| Marca: | Hoan |
| Número do modelo: | HACC100S10V101 |
| Quantidade mínima: | 10 peças |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
O HACC100S10V101 oferece a personalização das propriedades elétricas do substrato de silício como um parâmetro de projeto, não um padrão fixo de fundição.Os perfis de dopagem N+ ou P+ são adaptados para atingir a resistividade alvo a partir de 0.001 Ohm·cm (forte dopagem, baixa resistência de série para Q elevado) a 1000 Ohm·cm (leve dopagem, capacidade de junção minimizada para SRF elevado).A largura da região de esgotamento sob distorção é controlada pelo perfil de dopagem, permitindo a formação de curvas C-V especificadas pelo cliente: capacitância plana versus tensão para aplicações lineares, ou inclinação C-V controlada para ajuste tipo varactor.A uniformidade da resistividade é de ± 5% no nível da bolacha e de ± 2% no interior da matriz, verificadas por estruturas de ensaio PCM (Process Control Monitor) em cada wafer.Este nível de engenharia de substrato está disponível porque o HACC usa um processo de fundição de condensadores MOS dedicado, não um fluxo lógico CMOS reutilizado.
Os condensadores MOS padrão são matrizes retangulares com uma única placa de condensador.Poligonal, anular), padrões de matriz multi-cavidade e colocação de pads girados ou deslocados são todos suportados.Isto permite a integração do condensador em circuitos híbridos não-padrão, transições de guia de ondas ou estruturas de gestão térmica sem necessidade de um interposto ou PCB separado.A capacidade de produzir geometrias irregulares da matriz é possibilitada pelo processo de serração e singulação HACC, que suporta mapas de ruas de dados definidos pelo cliente e contornos de dados não ortogonais.
Uma única matriz HACC100S10V101 pode integrar múltiplos valores de condensadores numa matriz ponderada binariamente:2:4:8 ponderação através de 4 8 blocos de condensadores independentes, com valores de capacitância de 5 pF a 1000 pF por bloco.que permitam uma ligação independente ou paralela a nível do circuito híbridoO isolamento de bloco para bloco excede 40 dB a 1 GHz e o substrato partilhado mantém um coeficiente de temperatura igual (TCC < 30 ppm/°C) em todos os blocos.Isto substitui múltiplos capacitores discretos com uma única morte, reduzindo as etapas de montagem, a contagem de fios de ligação e a pegada de circuitos híbridos
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Capacidade | Blocos de matriz ponderados binariamente |
| Tipo dieléctrico | SiO2, SiN, Al2O3 de alta-k, 50 ‰ 5000 Å |
| Resistividade do substrato | 0.001·1000 Ω·cm, N+/P+ sob medida |
| TCC | < 30 ppm/°C (equivalente NPO/COG) |
| Nomenclatura de tensão | 6.3V ̇ 200V |
| Força dielétrica | 250% do valor nominal, TDDB > 10 anos a 125°C |
| RSE | < 0,1 Ω a 1 GHz |
| Metalização superior | TiW-Au, Al-metalizado, pré-deposição AuSn |
| Metalização do fundo | TiW-Au, TiW-Ni-Au, AuSn, epoxi Au |
| Tamanho do chip | 0.25*0.25mm 5.0*5.0mm, formas irregulares |
| Temperatura de funcionamento | -55°C a +125°C |
| Entrega | Gel-Pak, waffle pack, fita-e-rolo, nível de bolacha |
Contate-nos com os seus valores de capacidade, resistividade do substrato e requisitos de geometria da matriz.