HACC221S50V350 Συμμετρικός Μη-Πολικός Πυκνωτής MOS 220 pF, 90μm Εξαιρετικά Λεπτό Chip για Ενσωματωμένα Υποστρώματα

Με λίγα λόγια: ο Hoan HACC221S50V350 είναι ένας μονοστρωματικός πυκνωτής MOS 220 pF ±10%, 50 V DC, που παρέχεται ως die για συγκόλληση με σύρμα, διαστάσεων 0,50 × 0,50 × 0,09 mm. Οι άνω και κάτω ηλεκτροδικές στοίβες του είναι πανομοιότυπες, οπότε το εξάρτημα λειτουργεί προς οποιαδήποτε κατεύθυνση χωρίς σήμανση πολικότητας. Ο συντελεστής Q είναι πάνω από 2000 στα 1 MHz και παραμένει πάνω από 25 στα 10 GHz, η ESL είναι κάτω από 0,04 nH και το συνολικό προφίλ είναι κάτω από 100 μm, γεγονός που επιτρέπει στο die να ελασματοποιηθεί μέσα σε ελασματοποιημένα, πολυιμιδικά και LTCC υποστρώματα. Η τιμή χωρητικότητας, η ονομαστική τάση, η γεωμετρία του die και η μεταλλωμένη επιφάνεια είναι προσαρμόσιμες.

Τι είναι αυτό το προϊόν;

Το HACC221S50V350 ανήκει στην οικογένεια μονοστρωματικών πυκνωτών MOS, που περιγράφεται επίσης στη βιομηχανία ως SLC (single layer capacitor), πυκνωτής chip για συγκόλληση με σύρμα ή πυκνωτής chip MOS RF. Η συσκευή είναι μια επίπεδη δομή μετάλλου-οξειδίου-ημιαγωγού: ένα θερμικά αναπτυγμένο διηλεκτρικό SiO2 300 nm βρίσκεται ανάμεσα σε έναν άνω ηλεκτροδικό λεπτό υμένιο εναπόθεσης με ψεκασμό και την μεταλλωμένη πίσω όψη ενός υποστρώματος πυριτίου υψηλής αντίστασης (float-zone) (>1000 Ohm·cm). Το ρεύμα ρέει κάθετα μέσω μιας διαδρομής περίπου 90 μm, χωρίς εσωτερική ηλεκτροδική στοίβα, χωρίς vias και χωρίς σερπεντινωτή δρομολόγηση. Αυτή η κάθετη, μονοστρωματική διαδρομή ρεύματος είναι ο λόγος που το εξάρτημα διατηρεί υψηλό Q και χαμηλή ισοδύναμη σειρά αυτεπαγωγής σε μικροκυματικές συχνότητες, όπου οι πολυστρωματικοί κεραμικοί πυκνωτές chip φτάνουν σε αυτοσυντονισμό και γίνονται επαγωγικοί.

Πίνακας προσαρμογής

Ποιότητα, δοκιμές και συμμόρφωση

• 100% των die υποβάλλονται σε δοκιμές παραγωγής για χωρητικότητα, συντελεστή διάχυσης, ρεύμα διαρροής και τάση διηλεκτρικής αντοχής.
• Αντοχή έλξης συγκόλλησης σύρματος τυπικά πάνω από 6 gf για χρυσό σύρμα 25 μm, επαληθευμένη σύμφωνα με το MIL-STD-883 Μέθοδος 2011.7.
• Κατάταξη ESD Κλάση 0 σύμφωνα με JESD22-A114 (HBM); χρησιμοποιείται συσκευασία ασφαλείας ESD καθ' όλη τη διάρκεια.
• Ευαισθησία στην υγρασία MSL 1 σύμφωνα με J-STD-020, απεριόριστος χρόνος ζωής στο δάπεδο όταν αποθηκεύεται σε ξηρό θάλαμο.
• Συμβατό με RoHS σύμφωνα με EU 2011/65/EU και (EU) 2015/863, συμβατό με REACH, χωρίς αλογόνα σύμφωνα με IEC 61249-2-21 κατόπιν αιτήματος.
• Παρέχονται αρχεία S-parameter, αναφορές ιχνηλασιμότητας παρτίδας και δηλώσεις υλικών με κάθε παρτίδα παραγωγής.
• Σύστημα διαχείρισης ποιότητας πιστοποιημένο κατά ISO 9001:2015.

Τυπικές εφαρμογές

• Ενσωματωμένη αποσύζευξη σε πολυστρωματικά και LTCC τσιπ μονάδες και υποστρώματα κεραίας-σε-πακέτο
• DC μπλοκάρισμα, bias tee και δίκτυα αντιστοίχισης σύνθετης αντίστασης για ενισχυτές ισχύος GaN και GaAs
• Σύζευξη και παράκαμψη μεταξύ σταδίων μονάδων T/R φασικής διάταξης
• DC μπλοκ οπτικών πομποδεκτών για μορφές μονάδων 100G, 400G και 800G
• Κυκλώματα δεξαμενής VCO και δίκτυα ακριβείας συντονισμού που απαιτούν σταθερό Q
• Μπροστινά άκρα ραντάρ αυτοκινήτων και βιομηχανικών αισθητήρων που λειτουργούν στα 76-81 GHz
• Συσκευές δοκιμών και μετρήσεων όπου απαιτείται επαναλήψιμη χωρητικότητα και χαμηλή ESL