| Marca: | Hoan |
| Número do modelo: | HACC-CUSTOM-BM |
| Quantidade mínima: | 10 peças |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
O HACC-CUSTOM-BM oferece pilhas de metalização traseira selecionáveis pelo cliente, otimizadas para processos de montagem de die eutética. Três sistemas de ligas eutéticas à base de ouro estão disponíveis, selecionados com base no seu orçamento térmico de montagem e requisitos de confiabilidade:
Todas as pilhas traseiras incluem uma barreira de difusão TiW (2000Å) para evitar a interdifusão ouro-silício e uma camada barreira de Ni (500-2000Å) para soldagem AuSn para evitar o consumo de Sn pela camada de Au. A molhabilidade da solda excede 95% de cobertura de área com vazios de raio-X verificados abaixo de 5% — garantindo condutividade térmica e elétrica uniforme em toda a interface de montagem do die.
Capacitores MOS padrão exibem um fator Q que varia significativamente com a frequência — tipicamente atingindo um pico em algumas centenas de MHz e depois diminuindo. Para aplicações de RF de banda larga (redes de casamento, divisores de polarização, ressonadores de filtro), essa variação Q(f) complica o projeto e limita a largura de banda utilizável. O HACC-CUSTOM-BM oferece resposta flat-Q projetada: Q mantido plano dentro de ±5% em uma banda especificada pelo cliente de 100MHz a 10GHz, com a diminuição do Q controlada para <10% por década além do platô. Isso é alcançado através de dopagem de substrato sob medida (controlando a dependência da frequência da resistência série) e otimização da geometria do eletrodo (controlando o efeito pelicular e o congestionamento de corrente). O resultado é um capacitor cujo Q é previsível em toda a sua banda operacional — sem picos de Q, sem quedas abruptas de Q e sem surpresas durante os testes de protótipo.
Absorção dielétrica (DA) — o "efeito memória" onde um capacitor retém carga residual após a descarga — é um parâmetro crítico para circuitos sample-and-hold, integradores de precisão e amplificadores sensíveis à carga, onde a carga mantida deve representar com precisão a tensão amostrada. O dielétrico SiO₂ crescido termicamente no HACC-CUSTOM-BM atinge DA <0,05% a 1kHz e <0,02% a 1MHz — entre os mais baixos de qualquer tecnologia de capacitor. Combinado com saída piezoelétrica zero (sem acoplamento mecânico-elétrico, ao contrário de MLCCs com dielétricos de titanato de bário) e sensibilidade microfônica zero, o HACC-CUSTOM-BM é ideal para aplicações analógicas de precisão onde a integridade da carga é primordial.
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Metalização Traseira | Pré-forma TiW-Au, TiW-Ni-Au, AuSn/AuGe/AuSi |
| Temperaturas Eutéticas | 280°C AuSn, 356°C AuGe, 363°C AuSi |
| Resistência ao Cisalhamento do Die | >2,5 kg/mm² AuSn em pad Au |
| Banda Flat-Q | ±5% de planicidade, 100MHz–10GHz típico |
| Fator Q | ≥100 a 1GHz, perfil Q(f) personalizado |
| Absorção Dielétrica | <0,05% a 1kHz, <0,02% a 1MHz |
| Capacitância | 5pF–10.000pF |
| Tipo de Dielétrico | SiO₂, SiN, Al₂O₃, 50–5000Å |
| Temperatura de Operação | -55°C a +125°C |
| TCC | <30 ppm/°C (NPO/COG) |