| Nombre De La Marca: | Hoan |
| Número De Modelo: | HACC100S10V101 |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 10 piezas |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Unión Occidental |
El desarrollo de módulos RF sigue un ritmo predecible: concepto, simulación, prototipo, prueba, iteración. Cada día que se pierde esperando un componente pasivo personalizado es un día que su diseño permanece en el banco en lugar de frente a su cliente. ElHACC100S10V101 — un condensador cerámico de capa única (SLC) con borde de un solo lado de 10pF ±10%, 100V — está respaldado por una infraestructura receptiva de prototipado y personalización diseñada para comprimir su ciclo de desarrollo de meses a semanas.
El HACC100S10V101 sirve como un diseño fundamental dentro de una plataforma configurable más amplia. En lugar de tratar cada valor de capacitancia como un número de pieza separado que requiere una calificación independiente, este enfoque de plataforma le permite ajustar parámetros clave manteniendo la misma huella física, sistema de metalización y proceso de ensamblaje:
| Parámetro Configurable | Estándar | Opcional / Personalizado | Notas |
|---|---|---|---|
| Tolerancia de Capacitancia | ±10% | ±5% (tolerancia J) | Una tolerancia más ajustada mejora la precisión de la red de adaptación. Disponible por clasificación a nivel de oblea sin cambios en el proceso. |
| Tipo de Dieléctrico | Clase I COG/NPO | Clase II X7R (Alta K) | COG/NPO para TCC y VCC cero; X7R para mayor densidad de capacitancia con requisitos de estabilidad relajados. |
| Valor de Capacitancia (Plataforma) | 10pF | Rango de 5pF – 500pF | Los valores en toda la plataforma comparten metalización y huella idénticas. Solicite valores específicos para pedidos a granel. |
| Contorno del Chip | 0.50*0.50mm | Relaciones de aspecto personalizadas (consultar fábrica) | Formas rectangulares para diseños de sustrato restringidos. Misma metalización TaN/TiW/Ni/Au. |
| Acabado Posterior | TiW-Pt-Au | Solo Au (para AuSn dedicado), predeposición de AuSn | El AuSn predepositado (3-5 µm) permite la unión de troqueles eutécticos sin flujo sin preformas de soldadura adicionales. |
| Paquete de Prueba y Datos | COC Estándar | Datos de S-parámetros por lote, curvas C-V, gráficos TCC | Informes de caracterización completos para paquetes de calificación. Archivos .s2p de Touchstone disponibles. |
Esta configurabilidad es posible gracias al proceso de fabricación MIM (Metal-Aislante-Metal) de una sola capa sobre un sustrato de silicio de alta resistividad. A diferencia de los MLCC, donde cambiar la capacitancia requiere cambiar el diseño de toda la pila de electrodos multicapa, la plataforma HACC ajusta la capacitancia únicamente a través del área del electrodo en la máscara de fotolitografía — un cambio de diseño que lleva horas, no semanas, implementar a nivel de oblea.
Nuestro flujo de trabajo de prototipado rápido está diseñado para la velocidad sin sacrificar calidad o trazabilidad:
Para valores de catálogo estándar (incluido el HACC100S10V101 de 10pF), las muestras de evaluación se envían desde stock en 1-2 semanas. Los valores personalizados siguen el ciclo de prototipado de 3-4 semanas.
Las cadenas de suministro de electrónica modernas deben cumplir con múltiples marcos regulatorios superpuestos, y los componentes pasivos no son una excepción. El HACC100S10V101 se fabrica con documentación de cumplimiento completo para respaldar las presentaciones regulatorias de su producto:
La documentación de cumplimiento no es una ocurrencia tardía — está integrada en el sistema de viajero de lotes. Cada lote de producción se envía con un certificado de cumplimiento que resume el estado de RoHS, el estado de SVHC de REACH, el contenido de halógenos y el origen de los minerales de conflicto. Para los clientes que se someten a auditorías ISO 14001 o auditorías de calidad específicas del cliente, este paquete de documentación elimina la necesidad de pruebas de materiales independientes.
El HACC100S10V101 presenta un diseño de Borde de un Solo Lado (Margen) — un borde cerámico limpio y sin metalizar que rodea el electrodo de oro superior. Esta característica geométrica simple ofrece tres beneficios prácticos de fabricación:
| Parámetro | Valor | Condiciones |
|---|---|---|
| Capacitancia | 10 pF ±10% (±5% opcional) | 1kHz, 1Vrms, 25°C |
| Voltaje Nominal | 100 V CC | Operación continua |
| DWV | >250 V CC (250% nominal) | Prueba de producción 100% |
| ESR | <0.1 Ω @ 1GHz | Coaxial de una sola capa |
| Temperatura de Operación | -55°C a +125°C | Paramétrico completo |
| Opciones de Dieléctrico | COG/NPO (Clase I) / X7R (Clase II) | Dependiente de la aplicación |
| Cumplimiento | RoHS, REACH, Libre de Halógenos | Documentación por lote |
Nota sobre el Cumplimiento MIL-STD-883: La prueba de resistencia a la tracción de la unión de cables excede los 3.0 gramos por MIL-STD-883 Método 2011.7, verificada por lote de oblea en troqueles de muestra de las posiciones central y de las cuatro esquinas. Datos completos de calificación de lote disponibles bajo petición.
Contáctenos con sus especificaciones objetivo para una evaluación rápida de viabilidad, estimación de tiempo de entrega y cotización. Las muestras de evaluación para valores estándar se envían en 1-2 semanas.