HACC221S50V350 Capacitor MOS Simétrico No Polar de 220 pF, Chip Ultradelgado de 90 µm para Substratos Embebidos

En resumen: el Hoan HACC221S50V350 es un capacitor MOS de capa única de 220 pF ±10%, 50 V CC suministrado como un dado soldable por hilo que mide 0.50 × 0.50 × 0.09 mm. Sus pilas de electrodos superior e inferior son idénticas, por lo que la pieza opera en cualquier dirección sin marca de polaridad. El factor Q es superior a 2000 a 1 MHz y se mantiene por encima de 25 a 10 GHz, la ESL es inferior a 0.04 nH y el perfil total es inferior a 100 µm, lo que permite laminar el dado dentro de construcciones de substrato laminado, poliamida y LTCC. El valor de capacitancia, la clasificación de voltaje, la geometría del dado y la metalización son personalizables.

¿Qué es este producto?

El HACC221S50V350 pertenece a la familia de capacitores MOS de capa única, también descrita en la industria como SLC (capacitor de capa única), capacitor de chip soldable por hilo o capacitor de chip RF MOS. El dispositivo es una estructura planar de metal-óxido-semiconductor: un dieléctrico de SiO2 crecido térmicamente de 300 nm se encuentra entre un electrodo superior de película sputtering y la parte posterior metalizada de un sustrato de silicio de zona flotante de alta resistividad (>1000 Ohm·cm). La corriente fluye verticalmente a través de un camino de aproximadamente 90 µm, sin pila de electrodos interna, sin vías y sin enrutamiento serpentino. Este camino de corriente vertical de capa única es la razón por la que la pieza mantiene un alto Q y una baja inductancia serie equivalente a frecuencias de microondas, donde los capacitores cerámicos multicapa alcanzan la autorresonancia y se vuelven inductivos.

Matriz de personalización

Calidad, pruebas y cumplimiento

• El 100% de los dados se prueban en producción para capacitancia, factor de disipación, corriente de fuga y voltaje de ruptura dieléctrica.
• Resistencia a la tracción del hilo de unión típicamente superior a 6 gf para hilo de oro de 25 µm, verificada según MIL-STD-883 Método 2011.7.
• Clasificación ESD Clase 0 según JESD22-A114 (HBM); se utiliza embalaje ESD seguro en todo momento.
• Sensibilidad a la humedad MSL 1 según J-STD-020, vida útil ilimitada en el piso cuando se almacena en un gabinete seco.
• Cumple con RoHS según EU 2011/65/EU y (EU) 2015/863, conforme a REACH, libre de halógenos según IEC 61249-2-21 bajo pedido.
• Se proporcionan archivos de parámetros S, informes de trazabilidad de lotes y declaraciones de materiales con cada lote de producción.
• Sistema de gestión de calidad certificado según ISO 9001:2015.

Aplicaciones típicas

• Desacoplamiento embebido dentro de módulos multichip de laminado y LTCC y substratos de antena en paquete
• Redes de bloqueo de CC, tee de polarización y adaptación de impedancia para amplificadores de potencia GaN y GaAs
• Acoplamiento e interconexión entre etapas en módulos T/R de phased array
• Bloqueos de CC para transceptores ópticos en formatos de módulo de 100G, 400G y 800G
• Circuitos tanque de VCO y redes de resonadores de precisión que requieren un Q plano
• Front-ends de radar automotriz y sensores industriales que operan a 76-81 GHz
• Dispositivos de prueba y medición donde se requiere capacitancia repetible y baja ESL