/InP: La clasificación de 100V con >250V DWV proporciona un margen robusto para el desacoplamiento de polarización de drenaje GaN de 28-50V. El valor de 10pF con <0.1Ω ESR minimiza la pérdida de inserción en bloques de CC de entrada de LNA pHEMT de GaAs e HBT de InP.
  • Electrónica Médica: Sistema de materiales biocompatibles (Au, Pt, Si, SiO₂, TiW). La trazabilidad de lotes ISO 9001 apoya los requisitos del archivo de historial de diseño de la FDA 21 CFR Parte 820. La certificación libre de halógenos cumple con los requisitos IEC 60601-1-9 para equipos eléctricos médicos.
  • Módulos de Grado Automotriz (ADAS, Radar, V2X): Rango de operación de -55°C a +125°C con datos de calificación compatibles con AEC-Q200. El informe de minerales de conflicto y las declaraciones completas de REACH/SVHC respaldan los requisitos de transparencia de la cadena de suministro del OEM.
  • Transceptores Ópticos (100G/400G/800G): Bloque de CC de 10pF con <0.1Ω ESR para señalización PAM4 de 25-112Gbaud. La altura de 0.15 mm cabe dentro de las tapas de los módulos TOSA/ROSA herméticos. Los datos de S-parámetros por lote respaldan la documentación de la matriz de cumplimiento.
  • RF Industrial IoT y Edge Computing: El cumplimiento normativo completo (RoHS, REACH, libre de halógenos) apoya el marcado CE/UKCA y el acceso al mercado global. Opciones de empaquetado en paquete de gofre y cinta y carrete para prototipos y producción en volumen.

Directrices de Ensamblaje

  • Unión de Troqueles: Epoxi conductor (H20E, 120°C/30min) o eutéctico AuSn (300-320°C, N₂/H₂). La barrera Pt inferior garantiza la compatibilidad con todos los métodos.
  • Unión de Cables: Unión de bola termo-sónica de Au de 25 µm (etapa de 120-150°C, >3.0g de tracción). Unión ≥25 µm del borde del electrodo.
  • Fuerza de Colocación del Troquel: Mantenga la fuerza de la pinza de recogida y colocación ≤50 gf con punta flexible (elastómero de silicona o apto para ESD). Las pinzas de metal duro corren el riesgo de microfracturar el sustrato cerámico de capa única de 0.15 mm de espesor. Verifique la precisión de la colocación dentro de ±25 µm utilizando alineación de visión automatizada.
  • Almacenamiento: Paquete de gofre o gel-pak, 20-25°C, 40-60% HR, gabinete de nitrógeno. MSL 1 — vida útil ilimitada en piso a ≤30°C/85% HR.

Nota sobre el Cumplimiento MIL-STD-883: La prueba de resistencia a la tracción de la unión de cables excede los 3.0 gramos por MIL-STD-883 Método 2011.7, verificada por lote de oblea en troqueles de muestra de las posiciones central y de las cuatro esquinas. Datos completos de calificación de lote disponibles bajo petición.

Contáctenos con sus especificaciones objetivo para una evaluación rápida de viabilidad, estimación de tiempo de entrega y cotización. Las muestras de evaluación para valores estándar se envían en 1-2 semanas.